System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 无卤素阻燃聚合物组合物制造技术_技高网

无卤素阻燃聚合物组合物制造技术

技术编号:41060027 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-24 11:11
一种形成聚合物组合物的方法,包括以下步骤:熔融共混乙烯‑硅烷共聚物和包含分散在乙烯乙酸乙烯酯共聚物中的无卤素阻燃剂的无卤素阻燃剂母料,以形成该聚合物组合物,其中该乙烯‑硅烷共聚物是衍生自乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷的单元的无规共聚物,并且进一步地其中该共聚物具有基于该乙烯‑硅烷共聚物的总重量计0.5重量%至小于2重量%的乙烯基三甲氧基硅烷含量;以及将该聚合物组合物加工成多个颗粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开一般涉及聚合物组合物,并且更具体地涉及包含无卤素阻燃剂的聚合物组合物。引言在结构中使用的电线和电缆的护套通常必须满足一定的阻燃特性。热塑性聚合物用作此类护套的基础聚合物组合物,这是因为易于在此类材料中掺入高含量的无卤素阻燃剂(“hffr”)填料。hffr填料可以是金属氢氧化物或各种其他材料。根据电线或电缆的预期用途,热固性组合物可能是用于护套的理想材料,因为相对于热塑性组合物,热固性材料提供增强的耐热性和耐流体性。阻燃组合物的典型的所需特性包括具有根据绝缘电缆工程师协会(“icea”)t-28-562测量的50%或更小的热蠕变伸长率、根据astm d638测量的9mpa或更大的未老化拉伸模量以及根据astm d638测量的150%或更大的断裂伸长率。将hffr填料掺入可热固树脂中产生了许多技术问题。为了形成热固性组合物,要将交联剂添加到组合物中。交联剂通常是用于自由基过程的有机过氧化物或用于缩合固化过程的硅烷化合物。在典型的缩合固化过程中,将硅烷化合物接枝到基础树脂上。与乙烯-硅烷共聚物相比,使用接枝硅烷树脂更好,因为接枝树脂提供更快的交联速度。硅烷接枝树脂的交联或固化在水、热和催化剂的存在下进行。尽管硅烷接枝树脂具有提供更快固化速度的优点,但这种方法存在许多挑战。例如,含hffr的硅烷接枝树脂的形成很复杂,因为hffr材料往往包含水,这可能导致不受控制的过早交联。为了克服这个问题,传统方法包括多步法,其中将硅烷接枝到树脂上,随后进行在hffr中配混的步骤,然后将组合物与催化剂一起挤出。该方法的一个缺点是在配混之前制备的硅烷接枝树脂在硅烷官能团反应之前的储存时间有限。另外,此类方法通常导致hffr在硅烷接枝树脂中的非均匀分散。hffr在树脂中分散不良的原因是,一旦将hffr中存在的水引入接枝树脂,为了防止硅烷接枝树脂过早交联,需要较低的配混温度。在试图解决由使用硅烷接枝的基于乙烯的聚合物引起的问题时,也已尝试利用乙烯-硅烷共聚物。例如,美国专利号us5,266,627(“‘627专利”)提供了一种在与hffr混合时抵抗过早交联的可水解硅烷共聚物组合物。‘627专利解释说,“乙烯-乙烯基三甲氧基硅烷共聚物...在填料存在下是不稳定的,即在加工期间或当经填充的共聚物在环境条件下储存时观察到过度的过早交联,或经填充的共聚物将会在添加硅烷醇缩合催化剂后的后续加工和挤出期间过度交联,即焦烧。”(参见‘627专利第6栏第60行至第7栏第3行。)627专利的比较例4强调了这一点,其中测试了共聚乙烯基三甲氧基硅烷含量为2.1%的乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷的无规共聚物。‘627专利解释说,很明显,“使用...[乙烯-硅烷]无规共聚物制备的制剂在用硅烷醇缩合催化剂处理经填充的共聚物期间变得高度交联”,因此是不可接受的。(参见‘627专利第12栏第41至48行)。鉴于上述情况,令人惊讶地发现了一种形成hffr热固性聚合物组合物的方法,该组合物表现出根据icea t-28-562测量的50%或更小的热蠕变伸长率、根据astm d638测量的9mpa或更大的未老化拉伸模量以及根据astm d638测量的150%或更大的断裂伸长率。


技术介绍


技术实现思路

1、本公开提供了一种形成hffr热固性聚合物组合物的方法,该组合物表现出根据icea t-28-562测量的50%或更小的热蠕变伸长率、根据astm d638测量的9mpa或更大的未老化拉伸模量以及根据astm d638测量的150%或更大的断裂伸长率。本申请的专利技术人发现,通过使用基于乙烯-硅烷共聚物的总重量计具有0.5重量%至小于2重量%的硅烷含量的乙烯-硅烷共聚物,能够进行hffr材料与共聚物的预配混。有利地,可将乙烯-硅烷共聚物和hffer母料熔融共混,然后造粒用于分配和以后使用,而不会担心过早交联或硅烷官能度降低。此外,预配混的hffr母料和乙烯-硅烷共聚物可被挤出而不会表现出过度焦烧,但能满足上述物理特性。

