封装结构、设备以及其形成方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构、设备以及其形成方法。封装结构包括壳盖以及设置在壳盖内的单元。单元包括振膜、致动层与锚定结构。振膜包括第一振膜子部与第二振膜子部，其中第一振膜子部与第二振膜子部在俯视上彼此相对。致动层在俯视方向上设置在第一振膜子部与第二振膜子部上。振膜锚定于锚定结构。第一振膜子部包括第一锚定边缘，第一锚定边缘被完全锚定或部分锚定，且在第一振膜子部中除了第一锚定边缘之外的边缘都是非锚定的。第二振膜子部包括第二锚定边缘，第二锚定边缘被完全锚定或部分锚定，且在第二振膜子部中除了第二锚定边缘之外的边缘都是非锚定的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装结构、设备以及其形成方法，尤其涉及包含具有高良率及/或高性能的发声单元的封装结构、包含此封装结构的设备、此封装结构的形成方法以及此设备的形成方法。

技术介绍

1、由于诸如微机电系统(micro electro mechanical system,mems)微型扬声器等的微型声音产生装置由于其尺寸小而可用于各种电子装置，因此微型声音产生装置近年来发展迅速。举例而言，mems微型扬声器可使用薄膜压电材料作为致动件以及含硅层作为振膜，而它们由至少一半导体工艺所形成。为了使微型扬声器得到更广泛的应用，业界致力于设计高良率与高性能的微型扬声器。

技术实现思路

1、因此，本专利技术的主要目的是提供一种包含具有特定狭缝设计及/或特定凹槽设计的发声单元的封装结构，以提高其良率与性能，并提供一种此封装结构的形成方法。本专利技术也提供一种包含此封装结构的设备，并提供一种此设备的形成方法。

2、本专利技术的一实施例提供了一种封装结构，其包括壳盖以及设置在壳盖内的单元。单元包括振膜、致动层与锚定结构。振本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳盖包括一顶部结构与一侧壁，所述顶部结构实质上平行于所述振膜，且一第一壳盖开口形成在所述顶部结构上。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳盖包括一顶部结构与一侧壁，且一第一壳盖开口形成在所述侧壁上。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳盖包括一顶部结构与一侧壁，所述顶部结构实质上平行于所述振膜，且多个第一壳盖开口形成在所述顶部结构上。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述振膜的一第一比值大于2，所述振膜的所述第一比值...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳盖包括一顶部结构与一侧壁，所述顶部结构实质上平行于所述振膜，且一第一壳盖开口形成在所述顶部结构上。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳盖包括一顶部结构与一侧壁，且一第一壳盖开口形成在所述侧壁上。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳盖包括一顶部结构与一侧壁，所述顶部结构实质上平行于所述振膜，且多个第一壳盖开口形成在所述顶部结构上。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述振膜的一第一比值大于2，所述振膜的所述第一比值为所述振膜在俯视上的一第一侧的一第一长度对于所述振膜在俯视上的一第二侧的一第二长度的比值。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述振膜包括：

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括一凹槽结构，设置在所述单元的一角落，所述凹槽结构用以在一剥离工艺中分散施加在所述凹槽结构上的应力。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括四个凹槽结构，分别设置在所述单元的四个角落，所述凹槽结构用以在一剥离工艺中分散施加在所述凹槽结构上的应力。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：罗炯成，张浩新，陈文健，张俊羿，陈昭瑜，温海宏，
申请(专利权)人：知微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：