工件清洗装置制造方法及图纸

本技术属于半导体加工技术领域，公开了一种工件清洗装置。该工件清洗装置包括转轴、夹持机构、冲洗机构、刷洗组件以及吹干组件，夹持机构包括承载架以及沿周向均匀设置在承载架上的至少三个夹持组件，承载架设置在转轴上，转轴能够带动承载架转动；夹持组件能够沿径向抵靠在工件的侧面；冲洗机构用于冲洗工件的上表面和下表面；刷洗组件用于刷洗工件的上表面；吹干组件用于吹干工件的上表面和下表面。该工件清洗装置的夹持组件能够沿径向抵靠在工件的侧面，因此夹持机构能够从工件的侧面固定工件，不会损伤工件上表面的电路结构，夹持机构设置在转轴上，从而实现工件的转动，使得工件在转动过程中进行清洗，提高了清洗效果和干燥速度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种工件清洗装置。

技术介绍

1、晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，外形为规则圆柱体，其原始材料为硅。晶圆是半导体集成电路制作中最关键的原材料之一，晶圆在制造过程中，需要进行清洗以冲刷到表面的粉尘或颗粒，从而避免对其内部的电路造成破坏。

2、现有的晶圆清洗方法，多是通过抵压晶圆上表面将晶圆固定在旋转台上后，再进行清洗，该方法容易压坏晶圆内的电路层；还有使用真空吸附的方法将晶圆固定在旋转台上，该方法会造成清洗液或杂物进入真空管路而损伤管路元器件。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种工件清洗装置，能够在不损伤工件内部结构的情况对工件进行清洗。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、本技术提供一种工件清洗装置，包括：

4、转轴；

5、夹持机构，所述夹持机构包括承载架以及沿周向均匀设置在所述承载架上的至少三个夹持组件，所述承载架设置在所述转轴上，所述转轴能够带动所述承载架转动；所述夹持组件能够沿径向抵靠在工件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.工件清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工件清洗装置，其特征在于，所述夹持组件(22)包括驱动件(221)和径向限位凸起(222)，所述驱动件(221)设置在所述承载架(21)上，所述驱动件(221)与所述径向限位凸起(222)连接，所述驱动件(221)能够驱动所述径向限位凸起(222)沿所述工件的径向移动以贴靠在所述工件的侧面。

3.根据权利要求2所述的工件清洗装置，其特征在于，所述夹持组件(22)还包括轴向承托台(223)，所述工件的下表面的边缘抵靠在所述轴向承托台(223)上。

4.根据权利要求1所述的工件清洗装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.工件清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工件清洗装置，其特征在于，所述夹持组件(22)包括驱动件(221)和径向限位凸起(222)，所述驱动件(221)设置在所述承载架(21)上，所述驱动件(221)与所述径向限位凸起(222)连接，所述驱动件(221)能够驱动所述径向限位凸起(222)沿所述工件的径向移动以贴靠在所述工件的侧面。

3.根据权利要求2所述的工件清洗装置，其特征在于，所述夹持组件(22)还包括轴向承托台(223)，所述工件的下表面的边缘抵靠在所述轴向承托台(223)上。

4.根据权利要求1所述的工件清洗装置，其特征在于，所述冲洗机构(3)包括上冲洗组件(31)，所述上冲洗组件(31)包括第一升降摆臂(311)，所述第一升降摆臂(311)上设置有上喷头单元，所述上喷头单元能够向所述工件的上表面喷洒清洗液，所述第一升降摆臂(311)能够转动以使所述上喷头单元改变喷洒位置，所述第一升降摆臂(311)还能够带动所述上喷头单元沿轴向远离或靠近所述工件的上表面。

5.根据权利要求4所述工件清洗装置，其特征在于，所述上喷头单元包括雾化喷头、臭氧水喷头以及除静电水喷头，所述雾化喷头用于向所述工件喷洒雾化液滴，所述臭氧水喷头用于向所述工件喷洒臭氧水，所述除静电水喷头用于向所述工件喷洒除静电水。

6.根据权利要求4所述的工件清洗装置，其特征在于，所述冲洗机构(3)还包括下冲洗管...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱松，万先进，田鑫，张怀东，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：