【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装材料领域，具体涉及一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法。
技术介绍
1、烯烃类树脂具有质轻、无毒、耐潮、耐化学腐蚀、强度高以及价廉等优点。然而，聚烯烃又是一类极易燃的高分子材料，极易传播火焰引发火灾，使其在相关电子元器件和逻辑电路封装领域的的阻燃性能提出较高的要求，若直接应用存在着安全隐患，这也限制了烯烃类树脂在封装领域的应用。为符合材料阻燃特性的要求，必须对烯烃类树脂进行阻燃改性。但现有技术较难实现复合材料力学、阻燃等方面性能的同步提升，因此如何降低成本、符合环保要求获得力学、阻燃、高电阻等综合性能优异的电子封装用烯烃类树脂是目前亟待解决的技术难题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，它的制备方法包括如下步骤：
2、按照质量比：阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25-0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在100℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.3～3，再采用多级固化工艺获得阻燃二烯烃类电子封装复合材料；
3、进一步地，所述的多级固化工艺为：在40-60℃固化0.5-1h，再在80-120℃固化1-3h。
4、进一步地，所述阻燃填料为氢氧化铝；无卤素
5、进一步地，所述催化剂溶液为质量分数0.2-2％的grubbs催化剂溶液。
6、进一步地，所述的grubbs催化剂为grubbs 1代催化剂或grubbs 2代催化剂的任意组合。
7、所述的阻燃二烯烃类电子封装复合材料的拉伸强度为42-45mpa,弯曲强度为74-76mpa，阻燃性能达到v-0级别，体积电阻率＞1015ω·cm。。
8、本专利技术的有益效果是：现有技术公开的复合材料制备过程中，首先是采用催化剂对相关材料进行聚合，然后再将聚合后的材料与其他材料进行共混，最后通过热处理获得复合材料；本专利技术采用的催化剂利用率和选择性较高，首先是将相关组分进行共混，然后加入催化剂进行聚合，最后通过固化反应获得复合材料，与现有技术相比，本专利技术采用的催化剂仅对二烯烃类物质聚合反应起作用，不会引起其他物质发生副反应，避免了杂质的生成，简化了工艺。同时与现有技术相比，本专利技术提供的阻燃二烯烃类电子封装复合材料具有阻燃性能高、填充量高以及制备工艺简单等特点，各种组分能够均匀混合，不易沉降，流动性好，加工方便；固化物阻燃率和电阻率较高，并且具有较好的力学性能，对于灌封电子元器件非常适合。此外，本专利技术能够实现低温固化，通过加热固化使得施工方便，具有良好的阻燃性能、力学性能，在减少阻燃剂添加量、简化工艺以及采用无卤阻燃剂利于环保的情况下，同步实现了材料的力学性能、阻燃性能的提高，本专利技术获得的复合材料拉伸强度为42-45mpa,弯曲强度为74-76mpa,阻燃性能能够达到v-0级别，体积电阻率＞1015ω·cm。。
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1.一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，它的制备方法包括如下步骤：按照质量比：将阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25-0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在100℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.3～3，再采用多级固化工艺获得阻燃二烯烃类电子封装复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的多级固化工艺为：在40-60℃固化0.5-1h，再在80-120℃固化1-3h。
3.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝；无卤素阻燃剂为红磷、聚磷酸铵或磷酸三异丙苯酯中的一种或任意组合；二烯烃类原料为环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯中的一种或任意组合；抗氧剂为330抗氧剂，702抗氧剂或2264抗氧剂中的一种或任意组合；增韧剂为异戊橡胶或POE弹性体
4.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述催化剂溶液为质量分数0.2-2％的Grubbs催化剂溶液。
5.根据权利要求4所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的Grubbs催化剂为Grubbs 1代催化剂或Grubbs 2代催化剂的任意组合。
6.根据权利要求1-5任意所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的阻燃二烯烃类电子封装复合材料的拉伸强度为42-45MPa,弯曲强度为74-76MPa,阻燃性能达到V-0级别，体积电阻率＞1015Ω·cm。
...【技术特征摘要】
1.一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，它的制备方法包括如下步骤：按照质量比：将阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25-0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在100℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.3～3，再采用多级固化工艺获得阻燃二烯烃类电子封装复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的多级固化工艺为：在40-60℃固化0.5-1h，再在80-120℃固化1-3h。
3.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝；无卤素阻燃剂为红磷、聚磷酸铵或磷酸三异丙苯酯中的一种或任意组合；二烯烃类原料为环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯中的一种或任意...
【专利技术属性】
技术研发人员：白大成，潘东野，
申请(专利权)人：长春三友智造科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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