【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡，特别是涉及一种发光智能卡的中料模块，以及一种发光智能卡。
技术介绍
1、在日常生活中，非接触式智能卡的应用十分广泛，例如，银行卡、卡片式车钥匙、公交卡、门禁卡等等。当非接触式智能卡进入读卡器的感应范围时，智能卡上的ic芯片通过天线(感应线圈)与读卡器建立通讯，实现数据传输。随着生活水平的提高和产品多样化的需求增加，一些用户提出要在非接触式智能卡上实现发光效果，可以让用户直观地知晓是否进入了读卡器的感应范围。当非接触式智能卡进入读卡器的感应范围时，可以呈现出灯光闪烁的效果，例如，在智能卡上设置可以按照预设模式进行发光的led灯板，当智能卡进入读卡器的感应范围时，led灯板会以预设的发光模式进行发光，如闪烁的灯光、动态的发光图像、静态的发光图像等。
2、传统的发光智能卡存在的缺陷为：在智能卡的制作过程中，需要进行热压处理，即需要在一定的温度下对多层结构进行压合处理，才可以得到符合厚度要求的成型的智能卡。led灯板位于智能卡的中料模组，该中料模组位于智能卡的内层并且承载有天线、感应线圈、发光控制板、以及led灯板。其中，天线用于连接ic芯片以实现通讯，而感应线圈用于获取电能以提供给发光控制板，接着led灯板按照预设模式进行发光。而led灯板中包含了很多脆弱的led灯珠(根据所需的发光效果，以不同的阵列形式分布)，并且这些led灯珠在led灯板上是凸起设置的，所以与中料模组的基板是存在高度差的。因此，在智能卡的压合处理过程中，led灯珠很容易被压坏，导致智能卡的良品率很低。
技术
1、基于此，本技术提供一种发光智能卡的中料模块，采用避位孔、厚度补偿等结构，弥补led灯珠凸起所导致的高度差，使得led灯珠在智能卡的压合处理过程中不容易被压坏，达到提高智能卡的良品率的目的。
2、一种发光智能卡的中料模块，包括：
3、核心层；核心层包括：基板，以及分别设置在基板上的线圈单元、发光控制板、led灯板；基板开设有第一避位孔和第二避位孔；发光控制板收纳在第一避位孔中且电连接线圈单元；led灯板收纳在第二避位孔中且电连接线圈单元；led灯板上设有led灯珠；
4、平行设置于核心层的一面的补偿层；补偿层与基板的厚度之和不小于led灯板的厚度；补偿层设有第三避位孔和第四避位孔；第三避位孔用于收容led灯珠；第四避位孔用于收容ic芯片；
5、平行设置于补偿层相背于核心层的一面的第一保护层；第一保护层设有第五避位孔，第五避位孔用于收容ic芯片；以及
6、平行设置于核心层相背于补偿层的一面的第二保护层。
7、上述发光智能卡的中料模块，在核心层的基板上开设第一避位孔和第二避位孔，其中，第一避位孔用于收容发光控制板，而第二避位孔用于收容led灯板。同时，为了弥补由于led灯珠的凸起而导致的高度差，设置了补偿层。在补偿层中开设与led灯珠相匹配的第三避位孔，使得补偿层与基板的厚度之和不小于led灯板的厚度。然后，通过第一保护层和第二保护层所形成的夹层结构使得发光控制板和led灯板被固定。因此，在智能卡的制作过程中，该中料模块也不会因压合处理而导致led灯珠被压坏。通过上述设计，采用避位孔、厚度补偿等结构，弥补led灯珠凸起所导致的高度差，使得led灯珠在智能卡的压合处理过程中不容易被压坏，达到提高智能卡的良品率的目的。
8、在其中一个实施例中，第一保护层为可透光的pvc片。可透光的pvc片在可以达到固定led灯板的同时，也可以让led灯板发出的光线顺利的穿透出去。
9、在其中一个实施例中，led灯珠的数量为多个且以阵列形式分布。以阵列形式分布的多个led灯珠，可以在发光控制板的控制下按照预设的发光模式进行闪烁，发光的图像形式多样。
10、在其中一个实施例中，线圈单元设有折线段；折线段用于与ic芯片电连接。折线段形成用于电连接ic芯片的片区，有利于提高线圈单元与ic芯片的电连接效果，确保信号传输的稳定性。
11、在其中一个实施例中，线圈单元包括：电连接发光控制板的感应线圈和电连接ic芯片的天线。发光控制板通过感应线圈获取电能，而ic芯片通过天线建立与读卡器的通讯，两者相互独立工作。
12、在其中一个实施例中，天线分布在基板的外周缘；感应线圈位于天线的内侧。通过天线包围感应线圈的分布形式，可以在有限的空间内，实现合理和紧凑的器件分布。
13、在其中一个实施例中，线圈单元包括：分别电连接发光控制板和ic芯片的感应线圈；且发光控制板设有连接感应线圈的二极管。为了让智能卡的结构更加简化，利用感应线圈同时实现发光控制板的电能获取和ic芯片的通讯，为了避免两者相互干扰，设置二极管以控制感应线圈的电信号的方向性。
14、同时，本技术还提供一种发光智能卡。
