System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 灯的组装系统以及组装方法技术方案_技高网

灯的组装系统以及组装方法技术方案

技术编号:41117575 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-25 14:07
本发明专利技术涉及一种灯的组装系统以及组装方法。主要包括:插针焊接工位,组装清洁工位,检测工位,气密测试工位,超声波焊接工位。所述插针焊接工位处设置有焊接治具以及焊接机构,所述组装清洁工位位于插针焊接工位的下游侧,所述组装清洁工位处设置有组装平台以及清洁机构,所述检测工位位于组装清洁工位的下游侧,所述检测工位处设置有检测机构,所述气密测试工位位于检测工位的下游侧,所述气密测试工位处设置有气密测试机构,所述超声波焊接工位位于气密检测工位的下游侧,所述超声波焊接工位处设置有超声波焊接机构。该系统有利于提高灯具的组装和检测效率,且该系统的整体成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灯具组装检测领域,特别是涉及灯的组装系统以及组装方法


技术介绍

1、灯具在生产过程中,需要和pcb板与插针焊接,然后将pcb板安装在壳体内并与其它元器件连接形成灯具,接着需要对灯具进行多个项目的检测,检测完毕后,还需要对灯具进行气密测试,测试完毕后,需要对相应的壳体进行焊接并贴膜。所以,有必要提供一个灯具的组装系统,以完成上述各个工序且需要生产效率相对较高,同时系统的成本不能过高。


技术实现思路

1、基于此,提供一种灯的组装系统。该系统有利于提高灯具的组装和检测效率,且该系统的整体成本较低。

2、一种灯的组装系统,包括:

3、插针焊接工位,所述插针焊接工位处设置有焊接治具以及焊接机构,

4、组装清洁工位,所述组装清洁工位位于插针焊接工位的下游侧,所述组装清洁工位处设置有组装平台以及清洁机构,

5、检测工位,所述检测工位位于组装清洁工位的下游侧,所述检测工位处设置有检测机构,

6、气密测试工位,所述气密测试工位位于检测工位的下游侧,所述气密测试工位处设置有气密测试机构,

7、超声波焊接工位,所述超声波焊接工位位于气密检测工位的下游侧,所述超声波焊接工位处设置有超声波焊接机构。

8、在其中一个实施例中,所述检测机构包括转盘组件,沿所述转盘组件周向依次设置有光学检测组件、电测组件、打标组件以及针歪检测组件。

9、在其中一个实施例中,所述气密检测机构是用于对充电口指示灯进行气密性检测。

10、在其中一个实施例中,所述气密测试机构包括上压块、第一驱动气缸、底座、侧密封块和第二驱动气缸,所述第一驱动气缸与上压块相连,所述上压块位于底座的上方,所述底座上设置有产品容纳槽,所述密封块设置在底座的一侧,所述侧密封块与第二驱动气缸相连,所述底座的产品容纳槽内设置有输气管,所述输气管位于底座外侧的一端与气路组件相连,所述气路组件分别与充气设备和气压检测设备相连。

11、一种灯的组装方法,包括以下步骤:

12、s100、在插针焊接工位,将pcb板和插针装到焊接治具,将插针于pcb板焊接,

13、s200、在组装清洁工位,将步骤s100的pcb板与壳体组件相连,形成灯具,将灯具通过离子清洁器进行清洗,

14、s300、将清洗后的灯具在检测工位进行检测,

15、s400、将步骤s300检测合格的灯具在气密测试工位进行测试,

16、s500、将步骤s400测试合格的灯具在超声波焊接工位进行盖体和壳体的焊接并在灯具上贴回火膜。

17、在其中一个实施例中,所述步骤s300中,对灯具分别进行光学检测、通电检测和针歪检测,并对灯具进行打标。

18、在其中一个实施例中,所述步骤s100中,在插针焊接工位对多种灯具的pcb板和插针进行焊接。

19、本申请的有益效果为:

20、本申请依次设置有插针焊接工位、组装清洁工位、检测工位、气密测试工位、超声波焊接工位。各个工位的协同作用可实现对灯具的组装和测试。且整体效率较高。

21、且本申请中,在插针焊接工位处由操作人员对不同种类灯具的插针和pcb板放置在治具上进行焊接,这样可节省相关设备的使用,适合小批量多品种灯具的生产,有利于降低系统的成本,且不需要设计出复杂的机构来适应不同种类的灯具的焊接要求。

22、本申请中,组装清洁工位也是由操作人员对不同种类的灯具进行组装,这样可节省相关设备,适合小批量灯具的生产,有利于降低系统的成本,且不需要设计出复杂的机构来适应不同种类的灯具的组装要求。

23、本申请的气密测试机构适用于具有多个开口的灯具壳体,且检测过程快捷方便。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种灯的组装系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的灯的组装系统,其特征在于,所述检测机构包括转盘组件,沿所述转盘组件周向依次设置有光学检测组件、电测组件、打标组件以及针歪检测组件。

3.根据权利要求1所述的灯的组装系统,其特征在于,所述气密检测机构是用于对充电口指示灯进行气密性检测。

4.根据权利要求3所述的灯的组装系统,其特征在于,所述气密测试机构包括上压块、第一驱动气缸、底座、侧密封块和第二驱动气缸,所述第一驱动气缸与上压块相连,所述上压块位于底座的上方,所述底座上设置有产品容纳槽,所述密封块设置在底座的一侧,所述侧密封块与第二驱动气缸相连,所述底座的产品容纳槽内设置有输气管,所述输气管位于底座外侧的一端与气路组件相连,所述气路组件分别与充气设备和气压检测设备相连。

5.一种灯的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的灯的组装方法,其特征在于,所述步骤S300中,对灯具分别进行光学检测、通电检测和针歪检测,并对灯具进行打标。

7.根据权利要求5所述的灯的组装方法,其特征在于,所述步骤S100中,在插针焊接工位对多种灯具的PCB板和插针进行焊接。

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【技术特征摘要】

1.一种灯的组装系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的灯的组装系统,其特征在于,所述检测机构包括转盘组件,沿所述转盘组件周向依次设置有光学检测组件、电测组件、打标组件以及针歪检测组件。

3.根据权利要求1所述的灯的组装系统,其特征在于,所述气密检测机构是用于对充电口指示灯进行气密性检测。

4.根据权利要求3所述的灯的组装系统,其特征在于,所述气密测试机构包括上压块、第一驱动气缸、底座、侧密封块和第二驱动气缸,所述第一驱动气缸与上压块相连,所述上压块位于底座的上方,所述底座上设置有产品...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟令鑫
申请(专利权)人:昆山华誉自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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