2、本公开特别可用于形成电线和电缆。

3、根据第一方面,形成聚合物组合物的方法包括以下步骤:熔融共混乙烯-硅烷共聚物和包含分散在乙烯乙酸乙烯酯共聚物中的无卤素阻燃剂的无卤素阻燃剂母料,以形成聚合物组合物,其中乙烯-硅烷共聚物是衍生自乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷的单元的无规共聚物,并且进一步地其中共聚物具有基于乙烯-硅烷共聚物的总重量计0.5重量%至小于2重量%的乙烯基三甲氧基硅烷含量;以及将聚合物组合物加工成多个颗粒。

4、根据第二方面,该方法还包括以下步骤:将缩合固化催化剂与聚合物组合物的颗粒熔融共混;以及挤出合并的缩合固化催化剂和聚合物组合物,以形成制品。

5、根据第三方面,该方法还包括在水的存在下交联制品的步骤。

6、根据第四方面,无卤素阻燃剂母料树脂是乙烯乙酸乙烯酯共聚物,并且母料包含基于无卤素阻燃剂母料的总重量计20重量%至50重量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。

7、根据第五方面,熔融共混乙烯-硅烷共聚物和一种或多种无卤素阻燃剂以形成聚合物组合物的步骤在100℃或更高的温度下进行。

8、根据第六方面,共聚物具有基于乙烯-硅烷共聚物的总重量计1.2重量%至2.0重量%的乙烯基三甲氧基硅烷含量。

9、根据第七方面,无卤素阻燃剂包含金属氢氧化物。

10、根据第八方面,熔融共混乙烯-硅烷共聚物和无卤素阻燃剂以形成聚合物组合物的步骤用基于聚合物组合物的总重量计30重量%或更多的乙烯-硅烷共聚物进行。

11、根据第九方面,熔融共混乙烯-硅烷共聚物和无卤素阻燃剂以形成聚合物组合物的步骤用基于聚合物组合物的总重量计10重量%或更多的无卤素阻燃剂进行。

12、根据第十方面,聚合物组合物包含基于聚合物组合物的总重量计30重量%至70重量%的乙烯-硅烷共聚物和基于聚合物组合物的总重量计10重量%至50重量%的无卤素阻燃剂。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种形成聚合物组合物的方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,还包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的方法,还包括以下步骤:

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述无卤素阻燃剂母料树脂是乙烯乙酸乙烯酯共聚物,并且所述母料包含基于所述无卤素阻燃剂母料的总重量计20重量%至50重量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述熔融共混乙烯-硅烷共聚物和一种或多种无卤素阻燃剂以形成所述聚合物组合物的步骤在100℃或更高的温度下进行。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述共聚物具有基于所述乙烯-硅烷共聚物的总重量计1.2重量%至2.0重量%的乙烯基三甲氧基硅烷含量。

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述无卤素阻燃剂包括金属氢氧化物。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述熔融共混所述乙烯-硅烷共聚物和所述无卤素阻燃剂以形成所述聚合物组合物的步骤用基于所述聚合物组合物的总重量计30重量%或更多的乙烯-硅烷共聚物进行。

9.根据权利要求1所述的方法,其中所述熔融共混所述乙烯-硅烷共聚物和所述无卤素阻燃剂以形成所述聚合物组合物的步骤用基于所述聚合物组合物的总重量计10重量%或更多的无卤素阻燃剂进行。

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述聚合物组合物包含基于所述聚合物组合物的总重量计30重量%至70重量%的所述乙烯-硅烷共聚物和基于所述聚合物组合物的总重量计10重量%至50重量%的所述无卤素阻燃剂。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种形成聚合物组合物的方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,还包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的方法,还包括以下步骤:

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述无卤素阻燃剂母料树脂是乙烯乙酸乙烯酯共聚物,并且所述母料包含基于所述无卤素阻燃剂母料的总重量计20重量%至50重量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述熔融共混乙烯-硅烷共聚物和一种或多种无卤素阻燃剂以形成所述聚合物组合物的步骤在100℃或更高的温度下进行。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述共聚物具有基于所述乙烯-硅烷共聚物的总重量计1.2重量%至2.0重量%的乙烯基三甲氧基硅烷含量。

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【专利技术属性】
技术研发人员:P·J·卡罗尼亚K·A·博尔兹三世
申请(专利权)人:陶氏环球技术有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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