【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涨管工装，特别涉及一种平板式芯片涨管工装。
技术介绍
1、叠边式铝合金油冷器采用多个芯片叠加然后进行钎焊，为更好的与进水管和出水管钎焊，现有工艺先通过进行压装两根水管和芯片，使水管固定在芯片上并使水管朝向角度满足要求，再进行钎焊。但现有压管工装压装水管中容易出现压伤，导致产品外观质量差，不符合客户接收标准，且压装工步多，员工操作麻烦，具体是：1、以芯片内腔底面为定位面，压装时易出现压伤；2、压装工步多，员工操作麻烦。分析其原因包括：1、工装以芯片内腔底面为定位面，压装时整个产品面与工装接触、出现压伤。2、两根水管需分别套上一个仿形块，然后再放入工装，再套上顶芯片，最后进行压装；压装完成后还需要单独取下两个仿形块。
2、中国专利202020303326.2公开了一种水管定位工装机构，包括设置在伺服压机下方的夹紧定位工装，所述夹紧定位工装包括仿形定位板、固定板、压板以及设置在所述仿形定位板上的气爪，所述仿形定位板滑动配合在所述固定板上，所述压板固定在所述仿形定位板的上端，所述仿形定位板的下端设有导向槽，所述导向槽的底面为圆柱面，所述板通过浮动结构与所述固定板浮动连接，所述气爪的两个活动端上均设置有夹子，所述夹子上设有端面垂直于所述导向槽的轴线的第一凹槽，所述夹子上还设有端面平行于所述导向槽的轴线的第二凹槽。但是该工装还存在产品易压伤并且安装效率不高、压装过程水管易晃动等问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种平板式芯片涨管工装
2、具体技术方案如下：
3、一种平板式芯片涨管工装，包括装置本体，所述装置本体包括顶板和底板，顶板和底板之间设有第一浮动支撑，
4、浮动压板，所述浮动压板通过第二浮动支撑设置在顶板下端面；
5、浮动压头组件，所述浮动压头组件一端固定在顶板下端面上，另一端能够穿过浮动压板上对应通孔并与待涨管的孔位对应；所述浮动压头组件包括浮动压头、导向套、浮动芯杆、基座和浮动弹簧，所述基座固定在顶板上，导向套套设在基座下端外并与基座下端固定连接，所述浮动芯杆设置在导向套内并位于基座下方；所述浮动弹簧设置在浮动芯杆和基座之间，用以形成浮动间隙；所述浮动压头的上端套设在导向套内并与浮动芯杆接触，所述导向套下端开口直径小于所述浮动压头的上端直径，浮动芯杆的下端直径小于导向套内径；所述导向套分别于浮动芯杆上端和基座下端形成间隙配合；
6、工件固定组件，设置在底板上端面，包括固定仿形块、移动仿形块和气动缸，所述固定仿形块和气动缸固定在底板上端面，所述移动仿形块设置在气动缸的活动端，能够通过气动缸推动朝向固定仿形块移动并与固定仿形块形成仿形工装，所述固定仿形块和移动仿形块之间依据带涨管的水管轴向中线形成分隔，并在固定仿形块和移动仿形块上方形成对芯片的仿形凹槽，所述仿形凹槽深度小于芯片厚度。
7、优选地，所述浮动芯杆与基座的对应端面均设有对应所述浮动弹簧放置的凹槽。
8、优选地，所述凹槽开口开设倒斜角，以避免凹槽开口限制浮动弹簧活动。
9、优选地，所述导向套与基座通过螺钉固定。
10、优选地，所述浮动芯杆下端面与浮动压头的上端面直径相同。
11、优选地，所述浮动压头组件设置两个，并对应待待涨管的水管。
12、优选地，所述第一浮动支撑包括设置在顶板的直线轴承、与所述直线轴承直线滑动配合且连接在底板上的导向柱和套设在导向柱上且位于底板和直线轴承之间的回复弹簧，所述第一浮动支撑设置在顶板和底板对应端角；所述第一浮动支撑和所述第二浮动支撑结构相同。
13、优选地，所述底板上设有朝向顶板且用于限制顶板下移距离的限位柱。
14、优选地，所述浮动压板的形状大小与芯片的形状大小相对应。
15、本专利技术通过设置三段浮动结构，使得压装过程中浮动压头和涨管水管接口能够准确高效定位，克服存在的定位不准、压装过程晃动等问题；通过仿形工装实现免安装，相比改善前节省30分钟至1小时；压装头采用浮动设计保证了位置偏差自动导正。
16、本专利技术用芯片内腔的水管凸包作为定位，芯片内腔底面与工装不接触，不易出现碰伤。工装改为动静两模仿形结构，用气缸控制两模的合模和开模，且水管可以直接安装到工装定模的仿形位置，减少工步，提升工作效率。
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1.一种平板式芯片涨管工装，包括装置本体，所述装置本体包括顶板和底板，顶板和底板之间设有第一浮动支撑，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述浮动芯杆与基座的对应端面均设有对应所述浮动弹簧放置的凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述凹槽开口开设倒斜角，以避免凹槽开口限制浮动弹簧活动。
4.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述导向套与基座通过螺钉固定。
5.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述浮动芯杆下端面与浮动压头的上端面直径相同。
6.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述浮动压头组件设置两个，并对应待待涨管的水管。
7.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述第一浮动支撑包括设置在顶板的直线轴承、与所述直线轴承直线滑动配合且连接在底板上的导向柱和套设在导向柱上且位于底板和直线轴承之间的回复弹簧，所述第一浮动支撑设置在顶板和底板对应端角；所述第一浮
8.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述底板上设有朝向顶板且用于限制顶板下移距离的限位柱。
9.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述浮动压板的形状大小与芯片的形状大小相对应。
...【技术特征摘要】
1.一种平板式芯片涨管工装，包括装置本体，所述装置本体包括顶板和底板，顶板和底板之间设有第一浮动支撑，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述浮动芯杆与基座的对应端面均设有对应所述浮动弹簧放置的凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述凹槽开口开设倒斜角，以避免凹槽开口限制浮动弹簧活动。
4.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述导向套与基座通过螺钉固定。
5.根据权利要求1所述的一种平板式芯片涨管工装，其特征在于：所述浮动芯杆下端面与浮动压头的上端面直径相同。
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李富发，
申请(专利权)人：广西玉林坤达机械制造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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