一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法技术

本发明专利技术属于半导体晶圆技术领域，尤其涉及一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，通过抛光半导体晶片，用Smart‑Cut技术向半导体晶片端面注入离子形成微空腔，形成半导体薄膜；通过化学气相沉积法将金刚石直接生长在半导体薄膜的背面，作为晶圆衬底，通过高温加热剥离出带金刚石衬底的半导体薄膜；或者通过键合半导体晶片与金刚石晶片的抛光面，将金刚石键合在半导体薄膜的背面，作为晶圆衬底；退火处理；抛光带金刚石衬底的半导体薄膜的剥离面；制得有底部散热结构的带金刚石衬底的半导体晶圆；通过光刻或电子束或离子束刻蚀出散热区域，制得散热结构的带金刚石衬底的半导体晶圆；本发明专利技术具有工艺简单，制备的产品散热效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体晶圆，尤其涉及一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法。

技术介绍

1、半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。用半导体材料制成的半导体芯片，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明等领域有广泛的应用。例如，我们日常生活中常见的手机、电视、电脑等电子产品，都离不开半导体材料。半导体晶圆是指用半导体材料制成的圆形薄片，通常用来制造集成电路等半导体芯片。半导体晶圆衬底是半导体晶圆的一部分，是半导体晶圆的支撑板。

2、半导体芯片在工作时会产生大量的热量，这会导致器件的温度升高，当温度过高时，会影响到器件的工作特性，甚至会使其失效。因此，在电路设计中必须考虑散热的问题。虽然半导体芯片体积小巧，但它们的性能却强大，这都要归功于芯片内部数十亿个微型晶体管的工作。每一个微型晶体管都可以看作是一个微小的开关，通过控制电流的流动来进行逻辑运算。每次这些开关开启或关闭时，都会有一部分电能转化为热能。由于芯片中存在着大量的晶体管，所以这些热量会迅速累积，产生大量的热量。如果这些热量不能被有效地散去，那么芯片就会过热，从而导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，其特征在于：所述半导体为硅、锗、磷化铟、砷化镓、碳化硅、碳化镓、氧化镓、氧化锌或氮化铝中的一种。

3.如权利要求2所述的带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，其特征在于：所述金刚石为单晶金刚石或多晶金刚石。

【技术特征摘要】

1.一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，其特征在于：所述半导体为硅、锗、磷化...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁勇，柳祝平，丁大路，丁大威，吕品晶，江蓉芝，
申请(专利权)人：上海爱德赞医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：