【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板，尤其涉及一种新型集成电路板。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路板是载装集成电路的一个载体。目前，市面上的集成电路板上不具散热功能，长时间使用后很容易造成热量堆积，使集成电路板上的电子元器件损坏，极大程度地影响了集成电路板的使用寿命。鉴于此，我们提出一种新型集成电路板，以克服现有技术中的不足。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种新型集成电路板，旨在解决现有技术中集成电路板布局散热功能，容易堆积热量过多导致电子元器件损坏，影响电路板的使用寿命的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术实施例提供一种新型集成电路板，包括电路板本体、散热底板、安装座和支撑座，所述安装座包括相互垂直连接安装底板和安装侧板，所述安装底板的中部设有一通槽，所述散热底板固定于所述安装底板，所述散热底板位于所述通槽的上方，所述电路板本体固定于所述散热底板的上方，所述支撑座固定于所述安装底板，所述支撑座用于安装散热扇。
3、可选地，所述支撑座包括四个支...
【技术保护点】
1.一种新型集成电路板，其特征在于，包括电路板本体、散热底板、安装座和支撑座，所述安装座包括相互垂直连接安装底板和安装侧板，所述安装底板的中部设有一通槽，所述散热底板固定于所述安装底板，所述散热底板位于所述通槽的上方，所述电路板本体固定于所述散热底板的上方，所述支撑座固定于所述安装底板，所述支撑座用于安装散热扇。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述支撑座包括四个支撑柱和一支撑板，四个所述支撑柱分别固定于所述电路板本体的四周，四个所述支撑柱均向下延伸设置，所述支撑板与所述支撑柱固定连接，所述支撑板的中部设有安装槽，所述安装槽的周沿设
【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路板，其特征在于，包括电路板本体、散热底板、安装座和支撑座，所述安装座包括相互垂直连接安装底板和安装侧板，所述安装底板的中部设有一通槽，所述散热底板固定于所述安装底板，所述散热底板位于所述通槽的上方，所述电路板本体固定于所述散热底板的上方，所述支撑座固定于所述安装底板，所述支撑座用于安装散热扇。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述支撑座包括四个支撑柱和一支撑板，四个所述支撑柱分别固定于所述电路板本体的四周，四个所述支撑柱均向下延伸设置，所述支撑板与所述支撑柱固定连接，所述支撑板的中部设有安装槽，所述安装槽的周沿设有若干个安装孔。
3.根据权利要求2所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述安装槽的数量为两个。
4.根据权利要求2所述的一种新型集成电路板，其特征在于，所述电路板本体的四周设有第一固定孔，所述散...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖思成，
申请(专利权)人：东莞市思成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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