【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开中公开的实施例涉及插入器和包括插入器的电子装置。
技术介绍
1、随着电子装置中配备的功能变得更加多样化，电子元件的时钟频率变得更高并且数据传输速度变得更高。由于在高频率下操作的电气元件，可能发生电磁干扰或者可能发生由于静电放电(esd)引起的问题。这可能导致电子装置的操作错误。此外，可能导致rf抗扰度问题。
2、电子装置可以包括两个或更多个板，电气元件安装在两个或更多个板上。两个或更多个板可以设置成彼此重叠。电子装置可以包括用于电连接两个或更多个板的插入器。插入器可以被配置为围绕两个板的面对区域。插入器可以电连接所包括的电路，并且可以屏蔽由插入器围绕的区域。
技术实现思路
1、技术问题
2、本公开中公开的实施例提供了通过利用一些通路而不包括单独的侧电镀区域来改善屏蔽性能的插入器，以及包括该插入器的电子装置。
3、技术方案
4、根据本公开中公开的实施例的电子装置包括：壳体、第一板和第二板、以及插入器，第一板和第二板设置在壳体的内部并且设置成在第一方向上彼此面对，插入器延伸以围绕第一板和第二板之间的内部空间，电连接第一板和第二板，和包括在第一方向上延伸的通路，其中插入器包括限定其外表面的第一部分和限定其内表面且被第一部分围绕的第二部分，第二部分面向内部空间，并且其中第一部分屏蔽第二部分和内部空间，包括在第一部分中的通路可以全部是接地通路并且彼此间隔开第一距离，并且包括在第二部分中的通路可以包括信号通路和接地通路，接地通路的数量小于所
5、有利效果
6、因为可以在没有任何单独的电镀工艺的情况下制造根据本公开中公开的实施例的插入器，所以可以降低生产成本。此外，因为插入器包括包含通路的栅栏结构，所以可以提供改进的屏蔽性能。另外，本公开可以提供直接或间接识别的各种效果。
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1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部分包括第一通路、在所述插入器的延伸方向上与所述第一通路间隔开的第二通路、以及连接到所述第一通路和所述第二通路的第一焊盘，并且
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一焊盘分别形成在所述插入器的第一表面和第二表面上，以安装在所述第一板和所述第二板上。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一部分还包括第三通路，所述第三通路位于所述第一通路和所述第二通路之间并且连接到所述第三区域，并且
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一区域具有基本上圆形或弧形的外周，并且具有大于所述第一通路的第一通路孔的尺寸的面积，并且
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三区域的宽度小于所述第一区域或所述第二区域的最大宽度，并且
7.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一部分还包括与所述第二通路间隔开的第四通路，以及连接到所述第四通路的第二焊盘，
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一部分还包括第五通
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一板或所述第二板包括面向所述插入器的所述第一焊盘和所述第二焊盘的第一安装区域，以及面向所述插入器的所述绝缘区域的第二安装区域，
10.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三通路包括在垂直于所述插入器的所述延伸方向的宽度方向上设置的两个或更多个第三通路。
11.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三通路被形成为在垂直于所述延伸方向的宽度方向上比在所述延伸方向上更长，并且
12.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第五通路被形成为在垂直于所述延伸方向的宽度方向上比在所述延伸方向上更长，并且
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一距离为0.2mm或更小，并且所述第二距离为0.5mm至0.8mm。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当在所述第一方向上观察所述插入器时，由包括在所述第一部分中的所述通路占据的面积小于由包括在所述第二部分中的所述通路占据的面积。
15.根据权利要求1或14所述的电子装置，其中，包括在所述第一部分中的所述通路的数量小于包括在所述第二部分中的所述通路的数量。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部分包括第一通路、在所述插入器的延伸方向上与所述第一通路间隔开的第二通路、以及连接到所述第一通路和所述第二通路的第一焊盘，并且
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一焊盘分别形成在所述插入器的第一表面和第二表面上，以安装在所述第一板和所述第二板上。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一部分还包括第三通路，所述第三通路位于所述第一通路和所述第二通路之间并且连接到所述第三区域，并且
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一区域具有基本上圆形或弧形的外周，并且具有大于所述第一通路的第一通路孔的尺寸的面积，并且
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三区域的宽度小于所述第一区域或所述第二区域的最大宽度，并且
7.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一部分还包括与所述第二通路间隔开的第四通路，以及连接到所述第四通路的第二焊盘，
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一部分还包括第五通路，所述第五通路位于所述第四通路和所述第二通路之间并且至少部分地接触所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹荣善，金度勋，金相容，闵奉圭，朴书荣，池润午，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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