一种新型低杂散电感车用功率模块制造技术

技术编号:41039471 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-23 21:36
一种新型低杂散电感车用功率模块,主要包括针翅散热基板、注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体,其特征在于:所述针翅散热基板采用针翅沉浸在水中进行直接水冷,功率模块主体包括电路模块和散热基板,所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、Pin针。所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、Pin针固定在双面覆铜陶瓷板上,且所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片以及注塑外壳之间通过导线相互连接。所述双面覆铜陶瓷板固定在针翅散热基板上,所述注塑外壳通过环氧密封胶和螺钉固定在针翅散热基板上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率模块领域,更具体地说,涉及一种新型低杂散电感车用功率模块


技术介绍

1、在汽车电控系统中,由于功率模块和直流母排存在杂散参数,igbt开通和关断过程中会产生较大的电压和电流尖峰,特别是igbt关断瞬间集射极间的电压尖峰很大,增大了开关损耗。为了减小电压尖峰和减少开关损耗,就需要想办法尽可能降低模块的杂散电感。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本技术提供了一种新型低杂散电感车用功率模块。

2、本技术的目的是通过如下技术方案来完成的:一种新型低杂散电感车用功率模块,主要包括针翅散热基板、注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体,其特征在于:所述针翅散热基板采用针翅沉浸在水中进行直接水冷,功率模块主体包括电路模块和散热基板,所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、igbt芯片、二极管芯片、ntc电阻、pin针。

3、进一步地,所述igbt芯片、二极管芯片、ntc电阻、pin针固定在双面覆铜陶瓷板上,且所述双面覆铜陶瓷板、igbt芯片、二极管芯片、ntc电阻、pin针以及注塑外壳之间通过导线相互连接。所述双面覆铜陶瓷板固定在针翅散热基板上,所述注塑外壳通过环氧密封胶和螺钉固定在针翅散热基板上。

4、进一步地,所述双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层,所述连接铜层设置于陶瓷层的上部,且连接铜层内设置有印刷电路,所述陶瓷层设置于中部,包括al2o3陶瓷层、al2o3掺杂氧化锆陶瓷层以及aln陶瓷层,所述覆铜层设置于陶瓷层的下部。

5、进一步地,所述针翅散热基板,上部为平面,下部为圆柱形的针翅,针翅沉浸在水中进行直接水冷。针翅散热基板为镀镍铝板或镀镍铜板,即内部为铝层或铜层,外部为镀镍层,基板的厚度为2-5mm之间,镀镍层的厚度为3-7微米,所述双面覆铜陶瓷板的覆铜层通过锡片或者锡膏焊接在针翅散热基板上。

6、进一步地,所述igbt芯片、二极管芯片以并联的形式构成并联电路,ntc电阻起到了保护作用。所述igbt芯片、二极管芯片、ntc电阻、pin针均以锡片或锡膏焊接在双面覆铜陶瓷板的连接铜层。

7、进一步地,所述双面覆铜陶瓷板、igbt芯片、二极管芯片之间,注塑外壳与双面覆铜陶瓷板之间都通过导线相互连接,导线主要有铝线和铜线,导线线径大小可以为12mil、15mil和20mil,功率半导体模块的信号端通过pin针与外部设备进行连接。

8、进一步地,所述注塑外壳通过环氧密封胶和螺钉固定在针翅散热基板上,所述功率模块主体与注塑外壳的相对空间内灌装有硅凝胶。

本文档来自技高网
...

【技术保护点】

1.一种新型低杂散电感车用功率模块,主要包括针翅散热基板、注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体,其特征在于:所述针翅散热基板采用针翅沉浸在水中进行直接水冷,功率模块主体包括电路模块和散热基板,所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、Pin针,所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、Pin针固定在双面覆铜陶瓷板上,且所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片以及注塑外壳之间通过导线相互连接,所述双面覆铜陶瓷板固定在针翅散热基板上,所述注塑外壳通过环氧密封胶和螺钉固定在针翅散热基板上。

2.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层,所述连接铜层设置于陶瓷层的上部,且连接铜层内设置有印刷电路,所述陶瓷层设置于中部,包括Al2O3陶瓷层、Al2O3掺杂氧化锆陶瓷层以及AlN陶瓷层,所述覆铜层设置于陶瓷层的下部。

3.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述针翅散热基板,上部为平面,下部为圆柱形的针翅,针翅沉浸在水中进行直接水冷,针翅散热基板为镀镍铝板或镀镍铜板,即内部为铝层或铜层,外部为镀镍层,基板的厚度为2-5mm之间,镀镍层的厚度为3-7微米,所述双面覆铜陶瓷板的覆铜层通过锡片或者锡膏焊接在针翅散热基板上。

4.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述IGBT芯片、二极管芯片以并联的形式构成并联电路,NTC电阻起到了保护作用,所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、Pin针均以锡片或锡膏焊接在双面覆铜陶瓷板的连接铜层。

5.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片之间,注塑外壳与双面覆铜陶瓷板之间都通过导线相互连接,导线主要有铝线和铜线,导线线径大小可以为12mil、15mil和20mil,功率半导体模块的信号端通过Pin针与外部设备进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述功率模块主体与注塑外壳的相对空间内灌装有硅凝胶。

...

【技术特征摘要】

1.一种新型低杂散电感车用功率模块,主要包括针翅散热基板、注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体,其特征在于:所述针翅散热基板采用针翅沉浸在水中进行直接水冷,功率模块主体包括电路模块和散热基板,所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、igbt芯片、二极管芯片、ntc电阻、pin针,所述igbt芯片、二极管芯片、ntc电阻、pin针固定在双面覆铜陶瓷板上,且所述双面覆铜陶瓷板、igbt芯片、二极管芯片以及注塑外壳之间通过导线相互连接,所述双面覆铜陶瓷板固定在针翅散热基板上,所述注塑外壳通过环氧密封胶和螺钉固定在针翅散热基板上。

2.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层,所述连接铜层设置于陶瓷层的上部,且连接铜层内设置有印刷电路,所述陶瓷层设置于中部,包括al2o3陶瓷层、al2o3掺杂氧化锆陶瓷层以及aln陶瓷层,所述覆铜层设置于陶瓷层的下部。

3.根据权利要求1所述的一种新型低杂散电感车用功率模块,其特征在于:所述针翅散热基板,上部为平...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧东赢
申请(专利权)人:浙江翠展微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1