【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件领域，具体涉及一种半导体器件的组装治具。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件在生产组装时会用到治具，在用治具组装半导体器件时，会安排工作人员在不同的电路板上组装同类型的半导体器件，这样工作人员的组装更熟练，使得工作效率能提高，会在板上同时放置不同的电路板来进行同类型半导体器件的组装，当半导体器件组装完毕后，需要工作人员手动将电路板卸下，十分的费时费力，工作效率低。因此，本领域技术人员提供了一种半导体器件的组装治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体器件的组装治具，包括底板和定位板，所述底板上端安装固定杆，固定杆外表面套设转动套，且转动套转动连接底板，转动套外表面安装伞齿轮一，伞齿轮一和伞齿轮二啮合，伞齿轮二一端安装电机一，底板后端安装触发开关，转动套外表面对称安装四个旋转阻尼器，旋转阻尼器一端安装转动杆，转动杆一端安装定位板，定位板上端开设三个放置槽，转动杆外表面安装齿轮；
2、固定杆上端安装匚型板，匚型板内设置螺纹杆，螺纹杆上端安装电机二，螺纹杆外表面套设螺纹套，且螺纹套和匚型板内壁滑动连接，螺纹套前端和左右两端均安装连接板，连接板一端安装顶板，顶板内设置方型杆，且方型杆和顶板滑动连接，方型杆下端安装横板，方型杆外表面套设弹簧，弹簧上端固定连接顶板，弹簧下
3、三个配合板内部开设的掉落孔分别对应定位板内三个放置槽的位置，配合板一端安装固定块，固定块一端安装转轴，且转轴和转动杆中心轴相同，转轴一端穿过侧板，转轴和侧板转动连接，转轴外表面安装扭力弹簧，扭力弹簧一端固定连接固定块，扭力弹簧另一端固定连接侧板，顶板下端安装固定板，固定板下端安装齿条，且齿条能和齿轮啮合，底板前侧和左右两侧均设置收集框，且收集框位于定位板正下方。
4、优选的：所述电机一下端安装减震垫，且减震垫固定连接底板。
5、优选的：所述方型杆上端安装限位块。
6、优选的：所述横板和侧板之间安装加强筋。
7、优选的：所述固定块的高度等于定位板的高度加上配合板的高度。
8、优选的：所述底板内设置控制器，控制器电性连接触发开关、电机一和电机二。
9、本技术的技术效果和优点：
10、本技术能实现自动下料，同时，在下料的时候也实现了分类下料，省时省力，提高工作效率。
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1.一种半导体器件的组装治具，包括底板(1)和定位板(9)，其特征在于，所述底板(1)上端安装固定杆(11)，固定杆(11)外表面套设转动套(2)，且转动套(2)转动连接底板(1)，转动套(2)外表面安装伞齿轮一(3)，伞齿轮一(3)和伞齿轮二(4)啮合，伞齿轮二(4)一端安装电机一(5)，底板(1)后端安装触发开关(6)，转动套(2)外表面对称安装四个旋转阻尼器(8)，旋转阻尼器(8)一端安装转动杆(7)，转动杆(7)一端安装定位板(9)，定位板(9)上端开设三个放置槽，转动杆(7)外表面安装齿轮(10)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述电机一(5)下端安装减震垫，且减震垫固定连接底板(1)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述方型杆(18)上端安装限位块(21)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述横板(19)和侧板(22)之间安装加强筋。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述固定块(25)的高度等于
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述底板(1)内设置控制器，控制器电性连接触发开关(6)、电机一(5)和电机二(14)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的组装治具，包括底板(1)和定位板(9)，其特征在于，所述底板(1)上端安装固定杆(11)，固定杆(11)外表面套设转动套(2)，且转动套(2)转动连接底板(1)，转动套(2)外表面安装伞齿轮一(3)，伞齿轮一(3)和伞齿轮二(4)啮合，伞齿轮二(4)一端安装电机一(5)，底板(1)后端安装触发开关(6)，转动套(2)外表面对称安装四个旋转阻尼器(8)，旋转阻尼器(8)一端安装转动杆(7)，转动杆(7)一端安装定位板(9)，定位板(9)上端开设三个放置槽，转动杆(7)外表面安装齿轮(10)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述电机一(...
【专利技术属性】
技术研发人员：屠亮，
申请(专利权)人：上海德岂智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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