多尺寸晶圆倒片机制造技术

本发明专利技术公开了多尺寸晶圆倒片机，涉及加工设备技术领域，包括框架、手臂升降模组、手臂伸缩模组、小尺寸晶圆盒工位、寻边机构、晶圆落槽机构、大尺寸晶圆载具放置工位、大尺寸晶圆载片平台、中空晶圆载具、大尺寸晶圆盒工位、大尺寸晶圆盒以及小尺寸晶圆盒，所述框架外部设置有钣金外壳，所述钣金外壳的顶部设置有抽风系统，本申请能够将3寸、4寸等晶圆放置在6寸、8寸乃至12寸晶圆大小的载具上，替代了部分小尺寸晶圆工艺制程设备的需求，这样即可将小尺寸晶圆在大尺寸晶圆对应的设备上进行工艺制程，节约了占地空间，增加了应用场景，从而解决了制造设备成本、洁净车间的造价成本等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加工设备，具体为多尺寸晶圆倒片机。

技术介绍

1、在半导体工艺制程中，会出现各种不同尺寸的晶圆，如3寸、4寸、6寸、8寸、12寸等，由于每种晶圆的尺寸是不同的，在工艺制程中会根据晶圆的尺寸来设计对应的设备，而客户也需要根据不同的晶圆尺寸来采购相应的设备。鉴于洁净车间的建设、维护以及运营成本，以及设备的采购成本，如果设备以一种兼容的形式出现，如6&8寸兼容的设备，将会节省不少以上开支；

2、但对于洁净车间的有限空间内，随着时间的推移以及技术的更新，更多小尺寸如3寸、4寸晶圆的制程设备将会被6&8寸晶圆以及12寸晶圆的工艺制程设备所取代，届时，对于小尺寸晶圆的工艺制程将无法进行。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了多尺寸晶圆倒片机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多尺寸晶圆倒片机，包括框架、手臂升降模组、手臂伸缩模组、小尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.多尺寸晶圆倒片机，其特征在于：包括框架(1)、手臂升降模组(2)、手臂伸缩模组(3)、小尺寸晶圆盒工位(4)、寻边机构(5)、晶圆落槽机构(6)、大尺寸晶圆载具放置工位(7)、大尺寸晶圆载片平台(8)、中空晶圆载具(9)、大尺寸晶圆盒工位(10)、大尺寸晶圆盒(13)以及小尺寸晶圆盒(14)，所述框架(1)外部设置有钣金外壳(11)，所述钣金外壳(11)的顶部设置有抽风系统(12)，所述钣金外壳(11)顶端的两侧壁均设置有双开门(15)，所述手臂升降模组(2)、小尺寸晶圆盒工位(4)、寻边机构(5)、晶圆落槽机构(6)、大尺寸晶圆载具放置工位(7)、大尺寸晶圆盒工位(10)、钣金外壳...

【技术特征摘要】

1.多尺寸晶圆倒片机，其特征在于：包括框架(1)、手臂升降模组(2)、手臂伸缩模组(3)、小尺寸晶圆盒工位(4)、寻边机构(5)、晶圆落槽机构(6)、大尺寸晶圆载具放置工位(7)、大尺寸晶圆载片平台(8)、中空晶圆载具(9)、大尺寸晶圆盒工位(10)、大尺寸晶圆盒(13)以及小尺寸晶圆盒(14)，所述框架(1)外部设置有钣金外壳(11)，所述钣金外壳(11)的顶部设置有抽风系统(12)，所述钣金外壳(11)顶端的两侧壁均设置有双开门(15)，所述手臂升降模组(2)、小尺寸晶圆盒工位(4)、寻边机构(5)、晶圆落槽机构(6)、大尺寸晶圆载具放置工位(7)、大尺寸晶圆盒工位(10)、钣金外壳(11)以及抽风系统(12)分别安装在框架(1)上，所述手臂伸缩模组(3)安装在手臂升降模组(2)上，所述大尺寸晶圆载片平台(8)安装在大尺寸晶圆载具放置工位(7)上，所述中空晶圆载具(9)放置在大尺寸晶圆载片平台(8)的内部，所述大尺寸晶圆盒(13)放置在大尺寸晶圆盒工位(10)上，所述小尺寸晶圆盒(14)放置在小尺寸晶圆盒工位(4)上。

2.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆倒片机，其特征在于：所述手臂升降模组(2)和手臂伸缩模组(3)之间转动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫星，马凯疆，
申请(专利权)人：赛光半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：

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