【技术实现步骤摘要】
本技术属于键盘，具体涉及一种发光键盘结构。
技术介绍
1、键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。可以说自从计算机产生之日，键盘就是计算机必不可少的周边设备之一。随着键盘的不断发展，为了使键盘具有更好的使用效果，背光键盘(或称为发光键盘)就应运而生，其将键帽设计成透光结构，利用发光模组发出的光照亮键帽，一方面更适用于夜间输入使用，方便看清键帽上的字，另一方面也会产生更加炫酷的效果。
2、现有技术中的发光键盘结构都是在键盘内部设置一块发光模组，通过发光模组发光，照亮键帽，目前的发光模组实现方式主要有以下3种：
3、1)下层pet反射片+中间层pc导光板+上层pet遮光片,再与fpc灯条贴合，形成导光模组。该方式生产成本低，缺点是功耗大，因需要fpc灯条上的led发光，透过pc导光板导光，为确保导光效果，lgp无法破很多散热孔，造成该发光模组在笔记本有限的封闭空间内整机散热不佳，导致笔记本整机发热大，用户体验很差，若pc导光板散热破孔很多，则为了确保发光模组的发光亮度，只能增加led的用量，但这样又会让发光模组的功耗变大，发热增加，发光模组在fpc灯条区域很烫，从而又影响到笔记本电脑整机的散热，且该模组目前行业主流在0.25-0.3mm的厚度，受限于模组结构及pc导光板材质，最薄也只能到0.2mm，且成本高昂。
4、2)fpc整片软板上焊接led，形成导光模组，即perkey(就是一颗键帽下方至少放置一颗le
5、3)pcb硬板上焊接led，形成导光模组，即perkey(就是一颗键帽下方至少放置一颗led)发光模组。其缺点是pcb硬板成本高昂，且硬板越薄，成本越高，且整个模组最薄也只能到0.4mm，行业主流量产厚度基本在0.4-0.6mm，且基本为整片fr4基材，对整机散热非常不利。
6、作为本领域技术人员，有必要对现有的发光键盘结构进行改进，以减小键盘的厚度并提高整机的散热能力。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种发光键盘结构，用于解决现有技术中存在的上述问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种发光键盘结构，包括依次设置的发光模组、支撑底板、软性薄膜电路板、回弹机构和按键总成，所述发光模组包括金属基板和发光元件，所述金属基板上设有绝缘防腐层，所述绝缘防腐层上设有电镀基底层，所述电镀基底层上设有导电线路，所述导电线路由设置在电镀基底层上的金属层蚀刻而成，所述导电线路上设置有防氧化覆盖膜，所述发光元件与导电线路相连，发光元件凸起于电镀基底层表面并容置于支撑底板上的破孔中。
3、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述按键总成包括键帽和剪刀脚，所述剪刀脚设置在键帽和支撑底板之间，使得键帽能够相对于支撑底板按压移动；所述回弹机构设于软性薄膜电路板上并置于剪刀脚的中间镂空处，回弹机构用于提供键帽按压后复位的弹力。
4、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述剪刀脚包括相枢接的上剪刀脚和下剪刀脚，所述键帽的底部设有上卡勾，所述上卡勾与上剪刀脚耦接，所述支撑底板的顶部设有下卡勾，所述下卡勾与下剪刀脚耦接。
5、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述键帽采用透明或半透明材质制成，键帽上设有透光区域。
6、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述软性薄膜电路板上开设有与所述下卡勾适配的避让孔。
7、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述金属层为电镀铜层。
8、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述发光元件包括发光二极管，所述发光二极管焊接在导电线路上。
9、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述发光二极管的高度为0.2mm以内。
10、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述金属基板的厚度为0.03mm-0.1mm。
11、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述金属基板为铝板、铝合金板或不锈钢板。
12、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述支撑底板上破孔的深度大于发光元件的高度。
