一种抗高温集成电路芯片制造技术

本技术公开了一种抗高温集成电路芯片，包括芯片，所述芯片的顶部固定连接有导热板，所述导热板的顶部固定连接有石墨烯膜，所述石墨烯膜的顶部固定连接有VC均热板，所述VC均热板的顶部固定连接有岩棉板，所述岩棉板的顶部固定连接有相变凝胶。本技术通过芯片将温度传送到顶部的导热板，导热板升温将热量传送到石墨烯膜，石墨烯膜通过散热硅脂将温度传送至VC均热板，再由VC均热板传送至岩棉板，最后由岩棉板通过相变凝胶传送至金属板，然后将热量导入外部，芯片将热量传送至底部的导热垫时，导热垫将热量传送至主板，再由主板上的散热系统进行降温，替代现有的抗高温方式，从而达到芯片抗高温的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，具体为一种抗高温集成电路芯片。

技术介绍

1、集成芯片是现代数字集成芯片主要使用cmos工艺制造的，cmos器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，cmos器件需要电源提供瞬时功率，高速cmos器件的动态功率要求超过同类双极性器件，因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。

2、芯片工作时会发出大量的热量，现有的芯片抗高温效果不理想，在使用时，大量的热量不能及时散去，会降低芯片的工作效率，降低芯片的使用寿命，不利于使用者使用。

3、因此，需要对芯片进行设计改造，有效的防止现有的芯片抗高温效果不理想，在使用时，大量的热量不能及时散去，会降低芯片的工作效率，降低芯片的使用寿命的现象。

技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种抗高温集成电路芯片，具备了抗高温效果好的优点，解决了现有的芯片抗高温效果不理想，在使用时，大量的热量不能及时散去，会降低芯片的工作效率，降低芯片的使用寿命的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗高温集成电路芯片，包括芯片，所述芯片的顶部固定连接有导热板，所述导热板的顶部固定连接有石墨烯膜，所述石墨烯膜的顶部固定连接有vc均热板，所述vc均热板的顶部固定连接有岩棉板，所述岩棉板的顶部固定连接有相变凝胶，所述相变凝胶的顶部固定连接有金属板，所述芯片的两侧均开设有固定槽，所述固定槽的内部活动连接有卡扣，所述卡扣的顶部与金属板活动连接，所述芯片的底部设置有导热垫。

3、作为本技术优选的，所述芯片与导热板通过散热硅脂粘接，所述导热板的材料为金属铜。

4、作为本技术优选的，所述石墨烯膜与vc均热板通过散热硅脂粘接，所述石墨烯膜呈矩形均匀分布。

5、作为本技术优选的，所述导热垫通过导热双面胶与芯片固定连接，所述导热垫与主板配合使用。

6、作为本技术优选的，所述卡扣的数量为两个，所述卡扣位于芯片两侧呈对称分布。

7、作为本技术优选的，所述导热板的面积与芯片的面积大小一样，所述芯片与导热板配合使用。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

9、1、本技术通过芯片将温度传送到顶部的导热板，导热板升温将热量传送到石墨烯膜，石墨烯膜通过散热硅脂将温度传送至vc均热板，再由vc均热板传送至岩棉板，最后由岩棉板通过相变凝胶传送至金属板，然后将热量导入外部，芯片将热量传送至底部的导热垫时，导热垫将热量传送至主板，再由主板上的散热系统进行降温，替代现有的抗高温方式，从而达到芯片抗高温的效果。

10、2、本技术通过芯片与导热板的粘接，提高了芯片散热的效果，便于使用者使用。

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【技术保护点】

1.一种抗高温集成电路芯片，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)的顶部固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部固定连接有石墨烯膜(3)，所述石墨烯膜(3)的顶部固定连接有VC均热板(4)，所述VC均热板(4)的顶部固定连接有岩棉板(5)，所述岩棉板(5)的顶部固定连接有相变凝胶(6)，所述相变凝胶(6)的顶部固定连接有金属板(7)，所述芯片(1)的两侧均开设有固定槽(8)，所述固定槽(8)的内部活动连接有卡扣(9)，所述卡扣(9)的顶部与金属板(7)活动连接，所述芯片(1)的底部设置有导热垫(10)。

2.根据权利要求1所述的一种抗高温集成电路芯片，其特征在于：所述芯片(1)与导热板(2)通过散热硅脂粘接，所述导热板(2)的材料为金属铜。

3.根据权利要求1所述的一种抗高温集成电路芯片，其特征在于：所述石墨烯膜(3)与VC均热板(4)通过散热硅脂粘接，所述石墨烯膜(3)呈矩形均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种抗高温集成电路芯片，其特征在于：所述导热垫(10)通过导热双面胶与芯片(1)固定连接，所述导热垫(10)与主板配合使用。

5.根据权利要求1所述的一种抗高温集成电路芯片，其特征在于：所述卡扣(9)的数量为两个，所述卡扣(9)位于芯片(1)两侧呈对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种抗高温集成电路芯片，其特征在于：所述导热板(2)的面积与芯片(1)的面积大小一样，所述芯片(1)与导热板(2)配合使用。

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【技术特征摘要】

1.一种抗高温集成电路芯片，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)的顶部固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部固定连接有石墨烯膜(3)，所述石墨烯膜(3)的顶部固定连接有vc均热板(4)，所述vc均热板(4)的顶部固定连接有岩棉板(5)，所述岩棉板(5)的顶部固定连接有相变凝胶(6)，所述相变凝胶(6)的顶部固定连接有金属板(7)，所述芯片(1)的两侧均开设有固定槽(8)，所述固定槽(8)的内部活动连接有卡扣(9)，所述卡扣(9)的顶部与金属板(7)活动连接，所述芯片(1)的底部设置有导热垫(10)。

2.根据权利要求1所述的一种抗高温集成电路芯片，其特征在于：所述芯片(1)与导热板(2)通过散热硅脂粘接，所述导热板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子杭，陈华龙，陈翠丽，
申请(专利权)人：杭州晖众网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：