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本发明公开了多尺寸晶圆倒片机，涉及加工设备技术领域，包括框架、手臂升降模组、手臂伸缩模组、小尺寸晶圆盒工位、寻边机构、晶圆落槽机构、大尺寸晶圆载具放置工位、大尺寸晶圆载片平台、中空晶圆载具、大尺寸晶圆盒工位、大尺寸晶圆盒以及小尺寸晶圆盒，所...
该专利属于赛光半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛光半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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