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本说明书涉及一种用于采集场景的2D图像和深度图像的设备，包括：‑第一传感器(C1)，形成在第一半导体基板(100)中和其上且包括材料不同于基板材料的区域(50)，该区域位于与第一r传感器的2D图像像素(P1′)成直线的互连堆叠(110)中；...
该专利属于原子能与替代能源委员会所有，仅供学习研究参考，未经过原子能与替代能源委员会授权不得商用。

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