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本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其涉及一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆的制备方法，通过抛光半导体晶片，用Smart‑Cut技术向半导体晶片端面注入离子形成微空腔，形成半导体薄膜；通过化学气相沉积法将金刚石直接生长在半导体薄膜的背面，作为晶圆...
该专利属于上海爱德赞医疗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海爱德赞医疗科技有限公司授权不得商用。

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