【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电气设备，更具体地说，是涉及一种轻薄型功率模块及电气设备。
技术介绍
1、电气设备在生产及日常生活中发挥着重要作用，其主要包括逆变器、断路器等。逆变器这类电气设备中，包含着电感器、变压器等发热程度较高的磁性器件，为了保证设备的正常运行，往往需要通过散热器对这些器件进行散热。
2、现有磁性器件的导热适配方式主要包括两类，其中一类直接安装在电路板上，并与散热器直接接触；另一类外部设有能够导热的器件盒，器件盒将磁性器件进行全方位的包覆，在器件盒内填充导热胶，磁性器件产生的热量依次通过导热胶、器件盒传递至散热器。对于第一类导热适配方式来说，由于磁性器件与散热器的接触位置受限，存在局部散热不良的问题；第二类导热适配方式虽然为磁性器件提供了较大的导热接触面积，但是器件盒的整体尺寸较大，在电路板与磁性器件之间需要为器件盒预留装配间隙，导致该磁性器件需要较大的安装适配空间(尤其是在电路板与磁性器件的分布方向上)，最终会影响电气设备整体的尺寸，不符合小型化、轻量化的设计理念。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种轻薄型功率模块及电气设备，旨在解决现有技术中存在的导热接触的有效性和导热结构设计的紧凑性难以兼容的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、第一方面，提供一种轻薄型功率模块，包括：
4、第一电路板、主散热器、第一发热器件和导热的第一器件盒；
5、所述第一电路板位于所述主散热器上方，所述第一
6、所述第一器件盒扣设于所述第一发热器件的下部，并与所述主散热器导热接触，所述第一器件盒与所述第一发热器件之间填充导热胶；所述第一器件盒的顶端高度不高于所述第一发热器件的顶端高度。
7、在一种可能的实现方式中，在所述第一电路板的板面上，所述第一器件盒的至少相对两侧的轮廓线不凸出于所述第一发热器件对应侧的轮廓线。
8、一些实施例中，所述第一器件盒的顶端高度低于所述第一发热器件的顶端高度，所述第一电路板与所述第一器件盒之间连接有连接件，以在所述第一电路板与所述第一器件盒之间形成与所述第一发热器件的侧部元件对应的避位通道。
9、一些实施例中，所述主散热器的上侧设有第一支撑柱，所述第一电路板的下侧设有第二支撑柱；同一个所述连接件上分别设有与所述第一支撑柱对应的第一连接位，以及与所述第二支撑柱对应的第二连接位。
10、在一种可能的实现方式中，所述轻薄型功率模块还包括位于所述主散热器上方的第二电路板、与所述第二电路板电气连接的第二发热组件、与所述第二电路板电气连接的第三发热器件，以及与所述主散热器导热连接的辅助散热件；
11、所述第二电路板与所述第一电路板电气连接，所述辅助散热件支撑连接于所述第二电路板与所述主散热器之间，以使所述第二电路板与所述主散热器之间形成第二安装空间；所述第二发热组件和所述第三发热器件均位于所述第二安装空间中，所述第二发热组件与所述主散热器导热接触，所述第三发热器件与所述辅助散热件的侧壁贴合连接；
12、所述第一电路板与所述主散热器之间形成第一安装空间，所述第二安装空间的高度差与所述第一安装空间的高度差不大于第一预设差值。
13、一些实施例中，所述辅助散热件的底部凸出设有外延凸台，所述外延凸台的底面与所述主散热器导热接触；所述辅助散热件与所述第二电路板之间设有第三支撑柱，所述第二安装空间的高度为所述第三支撑柱与所述辅助散热件的高度之和。
14、一些实施例中，所述第二发热组件的高度大于所述第二安装空间的高度，所述主散热器上开设有与所述主散热器的散热通道连通的下沉槽，所述第二发热组件沉入所述下沉槽中，且所述第二发热组件的下部设有与所述散热通道对应的辅助翅片。
15、一些实施例中，所述轻薄型功率模块还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述第二电路板与所述第二发热组件之间，所述第二发热组件贴装于所述第三电路板，所述第三电路板与所述第二电路板电气连接。
16、一些实施例中，所述第二发热组件的高度不大于所述第二安装空间的高度，所述第二发热组件的底部与所述主散热器的上表面导热连接。
17、本专利技术提供的轻薄型功率模块的有益效果在于：与现有技术相比，通过扣设在第一发热器件下部的第一器件盒盛装导热胶，导热胶与第一发热器件之间具有较大的导热接触面积，保证导热胶能在第一发热器件的下部与第一器件盒之间形成有效的导热连接；在此基础上，再通过第一器件盒与主散热器之间的导热连接，实现了将第一发热器件产生的热量有效传递给主散热器的效果，有效避免了局部散热不良的问题。同时，由于第一器件盒扣装在第一发热器件下部，第一器件盒与第一发热器件之间实际上是半封闭的配合方式，第一器件盒的上部留空区域较大，能实现第一发热器件与第一电路板之间的贴装连接，在保证散热性能的前提下，避免第一发热器件与第一电路板之间需要预留较大间隙的问题，有效缩小了上下方向上第一电路板与第一发热器件的装配设计尺寸，能使功率模块整体在上下方向上更加轻薄。
18、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电气设备，包括上述的轻薄型功率模块。
