【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品制造，具体涉及一种加工设备。
技术介绍
1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。
2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有倒角机对晶圆进行倒角加工的过程中，需要通过取料装置将料盒中的晶圆转移至检测装置上，通过检测装置来检测晶圆的中心点位置。为了保证对晶圆的加工质量，每隔一段时间需要对取料装置的伸出长度和旋转角度进行校准，以避免伸取料装置的实际的伸出长度和旋转角度与设定的伸出长度和旋转角度具有较大误差，然而，现有的倒角机对取料装置的校准操作比较繁琐，用户的使用体验不佳。
3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有倒角机对取料装置的校准操作比较繁琐的技术问题。
2、在第一方面，本申请提供了一种加...
【技术保护点】
1.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备包括机座以及安装在所述机座上的取料装置、检测装置和定位装置，
2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述定位装置包括承片定位装置和夹紧定位装置，
3.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述夹紧定位装置包括第一固定构件以及安装在所述第一固定构件上的第一夹紧组件、第二夹紧组件和驱动组件，
4.根据权利要求3所述的加工设备，其特征在于，所述第一夹紧组件朝向所述第二夹紧组件的一侧设有第一定位槽，所述第二夹紧组件朝向所述第一夹紧组件的一侧设有第二定位槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽分...
【技术特征摘要】
1.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备包括机座以及安装在所述机座上的取料装置、检测装置和定位装置，
2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述定位装置包括承片定位装置和夹紧定位装置，
3.根据权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述夹紧定位装置包括第一固定构件以及安装在所述第一固定构件上的第一夹紧组件、第二夹紧组件和驱动组件，
4.根据权利要求3所述的加工设备，其特征在于，所述第一夹紧组件朝向所述第二夹紧组件的一侧设有第一定位槽，所述第二夹紧组件朝向所述第一夹紧组件的一侧设有第二定位槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽分别与晶圆两侧的边缘抵接以将晶圆夹紧。
5.根据权利要求4所述的加工设备，其特征在于，所述驱动组件包括驱动机构、沿所述第一水平方向延伸的第一齿条、沿所述第一水平方向延伸的第二齿条和齿轮，
6.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述驱动机构包括驱动气缸、沿所述第一水平方向延伸的弹性复位构件以及与所述第一夹紧组件连接的推动构件，
7.根据权利要求6所述的加工设备，其特征在于，所述第一固定构件上设有第一连接结构，所述推动构件上设有第二连接结构，所述弹性复位构件的两端分别与所述第一连接结构和所述第二连接结构连接，所述第一连接结构与所述第二连接结构沿所述第一水平方向之间的初始距离可调节。
8.根据权利要求7所述的加工设备，其特征在于，所述第二连接结构为沿所述第一水平方向设置的连接杆，所述推动构件上设有安装孔，所述安装孔沿所述第一水平方向贯穿所述推动构件，所述连接杆的第一端与所述弹性复位构件连接，所述连接杆在靠近其第二端的位置设有螺纹段，所述螺纹段穿过所述安装孔，所述螺纹段上安装有与其螺接配合的调节螺母，所述调节螺母靠近所述连接杆的第一端的一侧抵靠于所述推动构件；或者
9.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，所述第一固定构件包括水平设置的底板、水平设置的承载板以及竖直设置的支撑柱，
10.根据权利要求9所述的加工设备，其特征在于，所述第一夹紧组件包括第一夹紧构件和第一连接构件，所述第一夹紧构件位于所述承载板的上方，所述第一定位槽设于所述第一夹紧构件，所述第一连接构件用于将所述第一夹紧构件与所述第一齿条固定连接，所述驱动机构与所述第一连接构件连接；
11.根据权利要求10所述的加工设备，其特征在于，所述第一连接构件包括水平设置的第一连接板和竖直设置的第一连接柱，所述第一连接板位于所述底板与所述承载板之间且与所述第一齿条固定连接，所述承载板在与所述第一连接柱对应的位置设有沿所述第一水平方向延伸的第一通孔，所述第一连接柱的底端与所述第一连接板固定连接或一体设置，所述第一连接柱的顶端穿过所述第一通孔与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张笑笑，尹德臻，郭世锋，卢凯文，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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