一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法技术

本发明专利技术属于难熔金属制备技术领域，具体涉及一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，包括粉末均匀混合、冷等静压成型、氢气‑真空复合烧结、连续热变形减径加工、碱洗修磨、高温退火处理等步骤。本发明专利技术采用低氧中细颗粒钼粉或合金粉，有效降低氧引起的晶界脆性，有利于再结晶态晶粒的细小均匀；利用连续热变形减径工艺，通过热变形量调控动态再结晶程度，经退火后获取特定的再结晶显微组织。此外，本发明专利技术制备的再结晶态钼及钼合金晶粒尺寸≤30μm，<110>//RD织构比例≥50％；断裂总延伸率≥60％，更优的，断裂总延伸率≥100％；强度不低于450MPa，更优的，强度不低于650MPa，有望实现难熔金属在超高温及高真空等更苛刻环境中的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于难熔金属制备，具体涉及一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法。

技术介绍

1、钼及钼合金材料因其优异的机械性能、高温抗蠕变性能、较强的耐腐蚀性和优异的导电性和导热性，广泛应用于航空航天(涡轮机)、雷达通信(行波管)、装备制造(炉体加热)、核工业(燃料包壳)等关键领域。然而，由于钼本征脆性(源于过渡金属的特殊电子构型)及完全再结晶(即晶界富氧诱发的晶间脆性断裂)引起的室温脆性极大地阻碍了其在极端条件下作为结构材料的广泛应用。

2、广泛的研究表明，纯钼在热或机械刺激下易发生完全再结晶(或显著的晶粒长大)，这将大大降低纯钼的变形能力，导致强度低和塑性差。近年来，合金化已被应用于提高钼材料的室温和高温性能，包括固溶软化(通过添加具有大量d壳层电子的元素，如铼，降低螺位错运动的派尔斯谷强度)，固溶强化(通过晶格畸变增加位错运动的阻力)和第二相强化(钉扎位错并抑制再结晶)。高温下的塑性变形是一个扩散控制的过程，而不是滑移控制的过程。这在很大程度上取决于基体自身的晶格结合力。因此，一旦工作温度超过1500℃，钼基金属材料的合金化策略可能在延迟本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的净化后的高纯度低氧中细颗粒钼粉：Mo含量不低于99.9重量％，费氏粒度1～5μm，且C/O≤50/500ppm；纯钼粉或钼合金粉末中，以质量百分比计，Mo:47.5～100％，Re:0～52.5％，Ti:0～2％，Zr:0～1％，Hf:0～1％，C:0～0.5％，RE:0～5％；所述RE为La、Y、Ce中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的净化后的高纯度低氧中细颗粒钼粉：mo含量不低于99.9重量％，费氏粒度1～5μm，且c/o≤50/500ppm；纯钼粉或钼合金粉末中，以质量百分比计，mo:47.5～100％，re:0～52.5％，ti:0～2％，zr:0～1％，hf:0～1％，c:0～0.5％，re:0～5％；所述re为la、y、ce中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的净化后的高纯度低氧中细颗粒钼粉为tzm合金粉末，以质量百分比计，ti:0.40～0.55％，zr:0.06～0.12％，c:0.01～0.04％，余量为mo。

4.根据权利要求1所述的一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的净化后的高纯度低氧中细颗粒钼粉为钼铼合金粉末，以质量百分比计，mo:47.5～98％，re:2～52.5％。

5.根据权利要求1所述的一种高塑性的再结晶态钼及钼合金的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中按照上述质量百分比分别称取钼粉、铼源、钛源、锆源、铪源、碳粉及含稀土元素的粉末...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文帅，周增林，李艳，何学良，
申请(专利权)人：有研工程技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：