13、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述支撑底板为金属底板。
14、作为上述技术方案的一种可选实施方式，所述金属底板为铝板、铝合金板或不锈钢板。
15、本技术的有益效果为：
16、本技术将发光模组和支撑底板拆分成两个零件，在不改变行业现有键盘生产制程的模式下，利用发光模组和支撑底板、软性薄膜电路板、回弹机构和按键总成组合形成超薄键盘，其简化了键盘的生产流程，有利于实现笔记本键盘的散热、光效、轻薄、品质高等综合功能。
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1.一种发光键盘结构，其特征在于，包括依次设置的发光模组(10)、支撑底板(20)、软性薄膜电路板(30)、回弹机构(40)和按键总成(50)，所述发光模组(10)包括金属基板(11)和发光元件(12)，所述金属基板(11)上设有绝缘防腐层(13)，所述绝缘防腐层(13)上设有电镀基底层(14)，所述电镀基底层(14)上设有导电线路(15)，所述导电线路(15)由设置在电镀基底层(14)上的金属层蚀刻而成，所述导电线路(15)上设置有防氧化覆盖膜，所述发光元件(12)与导电线路(15)相连，发光元件(12)凸起于电镀基底层(14)表面并容置于支撑底板(20)上的破孔(21)中。
2.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述按键总成(50)包括键帽(51)和剪刀脚(52)，所述剪刀脚(52)设置在键帽(51)和支撑底板(20)之间，使得键帽(51)能够相对于支撑底板(20)按压移动；所述回弹机构(40)设于软性薄膜电路板(30)上并置于剪刀脚(52)的中间镂空处，回弹机构(40)用于提供键帽(51)按压后复位的弹力。
3.根据权利要求2所述的发光键
4.根据权利要求3所述的发光键盘结构，其特征在于，所述键帽(51)采用透明或半透明材质制成，键帽(51)上设有透光区域；所述软性薄膜电路板(30)上开设有与所述下卡勾适配的避让孔。
5.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述金属层为电镀铜层。
6.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述发光元件(12)包括发光二极管，所述发光二极管焊接在导电线路(15)上；所述发光二极管的高度为0.2mm以内。
7.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述金属基板(11)的厚度为0.03mm-0.1mm。
8.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述金属基板(11)为铝板、铝合金板或不锈钢板。
9.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述支撑底板(20)上破孔(21)的深度大于发光元件(12)的高度。
10.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述支撑底板(20)为金属底板；所述金属底板为铝板、铝合金板或不锈钢板。
...【技术特征摘要】
1.一种发光键盘结构，其特征在于，包括依次设置的发光模组(10)、支撑底板(20)、软性薄膜电路板(30)、回弹机构(40)和按键总成(50)，所述发光模组(10)包括金属基板(11)和发光元件(12)，所述金属基板(11)上设有绝缘防腐层(13)，所述绝缘防腐层(13)上设有电镀基底层(14)，所述电镀基底层(14)上设有导电线路(15)，所述导电线路(15)由设置在电镀基底层(14)上的金属层蚀刻而成，所述导电线路(15)上设置有防氧化覆盖膜，所述发光元件(12)与导电线路(15)相连，发光元件(12)凸起于电镀基底层(14)表面并容置于支撑底板(20)上的破孔(21)中。
2.根据权利要求1所述的发光键盘结构，其特征在于，所述按键总成(50)包括键帽(51)和剪刀脚(52)，所述剪刀脚(52)设置在键帽(51)和支撑底板(20)之间，使得键帽(51)能够相对于支撑底板(20)按压移动；所述回弹机构(40)设于软性薄膜电路板(30)上并置于剪刀脚(52)的中间镂空处，回弹机构(40)用于提供键帽(51)按压后复位的弹力。
3.根据权利要求2所述的发光键盘结构，其特征在于，所述剪刀脚(52)包括相枢接的上剪刀脚和下剪刀脚，所述键帽(...
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