一种集成电路板焊锡机构及焊锡机制造技术

本技术属于电路板加工技术领域，尤其涉及一种集成电路板焊锡机构及焊锡机，包括安装固定座、抽风组件、X轴移动组件、Z轴移动组件、调节组件、焊接组件和送锡组件，所述X轴移动组件安装于所述安装固定座的中部，所述Z轴移动组件安装于所述X轴移动组件，所述调节组件安装于所述Z轴移动组件，所述焊接组件安装于所述调节组件，所述抽风组件安装于安装固定座且位于所述X轴移动组件的下方，所述送锡组件安装于所述安装固定座且位于所述X轴移动组件的上方；由此，调整所述焊接组件在纵向和横向的位置，从而使焊锡组件能够准确对电路板进行焊锡，减少人工参与度，提高电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工，尤其涉及一种集成电路板焊锡机构及焊锡机。

技术介绍

1、电路板在目前的电子产品中是不可缺少的部件，并且随着技术的进步，电路板上集成的电子器件越来越多，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

2、在电路板生产时，往往需要进行焊锡作业，现有的电路板在进行焊锡时，通常还是人工用手扶持电路板，然后使用焊锡丝和电烙铁等设备，这种焊锡方法比较费时费力，降低了电路板的生产效率。因而，实有必要设计一种集成电路板焊锡机构，以克服现有技术中的不足。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种集成电路板焊锡机构及焊锡机，旨在解决现有技术中因现有焊锡方式人工参与度高，影响电路板生产效率的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术实施例提供一种集成电路板焊锡机构，包括安装固定座、抽风组件、x轴移动组件、z轴移动组件、调节组件、焊接组件和送锡组件，所述x轴移动组件安装于所述安装固定座的中部，所述z轴移动组件安装于所述x轴移动组件，所述调节组件安装于所述z轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路板焊锡机构，其特征在于，包括安装固定座、抽风组件、X轴移动组件、Z轴移动组件、调节组件、焊接组件和送锡组件，所述X轴移动组件安装于所述安装固定座的中部，所述Z轴移动组件安装于所述X轴移动组件，所述调节组件安装于所述Z轴移动组件，所述焊接组件安装于所述调节组件，所述抽风组件安装于安装固定座且位于所述X轴移动组件的下方，所述送锡组件安装于所述安装固定座且位于所述X轴移动组件的上方。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板焊锡机构，其特征在于，所述X轴移动组件包括X轴载板、X轴基板、X轴台板、第一导轨、第一滑块和第一伺服电机，所述X轴载板的两端分别固定于所述安装固定...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路板焊锡机构，其特征在于，包括安装固定座、抽风组件、x轴移动组件、z轴移动组件、调节组件、焊接组件和送锡组件，所述x轴移动组件安装于所述安装固定座的中部，所述z轴移动组件安装于所述x轴移动组件，所述调节组件安装于所述z轴移动组件，所述焊接组件安装于所述调节组件，所述抽风组件安装于安装固定座且位于所述x轴移动组件的下方，所述送锡组件安装于所述安装固定座且位于所述x轴移动组件的上方。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板焊锡机构，其特征在于，所述x轴移动组件包括x轴载板、x轴基板、x轴台板、第一导轨、第一滑块和第一伺服电机，所述x轴载板的两端分别固定于所述安装固定座，所述x轴基板固定于所述x轴载板，所述第一导轨固定于所述x轴载板，若干个所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接，所述x轴台板固定于所述第一滑块，所述第一伺服电机安装于所述x轴载板，所述第一伺服电机还与所述x轴台板连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板焊锡机构，其特征在于，所述z轴移动组件包括z轴载板、z轴托板、z轴台板、第二导轨、第二滑块和第二伺服电机，所述z轴载板固定于所述x轴台板，所述z轴托板固定于所述z轴载板，所述第一导轨固定于所述z轴载板，若干个所述第二滑块与所述第二导轨滑动连接，所述z轴台板固定于所述第二滑块，所述第二伺服电机安装于所述z轴载板，所述第二伺服电机还与所述z轴台板连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板焊锡机构，其特征在于，所述调节组件包括支撑板、l型板、铰接座、铰接块、第一安装板、第三导轨、第三滑块、第一推板和第一气缸，所述支撑板固定于所述z轴台板，所述l型板固定于所述支撑板，所述铰接座固定于所述l型板，所述铰接块与所述铰接座铰接，所述第一安装板与所述铰接块固定连接，所述第三导轨安装于所述第一安装板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思成，
申请(专利权)人：东莞市思成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：