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本发明提供了一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括：按照质量比：阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25‑0.5份、流平剂...该专利属于长春三友智造科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春三友智造科技发展有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种阻燃二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括：按照质量比：阻燃填料45～50份、无卤素阻燃剂12～16份、二烯烃类原料31～37份、抗氧剂1～2份、增韧剂1～2份、偶联剂0.25～0.5份，消泡剂0.25‑0.5份、流平剂...