用于采集场景的2D图像和深度图像的设备制造技术

本说明书涉及一种用于采集场景的2D图像和深度图像的设备，包括：‑第一传感器(C1)，形成在第一半导体基板(100)中和其上且包括材料不同于基板材料的区域(50)，该区域位于与第一r传感器的2D图像像素(P1′)成直线的互连堆叠(110)中；以及‑与第一传感器(C1)邻接的第二传感器(C2)，其形成在第二半导体基板(130)中和其上并且包括位于与第一传感器(C1)的区域(50)相对的多个深度像素(P2)，其中，每个区域(50)包括在俯视图中具有比第二部分(50b)的表面积更小的表面积的第一部分(50a)，区域(50)的材料的光学指数大于或等于基板(100)的材料的光学指数。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及图像采集设备领域，并且更具体地，涉及适于采集场景的2d可见光图像和深度图像的图像采集设备。

技术介绍

1、已经提出了能够采集深度信息的图像采集设备。例如，飞行时间(tof)探测器用于向场景发射光信号，然后检测场景中物体反射回来的光信号。通过计算光信号的飞行时间，能够估计采集设备与场景中物体之间的距离。作为另一示例，有基于“结构光”原理的传感器。这些传感器向场景中的物体投射图案(诸如条纹或网格)，并捕捉该图案因物体的凹凸而变形的至少一个图像。对一个或多个图像的处理提供了对采集设备和场景中的物体之间的距离的估计。

2、在一些应用中，期望能够同时采集同一场景的可见光2d图像和深度图像。

3、虽然实现该目的的一种解决方案是使用单独的图像传感器来捕捉2d图像和深度图像，但是这种解决方案不是最优的，因为这些传感器具有对场景具有不同的视角，导致对应图像的像素之间的未对准。此外，使用两个传感器增加了设备的大小和成本。

4、另一种解决方案是将2d图像像素和深度像素集成在同一探测器阵列中。然而，一个困难是深度像素通常具有比2d图像本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于采集2D图像和深度图像的设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述区域(50)的材料还具有小于或等于10-3的吸收系数。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述区域(50)的材料具有大于或等于3.5的光学指数。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其中，所述区域(50)的材料为非晶硅。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，所述电连接轨道和/或端子(111)穿透每个区域(50)的第一部分(50a)内部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备，其中，每个区域(50)在其整个外围和高...

【技术特征摘要】

1.一种用于采集2d图像和深度图像的设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述区域(50)的材料还具有小于或等于10-3的吸收系数。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述区域(50)的材料具有大于或等于3.5的光学指数。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，其中，所述区域(50)的材料为非晶硅。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，所述电连接轨道和/或端子(111)穿透每个区域(50)的第一部分(50a)内部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备，其中，每个区域(50)在其整个外围和高度上方由折射率低于所述区域(50)的材料的折射率的介电材料来横向界定。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备，其中，所述区域(50)在基本上等于所述互连堆叠(110)的厚度的厚度上方延伸，并且和所述互连堆叠(110)的与所述第一半导体基板(100)相对的面齐平。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的设备，其中，所述第一传感器(c1)是色彩图像传感器，每个2d图像像素(p1,p1′)包括优先透射红光、绿光或蓝光的滤色器(118)。

9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述区域(50)仅被定位为与所述2d图像像素(p1′)成直线，所述2d图像像素(p1′)包括优先透射蓝光的滤色器(118)。

10.根据权利要求8所述的设备，其中，所述区域(50)被定位为与所述传感器的每个2d图像像素(p1,p1′)成直线。

11.根据权利要求8或9所述的设备，其中被定位为与所述区域(50)成直线的像素(p1′)以四个相邻像素(p1′)的群组进行分组。

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗索瓦·德诺维尔，克莱曼斯·雅明，
申请(专利权)人：原子能与替代能源委员会，
类型：发明
国别省市：

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