【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于dbc功率模块，特别是一种直接水冷散热的dbc功率模块。
技术介绍
1、dbc(direct bonded copper)是直接覆铜陶瓷板的英文缩写，其是由陶瓷基材、键合粘结层以及导电层构成。其中陶瓷层可由al2o3陶瓷材料、al2o3掺杂氧化锆陶瓷材料、si3n4陶瓷材料等材料制成。dbc由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的高机械强度、低介电损耗的优点，在工业领域以及车用领域有着很广泛的应用。
2、dbc功率模块是指在接覆铜陶瓷板焊接有功率元器件，如igbt芯片等。传统的dbc功率模块，dbc背面是平的，通过在该dbc背面焊接一层锡片，成为焊料层。由于焊料层热阻较大需要散热，同时底板也是平的，做成模块后，就直接把模块放在水冷板上，水在底板下面流过从而带走底板上的热量。传统的dbc功率模块是利用间接散热。芯片上产生的热量需要经过dbc，焊料层，再经过底板才能散发出去，散热效率低，进而会影响芯片的工作效率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种直接水冷散热的dbc功率模块，以解决上述问题。
2、一种直接水冷散热的dbc功率模块，其包括一个底板，以及一个安装连接在所述底板上的dbc。所述底板包括一个朝向所述dbc一侧的承接部。所述承接部包括多个设置在所述承接部表面朝向所述底板内部方向延伸的容置槽，以及一个朝向所述dbc一侧的抵接面。每个容置槽结构相同，并包括两个设置在所述底板宽度方向上两侧的侧壁，一个设置在所述侧壁上的进水口，以及
3、进一步地，所述承载部还包括多个设置在侧边的接配孔。
4、进一步地，所述容置槽还包括一个沿所述dbc与所述底板排列方向上的底面。
5、进一步地，所述容置槽在沿所述dbc与所述底板排列方向上的截面大小形状与所述卡层部在沿所述dbc与所述底板排列方向上的截面大小形状相同，所述陶瓷层在沿所述dbc与所述底板排列方向上的截面大小形状大于所述卡层部在沿所述dbc与所述底板排列方向上的截面大小形状。
6、进一步地，所述连接部通过锡片焊接在所述底面上。
7、进一步地，所述连接层为铜材料。
8、进一步地，所述底板还包括两个设置在沿所述底板长度方向上两侧的侧面。
9、进一步地，所述进水口与所述出水口分别与所述两侧面相连通。
10、与现有技术相比，本专利技术提供的直接水冷散热的dbc功率模块由于所述底板包括一个容置槽，所述容置槽包括一个沿所述dbc与所述底板排列方向上的底面，两个沿所述底板宽度方向上的侧壁，一个设置在所述侧壁上的进水口，以及一个设置在另一所述侧壁上的出水口，使得冷却水可以直接从所述侧面的所述进水口流进，流经所述容置槽后再从所述出水口流出。由于所述dbc包括一个朝向所述承接部一侧的连接部，并且所述连接部通过锡片焊接在所述底面上，使得所述冷却水在流过所述容置槽时也流经所述连接部，使得芯片产生的热量只要传递到dbc就可以被水流带走，实现直接水冷散热。由于所述连接部为椭圆形pinfin形状，并且椭圆形pinfin形状水流流阻最小，有利于水的流动，方便水流快速带走芯片产生的热量，提高了芯片散热的效率。
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1.一种直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述直接水冷散热的DBC功率模块包括一个底板，以及一个安装连接在所述底板上的DBC，所述底板包括一个朝向所述DBC一侧的承接部，所述承接部包括多个设置在所述承接部表面朝向所述底板内部方向延伸的容置槽，以及一个朝向所述DBC一侧的抵接面，每个容置槽结构相同，并包括两个设置在所述底板宽度方向上两侧的侧壁，一个设置在所述侧壁上的进水口，以及一个设置在另一所述侧壁上的出水口，所述DBC包括一个陶瓷板，一个设置在所述陶瓷板上侧的连接层，以及一个设置在所述陶瓷板朝向所述底板一侧上的卡接部，所述陶瓷板与所述抵接面相抵接，所述连接部为椭圆形pinfin形状，所述连接部与所述承载部相连接。
2.如权利要求1所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述承载部还包括多个设置在侧边的接配孔。
3.如权利要求1所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述容置槽还包括一个沿所述DBC与所述底板排列方向上的底面。
4.如权利要求3所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述容置槽在沿所述DBC与所述底
5.如权利要求3所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述连接部通过锡片焊接在所述底面上。
6.如权利要求1所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述连接层为铜材料。
7.如权利要求1所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述底板还包括两个设置在沿所述底板长度方向上两侧的侧面。
8.如权利要求7所述的直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述进水口与所述出水口分别与所述两侧面相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种直接水冷散热的dbc功率模块，其特征在于：所述直接水冷散热的dbc功率模块包括一个底板，以及一个安装连接在所述底板上的dbc，所述底板包括一个朝向所述dbc一侧的承接部，所述承接部包括多个设置在所述承接部表面朝向所述底板内部方向延伸的容置槽，以及一个朝向所述dbc一侧的抵接面，每个容置槽结构相同，并包括两个设置在所述底板宽度方向上两侧的侧壁，一个设置在所述侧壁上的进水口，以及一个设置在另一所述侧壁上的出水口，所述dbc包括一个陶瓷板，一个设置在所述陶瓷板上侧的连接层，以及一个设置在所述陶瓷板朝向所述底板一侧上的卡接部，所述陶瓷板与所述抵接面相抵接，所述连接部为椭圆形pinfin形状，所述连接部与所述承载部相连接。
2.如权利要求1所述的直接水冷散热的dbc功率模块，其特征在于：所述承载部还包括多个设置在侧边的接配孔。
3.如权利要求1所述的直接水冷散热的dbc功率模块，其特征在于：所述容置槽还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧东赢，张旭，
申请(专利权)人：浙江翠展微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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