【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粉末冶金，具体涉及一种粉末冶金信号盘生产工艺。
技术介绍
1、现有的汽车分动箱中信号盘都是铸件机加工，因为该类信号盘最大外径190mm，最薄处壁厚0.5mm，外径是波浪状的环形结构，要求半圈高频热处理，轮廓度要求0.2a/b/c。普通的粉末冶金工艺很难满足此处的公差要求，在实际生产中，有反馈用传统的粉末冶金工艺生产该零件高频过程中发现有0.5mm变形，无法满足公差0.2的要求。
2、针对上述问题，依据信号盘产品的实际结构和特殊要求，本专利技术提出一种粉末冶金信号盘生产工艺，改善生产工艺参数，来批量合格生产该信号盘。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种粉末冶金信号盘生产工艺。
2、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
3、一种粉末冶金信号盘生产工艺，该工艺流程包括：
4、步骤s1：选材，根据信号盘的使用状况和强度，结合粉末冶金的材料标准确立粉材种类；
5、步骤s2：模具加工，根据信号盘的毛坯尺寸规格，结合该粉材在过程中的尺寸变化率，制作加工相应的成型模具；
6、步骤s3：成型压制，根据信号盘的密度规格，高度尺寸要求，选用相应粉材和相应吨位的压机压制成型件；
7、步骤s4：烧结，将信号盘的成型件在设定的温度下进入烧结炉中进行烧结；
8、步骤s5：高频热处理，将信号盘放入相应的信号盘高频夹持工装中，采用半圈线圈
9、步骤s6：机加工，机加工信号盘的端面和台阶，保证相应的尺寸要求；
10、步骤s7：依次进行清洗、喷油和包装。
11、进一步的，所述步骤s1中，信号盘选用的粉材种类为fc0208。
12、进一步的，所述步骤s2中，成型模具对应信号盘的最薄处补宽至3mm，以增大模具强度，在信号盘波浪形全周充粉不均匀的位置设置凹槽来额外的补充粉末，以达到公差的要求，在成型时，送粉器面向信号盘的最大外径方向。
13、进一步的，所述步骤s3中，选用800t的压机压制成型件，成型件的密度为7.0g/cm3，信号盘前后左右密度要求在0.08以内。
14、进一步的，所述步骤s4中，烧结温度选1110℃，既能满足产品强度的要求，又能最大程度减少变形。
15、进一步的，所述步骤s4中，烧结时，选用平面度为0.1以内的石墨板，信号盘产品须按最大外径向炉口方向进烧结炉。
16、进一步的，所述步骤s5中，半圈线圈的高频公差控制在0.2a/b/c以内。
17、进一步的，所述步骤s5中，信号盘高频夹持工装采用和信号盘产品形状类似的仿形结构，便于满足不同部分受热均匀性。
18、进一步的，信号盘高频夹持工装采用绝缘材料，以避免信号盘产品局部位置产生裂纹。
19、进一步的，所述步骤6中，由于信号盘产品为薄璧件，机加工后需要确认加工面的翘曲情况，满足翘曲在0.05以内。
20、本专利技术的有益效果是:
21、采用本专利技术生产工艺后，可满足商用车信号盘尺寸精度的要求，并且比传统锻造工艺节约近40%成本，提高了材料利用率，降低了产品重量，满足汽车轻量化发展要求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，该工艺流程包括：
2.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤S1中，信号盘选用的粉材种类为FC0208。
3.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤S2中，成型模具对应信号盘的最薄处补宽至3mm，以增大模具强度，在信号盘波浪形全周充粉不均匀的位置设置凹槽来额外的补充粉末，以达到公差的要求，在成型时，送粉器面向信号盘的最大外径方向。
4.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤S3中，选用800T的压机压制成型件，成型件的密度为7.0g/cm3，信号盘前后左右密度要求在0.08以内。
5.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤S4中，烧结温度选1110℃，既能满足产品强度的要求，又能最大程度减少变形。
6.根据权利要求1或5所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤S4中，烧结时，选用平面度为0.1以内的石墨板，信号盘产品须按最大外径向炉口方向进烧结炉。
7.
8.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤S5中，信号盘高频夹持工装采用和信号盘产品形状类似的仿形结构，便于满足不同部分受热均匀性。
9.根据权利要求1或8所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，信号盘高频夹持工装采用绝缘材料，以避免信号盘产品局部位置产生裂纹。
10.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤6中，由于信号盘产品为薄璧件，机加工后需要确认加工面的翘曲情况，满足翘曲在0.05以内。
...【技术特征摘要】
1.一种粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，该工艺流程包括：
2.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤s1中，信号盘选用的粉材种类为fc0208。
3.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤s2中，成型模具对应信号盘的最薄处补宽至3mm，以增大模具强度，在信号盘波浪形全周充粉不均匀的位置设置凹槽来额外的补充粉末，以达到公差的要求，在成型时，送粉器面向信号盘的最大外径方向。
4.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤s3中，选用800t的压机压制成型件，成型件的密度为7.0g/cm3，信号盘前后左右密度要求在0.08以内。
5.根据权利要求1所述的粉末冶金信号盘生产工艺，其特征在于，所述步骤s4中，烧结温度选1110℃，既能满足产品强度的要求，又能最大程度减少变形。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，
申请(专利权)人：苏州莱特复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。