【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种电路板组件及显示装置。
技术介绍
1、随着手机、平板等显示装置轻薄化的发展，整机组装的空间愈发地减小。例如，手机包括具有元件区的电路板，以及安装在该元件区上的若干电子元件。该元件区的大小(即电路板上安装电子元件的范围)及电子元件的高度被限制地越来越局限。
2、此外，电路板上需要贴附电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜覆盖那些电子元件，起到电磁屏蔽的作用。整机装配时，整机需为电磁屏蔽膜预留足够的装配空间，以此来避免电磁屏蔽膜对整机中的其他部件产生不利影响。显然，这样不利于显示装置的轻薄化。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供一种电路板组件及显示装置，其目的在于解决显示装置需为电磁屏蔽膜预留较大装配空间，导致不利于产品轻薄化的问题。
2、为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：
3、一方面，提供一种电路板组件。所述电路板组件包括电路板、多个第一电子元件、多个第二电子元件以及刚性屏蔽罩。所述多个第一电子元件和多个第二电子元件设置在所述电路板的一侧，且所述多个第一电子元件的平均高度大于所述多个第二电子元件的平均高度。所述刚性屏蔽罩包括第一屏蔽板、第二屏蔽板和侧板。所述第一屏蔽板平行于所述电路板，且位于所述多个第一电子元件远离所述电路板的一侧；所述第二屏蔽板平行于所述电路板，且位于所述多个第二电子元件远离所述电路板的一侧；所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板相连接，且所述第一屏蔽板与所述电路板的距离大于所述第二屏蔽板与所述电路板的距离
4、上述电路板组件中，刚性屏蔽罩尺寸易控制，在整机装配时，按照刚性屏蔽罩的固有尺寸预留装配空间即可，无需预留额外的装配空间，从而有利于显示装置的轻薄化需求。电路板上电子元件依据高度不同适配到电路板距离不同的屏蔽板，使得第一屏蔽板和第二屏蔽板分别覆盖不同高度的电子元件，这样电路板组件在第二屏蔽板的上方就空余出了一些空间，即为给整机组装提供更多空间。
5、在一些实施例中，所述刚性屏蔽罩还包括连接板，连接在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间；所述侧板与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板均连接，所述连接板为直线形、折线形、或者曲线形；或者；所述侧板与所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板中的一者连接，所述连接板为环形。
6、在一些实施例中，所述连接板垂直设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间；或者，所述连接板倾斜设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间，且与所述第一屏蔽板之间呈钝角。
7、在一些实施例中，所述刚性屏蔽罩的材料包括金属材料；所述电路板具有焊盘；所述电路板组件还包括焊料，所述侧板在靠近所述电路板的一端形成有翻边，所述翻边与所述焊盘通过所述焊料相焊接。
8、在一些实施例中，所述焊盘的数量为多个，多个焊盘沿所述翻边的周向间隔分布，所述电路板组件还包括密封胶，所述密封胶填充在所述翻边与所述电路板之间的除所述焊料所占区域之外的间隙中。
9、在一些实施例中，所述侧板包括多个直形子板和连接在相邻直形子板之间的弯曲子板，所述直形子板的翻边与至少一个焊盘相对设置。
10、在一些实施例中，所述焊盘为沿所述侧板的翻边周向延伸的密闭环形；所述焊料将所述翻边与所述电路板之间的间隙密封。
11、在一些实施例中，所述翻边的宽度至少大于等于0.15mm，且小于0.8mm。
12、在一些实施例中，电路板组件还包括导电结构，设置于所述第二屏蔽板的远离所述电路板的一侧的表面上，且于所述第二屏蔽板电连接。
13、在一些实施例中，所述导电结构为金属弹片或导电泡棉。
14、在一些实施例中，电路板组件还包括绝缘膜和至少一个通孔。所述绝缘膜设置于所述刚性屏蔽罩的内壁上。所述至少一个通孔开设在所述第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者上。
15、在一些实施例中，所述至少一个通孔包括至少两个圆孔，或者，所述至少一个通孔包括至少一个矩形孔。
16、在一些实施例中，电路板组件还包括喷涂层和对位孔。所述喷涂层设置于所述第一屏蔽板和第二屏蔽板中的至少一者的远离所述电路板的一侧的表面上；所述对位孔设置于所述喷涂层所在的屏蔽板上，且所述喷涂层覆盖所述对位孔的至少一部分。
17、另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括显示面板以及如上述任一实施例所述的电路板组件，所述电路板组件与所述显示面板电连接。
18、上述显示装置的电路板组件中屏蔽结构为刚性屏蔽罩，代替现有技术中的电磁屏蔽膜，刚性屏蔽罩所占空间固定且能实现最低空间占有率，利于整机装配中空间整合，进而利于显示装置轻薄化。
19、在一些实施例中，显示装置还包括胶带，胶带贴附在所述电路板上。在所述胶带的宽度方向上，所述胶带与所述电路板组件的一通孔之间的距离小于等于20mm。
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1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘的数量为多个，多个焊盘沿所述翻边的周向间隔分布；
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述翻边的宽度至少大于等于0.15mm，且小于0.8mm。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构为金属弹片或导电泡棉。
11.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：
12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：
14.一种显示装
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘的数量为多个，多个焊盘沿所述翻边的周向间隔分布；
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述翻边的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：王楚翔，沈家铭，傅晓亮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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