【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件材料，尤其涉及一种低温激活的大容量吸气薄膜及其生产工艺。
技术介绍
1、近年来随着传统电真空器件及各类传感器、mems器件向小型化、扁平化、集成化，其所需的吸气剂从蒸散型为主逐渐转变为以非蒸散型为主，其形状也从传统的圆柱形，发展为薄片状的厚膜、薄膜、进而集成在晶元上，吸气剂在厚度方向的尺寸也从数毫米，发展为几百微米，进而发展为数微米，为使这些吸气剂可以正常工作，需要在真空或惰性气体中加热一段时间以使吸气剂表面的碳、氧向内部扩散从而暴露出活性的吸气表面。这一过程称之为激活。不同的吸气合金需要不同的激活温度和时间组合，如锆铝吸气合金750℃需要数小时，或900℃30秒；锆钒铁合金500℃需要10min，或400℃数小时。一般说来，激活温度越高，需要的时间越短。同一种合金，不同的吸气剂形态，所需要的激活温度也会有所不同。如锆钴稀土吸气剂，以粉末形式压制的产品，需要350℃-400℃维持数十分钟，而以磁控溅射方式获得的第一晶粒和第二晶粒尺寸为数十纳米的吸气薄膜，可以在300℃维持30min激活，并且在镀膜加工时会用到真空镀
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1.一种低温激活的大容量吸气薄膜，包括吸气层（9），其特征在于，所述吸气层（9）的顶端外壁设置有顶膜层（8），所述吸气层（9）中均匀混合有添加物质（12），所述添加物质（12）是由钙酰亚胺、镍和稀土混合而成，所述吸气层（9）包括有基底，所述吸气层（9）的材质为钛钡合金薄膜，所述钛钡合金薄膜是通过钛原子、钡原子在基底表面沉积所产生的膜，所述吸气层（9）的基底可为不锈钢、可伐、硅、锗和陶瓷，所述吸气层（9）是通过磁控溅射工艺制备，所述顶膜层（8）的材质为保护涂料，所述顶膜层（8）、吸气层（9）的膜厚总和为0.1微米到10微米，所述吸气层（9）中包括有第一晶粒（10）、第二...
【技术特征摘要】
1.一种低温激活的大容量吸气薄膜，包括吸气层（9），其特征在于，所述吸气层（9）的顶端外壁设置有顶膜层（8），所述吸气层（9）中均匀混合有添加物质（12），所述添加物质（12）是由钙酰亚胺、镍和稀土混合而成，所述吸气层（9）包括有基底，所述吸气层（9）的材质为钛钡合金薄膜，所述钛钡合金薄膜是通过钛原子、钡原子在基底表面沉积所产生的膜，所述吸气层（9）的基底可为不锈钢、可伐、硅、锗和陶瓷，所述吸气层（9）是通过磁控溅射工艺制备，所述顶膜层（8）的材质为保护涂料，所述顶膜层（8）、吸气层（9）的膜厚总和为0.1微米到10微米，所述吸气层（9）中包括有第一晶粒（10）、第二晶粒（11），所述第一晶粒（10）、第二晶粒（11）的尺寸为5到500纳米。
2.根据权利要求1所述的一种低温激活的大容量吸气薄膜生产工艺，包括真空镀膜机（1），其特征在于：所述真空镀膜机（1）的表面设置有清洁处理机构（2）；所述清洁处理机构（2）包括清理单元（21），所述清理单元（21）设置于真空镀膜机（1）的顶部；所述清洁处理机构（2）还包括除尘单元（22），所述除尘单元（22）设置于真空镀膜机（1）的顶部；所述真空镀膜机（1）的一侧设置有降尘机构（3），所述降尘机构（3）用于增加环境的湿度，有利于降低周围环境的悬浮固体颗粒物。
3.根据权利要求2所述的一种低温激活的大容量吸气薄膜生产工艺，其特征在于：所述清理单元（21）包括固定连接于真空镀膜机（1）顶部的清洁放置盒（2101），所述清洁放置盒（2101）的表面转动安装有盖板（2102），所述盖板（2102）为金属材质制成，所述清洁放置盒（2101）的表面固定安装有转轴（5），所述转轴（5）的数量为两个，所述清洁放置盒（2101）与盖板（2102）的连接处通过转轴（5）转动连接，所述盖板（2102）的表面固定安装有把手（6），所述清洁放置盒（2101）的表面固定安装有磁铁（7），所述磁铁（7）与盖板（2102）配合使用，所述清洁放置盒（2101）的内壁转动安装有橡胶传动轮（2103），所述橡胶传动轮（2103）的数量为四个，所述清洁放置盒（2101）的表面固定安装有电机（2104），所述电机（2104）的输出端贯穿至清洁放置盒（2101）的内壁并与其中一个橡胶传动轮（2103）的表面固定连接，所述清洁放置盒（2101）的表面固定安装有固定架（4），所述固定架（4）的表面与电机（2104）的表面固定连接。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏纲，薛函迎，柴云川，
申请(专利权)人：南京华东电子真空材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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