一种天线单元和宽带小型化的微带阵列天线制造技术

本申请涉及一种天线单元和宽带小型化的微带阵列天线，该天线单元包括接地板、介质基板和金属贴片，介质基板设置在接地板的上表面；金属贴片设置在介质基板的上表面，金属贴片的一侧端面上连接有微带馈线，金属贴片上开设有两个开口相对的U型槽，位于微带馈线两侧的金属贴片的两端开设有凹槽。该天线单元通过在金属贴片的内部开两个U型槽，并在金属贴片边缘两侧分别开设有凹槽，实现了天线单元的频带拓宽，使得该天线单元具有较宽的带宽；解决了微带阵列天线的宽频小型化的问题。该宽带小型化的微带阵列天线通过使用上层介质基板和下层介质基板实现将一部分馈电网络与天线单元隔离，有效拓展了该宽带小型化的微带阵列天线的阻抗匹配带宽。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及无线通信，尤其涉及一种天线单元和宽带小型化的微带阵列天线。

技术介绍

1、随着无线通信技术的迅猛发展，宽频带、体积小的微带阵列天线受到越来越多的欢迎。现有微带天线的相对带宽较窄，所以决定了由其组成的阵列天线的带宽也较窄。并且，现有阵列天线的馈电网络和天线单元是共面的，由于空间限制，馈电网络和天线单元靠得较近，容易受到天线单元的影响，导致阵列天线的阻抗带宽变小。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种天线单元和宽带小型化的微带阵列天线，用于解决微带阵列天线的宽频小型化的技术问题。

2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

3、一方面，提供了一种天线单元，包括：

4、接地板；

5、介质基板，设置在所述接地板的上表面；

6、金属贴片，设置在所述介质基板的上表面，所述金属贴片的一侧端面上连接有微带馈线，所述金属贴片上开设有两个开口相对的u型槽，位于所述微带馈线两侧的所述金属贴片的两端开设有凹槽。

7、优选地，所述介质基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介质基板的相对介电常数为4.4，所述介质基板的厚度为1mm。

3.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述凹槽的形状为矩形、半圆形或三角形。

4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，该天线单元的阻抗带宽为8.7GHz～9.8GHz。

5.一种宽带小型化的微带阵列天线，其特征在于，包括：地板和如权利要求1-4任意一项所述的天线单元，所述地板的上表面设置有上层介质基板，所述地板的下表面设置有下层介质基板，所述上层介质基板上设置有N行N列的所述天线...

【技术特征摘要】

1.一种天线单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介质基板的相对介电常数为4.4，所述介质基板的厚度为1mm。

3.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述凹槽的形状为矩形、半圆形或三角形。

4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，该天线单元的阻抗带宽为8.7ghz～9.8ghz。

5.一种宽带小型化的微带阵列天线，其特征在于，包括：地板和如权利要求1-4任意一项所述的天线单元，所述地板的上表面设置有上层介质基板，所述地板的下表面设置有下层介质基板，所述上层介质基板上设置有n行n列的所述天线单元，每一行的n个所述天线单元通过上层馈电网络连接，所述下层介质基板的下表面设置有与所述上层馈电网络匹配连接的下层馈电网络。

6.根据权利要求5所述的宽带小型化的微带阵列天线，其特征在于，所述上层馈电网络和所述下层馈电网络均为1分6功分网络，每条所述上层馈电网络和每条所述下层馈电网络上均开设有连接孔，所述上层介质基板和所述下层介质基板均在对应于每个所述连接孔位置开设有连接通...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘石胜，林福民，李红涛，王媛媛，周冬跃，刘汉瑞，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：