19、本专利技术提供的电气设备的有益效果在于：与现有技术相比，通过采用上述的轻薄型功率模块，由于轻薄型功率模块更加轻薄，占用电气设备内部空间较小，能使电气设备整体更加轻薄，也可在电气设备内布置更多的功率模块，以提升电气设备的功能性，对于提升电气设备自身的结构紧凑性和功能性都能起到促进作用。
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1.一种轻薄型功率模块，其特征在于，包括第一电路板(1)、主散热器(2)、第一发热器件(3)和导热的第一器件盒(4)；
2.如权利要求1所述的轻薄型功率模块，其特征在于，在所述第一电路板(1)的板面上，所述第一器件盒(4)的至少相对两侧的轮廓线不凸出于所述第一发热器件(3)对应侧的轮廓线。
3.如权利要求2所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述第一器件盒(4)的顶端高度低于所述第一发热器件(3)的顶端高度，所述第一电路板(1)与所述第一器件盒(4)之间连接有连接件(5)，以在所述第一电路板(1)与所述第一器件盒(4)之间形成与所述第一发热器件(3)的侧部元件对应的避位通道(14)。
4.如权利要求3所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述主散热器(2)的上侧设有第一支撑柱(6)，所述第一电路板(1)的下侧设有第二支撑柱(16)；同一个所述连接件(5)上分别设有与所述第一支撑柱(6)对应的第一连接位，以及与所述第二支撑柱(16)对应的第二连接位。
5.如权利要求1所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述轻薄型功率模块还包括位于所述主散热器
6.如权利要求5所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述辅助散热件(10)的底部凸出设有外延凸台(1010)，所述外延凸台(1010)的底面与所述主散热器(2)导热接触；所述辅助散热件(10)与所述第二电路板(7)之间设有第三支撑柱(18)，所述第二安装空间的高度为所述第三支撑柱(18)与所述辅助散热件(10)的高度之和。
7.如权利要求5或6所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述第二发热组件(8)的高度大于所述第二安装空间的高度，所述主散热器(2)上开设有与所述主散热器(2)的散热通道连通的下沉槽(201)，所述第二发热组件(8)沉入所述下沉槽(201)中，且所述第二发热组件(8)的下部设有与所述散热通道对应的辅助翅片(830)。
8.如权利要求7所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述轻薄型功率模块还包括第三电路板(11)，所述第三电路板(11)位于所述第二电路板(7)与所述第二发热组件(8)之间，所述第二发热组件(8)贴装于所述第三电路板(11)，所述第三电路板(11)与所述第二电路板(7)电气连接。
9.如权利要求5或6所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述第二发热组件(8)的高度不大于所述第二安装空间的高度，所述第二发热组件(8)的底部与所述主散热器(2)的上表面导热连接。
10.一种电气设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的轻薄型功率模块。
...【技术特征摘要】
1.一种轻薄型功率模块，其特征在于，包括第一电路板(1)、主散热器(2)、第一发热器件(3)和导热的第一器件盒(4)；
2.如权利要求1所述的轻薄型功率模块，其特征在于，在所述第一电路板(1)的板面上，所述第一器件盒(4)的至少相对两侧的轮廓线不凸出于所述第一发热器件(3)对应侧的轮廓线。
3.如权利要求2所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述第一器件盒(4)的顶端高度低于所述第一发热器件(3)的顶端高度，所述第一电路板(1)与所述第一器件盒(4)之间连接有连接件(5)，以在所述第一电路板(1)与所述第一器件盒(4)之间形成与所述第一发热器件(3)的侧部元件对应的避位通道(14)。
4.如权利要求3所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述主散热器(2)的上侧设有第一支撑柱(6)，所述第一电路板(1)的下侧设有第二支撑柱(16)；同一个所述连接件(5)上分别设有与所述第一支撑柱(6)对应的第一连接位，以及与所述第二支撑柱(16)对应的第二连接位。
5.如权利要求1所述的轻薄型功率模块，其特征在于，所述轻薄型功率模块还包括位于所述主散热器(2)上方的第二电路板(7)、与所述第二电路板(7)电气连接的第二发热组件(8)、与所述第二电路板(7)电气连接的第三发热器件(9)，以及与所述主散热器(2)导热连接的辅助散热件(10)；
6.如权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈达潮，王志东，陈伟鑫，汤子龙，胡思诚，
申请(专利权)人：漳州科华技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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