15、一种发光智能卡，包括上述任一实施例的发光智能卡的中料模块；发光智能卡还包括：第一界面、平行于第一界面设置的第二界面、以及位于第一界面上的ic芯片；发光智能卡的中料模块位于第一界面与第二界面之间；第一界面设有收容ic芯片的收纳槽；ic芯片电连接线圈单元。
16、上述发光智能卡，其中料模组为厚度补偿式设计，采用避位孔、厚度补偿等结构，弥补led灯珠凸起所导致的高度差，使得led灯珠在智能卡的压合处理过程中不容易被压坏，达到提高智能卡的良品率的目的。
17、在其中一个实施例中，第一界面包括：平行于第一保护层设置的第一印刷层和第一保护膜；收纳槽设置在第一印刷层上；第一保护膜覆盖在第一印刷层相背于第一保护层的一面。第一印刷层用于承载第一界面上的印刷图案，而第一保护膜用于对印刷图案进行保护。
18、在其中一个实施例中，第二界面包括：平行于第二保护层设置的第二印刷层和第二保护膜；第二保护膜覆盖在第二印刷层相背于第二保护层的一面。第二印刷层用于承载第二界面上的印刷图案，而第二保护膜用于对印刷图案进行保护。
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1.一种发光智能卡的中料模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述第一保护层为可透光的PVC片。
3.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述LED灯珠的数量为多个且以阵列形式分布。
4.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述线圈单元设有折线段；所述折线段用于与IC芯片电连接。
5.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述线圈单元包括：电连接所述发光控制板的感应线圈和电连接所述IC芯片的天线。
6.根据权利要求5所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述天线分布在所述基板的外周缘；所述感应线圈位于所述天线的内侧。
7.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述线圈单元包括：分别电连接所述发光控制板和所述IC芯片的感应线圈；且所述发光控制板设有连接所述感应线圈的二极管。
8.一种发光智能卡，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的发光智能卡的中料模块；所述发光智能卡还包括：第一界
9.根据权利要求8所述的发光智能卡，其特征在于，所述第一界面包括：平行于所述第一保护层设置的第一印刷层和第一保护膜；所述收纳槽设置在所述第一印刷层上；所述第一保护膜覆盖在所述第一印刷层相背于所述第一保护层的一面。
10.根据权利要求8所述的发光智能卡，其特征在于，所述第二界面包括：平行于所述第二保护层设置的第二印刷层和第二保护膜；所述第二保护膜覆盖在所述第二印刷层相背于所述第二保护层的一面。
...【技术特征摘要】
1.一种发光智能卡的中料模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述第一保护层为可透光的pvc片。
3.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述led灯珠的数量为多个且以阵列形式分布。
4.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述线圈单元设有折线段；所述折线段用于与ic芯片电连接。
5.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述线圈单元包括：电连接所述发光控制板的感应线圈和电连接所述ic芯片的天线。
6.根据权利要求5所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述天线分布在所述基板的外周缘；所述感应线圈位于所述天线的内侧。
7.根据权利要求1所述的发光智能卡的中料模块，其特征在于，所述线圈单元包括：分别电连接所述发光控制板和所述ic芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱海林，朱颖雯，
申请(专利权)人：鄂州芯安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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