一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括：按照质量比：阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25‑0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在100℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.3～3，再采用多级固化工艺获得阻燃二烯烃类电子封装复合材料；所述的各种组分能够均匀混合，不易沉降；固化物阻燃性好，对于灌封电子元器件非常适合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装材料领域，具体涉及一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、烯烃类树脂具有质轻、无毒、耐潮、耐化学腐蚀、强度高以及价廉等优点。然而，聚烯烃又是一类极易燃的高分子材料，极易传播火焰引发火灾，使其在相关电子元器件和逻辑电路封装领域的的阻燃性能提出较高的要求，若直接应用存在着安全隐患，这也限制了烯烃类树脂在封装领域的应用。为符合材料阻燃特性的要求，必须对烯烃类树脂进行阻燃改性。但现有技术较难实现复合材料力学、阻燃等方面性能的同步提升，因此如何降低成本、符合环保要求获得力学、阻燃、高电阻等综合性能优异的电子封装用烯烃类树脂是目前亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，它的制备方法包括如下步骤：

2、按照质量比：阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25-0.5份、流平剂0.25～0.5份以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，它的制备方法包括如下步骤：按照质量比：将阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25-0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在100℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.3～3，再采用多级固化工艺获得阻燃二烯烃类电子封装复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的多级固化工艺为：在4...

【技术特征摘要】

1.一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，它的制备方法包括如下步骤：按照质量比：将阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25-0.5份、流平剂0.25～0.5份以及颜料0.25～0.5份在100℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料，将树脂基料与催化剂溶液混合后，所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.3～3，再采用多级固化工艺获得阻燃二烯烃类电子封装复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的多级固化工艺为：在40-60℃固化0.5-1h，再在80-120℃固化1-3h。

3.根据权利要求1所述的一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝；无卤素阻燃剂为红磷、聚磷酸铵或磷酸三异丙苯酯中的一种或任意组合；二烯烃类原料为环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯中的一种或任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：白大成，潘东野，
申请(专利权)人：长春三友智造科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：