【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频，具体涉及一种超宽带无线射频模块。
技术介绍
1、超宽带（ultra wide band，u w b）技术是一种无线载波通信技术。高性能超宽带无线射频模块，是高精度超宽带物联定位系统中的一个重要技术单元。高精度超宽带物联定位系统的工作原理是，通过超宽带基站和超宽带标签信号收发，获得相应的信号飞行时间戳，采用t w r双向飞行测距法或t d o a到达时间差算法，经定位引擎综合计算，进而得到一个精准的定位坐标。传统的超宽带射频模块，一般仅仅布设射频芯片和天线，在实际使用过程中发现，在一些信号干扰较强或者遮挡严重的场景下使用，难以保证超宽带标签射频信号能够稳定地将信号传递给基站，进而影响系统定位的精准性；此外，传统的超宽带射频模块，因没有在电路板生产层叠工艺上做严格限定，大规模生产时模块射频性能的一致性难以做到保障；另外，传统的超宽带射频模块无法适应极端的作业温度环境，导致射频模块工作精度下降。
技术实现思路
1、鉴于
技术介绍
的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种用于解决上述问题的超宽带无线射频模块。
2、为此，本技术是采用如下方案来实现的：
3、一种超宽带无线射频模块，具有集成线路板，其特征在于在所述集成线路板上设置有天线单元、无线芯片和电源模块，所述无线芯片可用于接收和发送信号，所述集成线路板上并联有低噪声放大器芯片和功率放大器芯片，所述低噪声放大器芯片和功率放大器芯片通过开关模块与天线单元和无线芯片连接。
4、在所述集成线路板
5、集成线路板包括芯板，芯板的上部通过第二pp胶层与第二铜箔层连接，第二铜箔层的上部通过第一pp胶层与第一铜箔层连接，芯板的下部通过第三pp胶层与第三铜箔层连接，第三铜箔层的下部通过第四pp胶层与第四铜箔层连接，第二铜箔层和第三铜箔层布设在芯板的两侧边处。
6、第一、第二、第三和第四铜箔层的厚度为0.01~0.03 mm，芯板的厚度为0.7~1.2mm，第一、第二、第三和第四pp胶层的厚度为0.1~0.3 mm，集成线路板压制成型后的厚度为1.2~2.5 mm。
7、所述开关模块包括第一电子开关和第二电子开关，所述第一电子开关用于控制天线单元与低噪声放大器芯片或功率放大器芯片进行连接，所述第二电子开关用于控制无线芯片与低噪声放大器或功率放大器芯片进行连接。
8、还包括设置在集成线路板上的有源温补晶振，所述有源温补晶振与无线芯片连接。
9、所述天线单元为陶瓷天线、i p e x天线或s m a天线中的一种。
10、所述集成线路板上设置有金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩对无线芯片、电源模块、低噪声放大器芯片、功率放大器芯片和开关模块进行遮罩。
11、上述技术方案的一种超宽带无线射频模块，结构简单，设计合理，能够实现规模化生产；通过设置无线芯片，可以实现信号的发送以及传递，与基站实现信号的交互传递，可以开发更多的应用方式，进一步提升其使用的灵活性；同时设置功率放大器芯片用于信号的放大输出，并设置低噪声放大器芯片用于信号的放大接收，能够有效提升信号传递的稳定性，能够适应在各类不同信号干扰的场景下进行使用，有效提升定位的精准性。
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1.一种超宽带无线射频模块，具有集成线路板(1)，其特征在于在所述集成线路板上设置有天线单元(2)、无线芯片(9)和电源模块，所述无线芯片可用于接收和发送信号，所述集成线路板(1)上设置有低噪声放大器芯片(5)和功率放大器芯片(7)，所述低噪声放大器芯片(5)和功率放大器芯片(7)通过开关模块与天线单元(2)和无线芯片(9)连接。
2.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于在所述集成线路板(1)的边缘处排布设置有接口(10)，所述接口(10)呈邮票半孔状。
3.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于所述集成线路板(1)包括芯板(16)，所述芯板(16)的上部通过第二PP胶层(15)与第二铜箔层(14)连接，所述第二铜箔层(14)的上部通过第一PP胶层(13)与第一铜箔层(12)连接，所述芯板(16)的下部通过第三PP胶层(17)与第三铜箔层(18)连接，所述第三铜箔层(18)的下部通过第四PP胶层(19)与第四铜箔层(20)连接，所述第二铜箔层(14)和第三铜箔层(18)布设在芯板(16)的两侧边处。
4.根据权
5.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于所述开关模块包括第一电子开关(4)和第二电子开关(6)，所述第一电子开关(4)用于控制天线单元(2)与低噪声放大器芯片(5)或功率放大器芯片(7)进行连接，所述第二电子开关(6)用于控制无线芯片(9)与低噪声放大器芯片(5)或功率放大器芯片(7)进行连接。
6.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于还包括设置在集成线路板(1)上的有源温补晶振(11)，所述有源温补晶振(11)与无线芯片(9)连接。
7.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于所述天线单元(2)为陶瓷天线、ipex天线或sma天线中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于所述集成线路板(1)上设置有金属屏蔽罩(3)，所述金属屏蔽罩(3)对无线芯片(9)、电源模块、低噪声放大器芯片(5)、功率放大器芯片(7)和开关模块进行遮罩。
...【技术特征摘要】
1.一种超宽带无线射频模块，具有集成线路板(1)，其特征在于在所述集成线路板上设置有天线单元(2)、无线芯片(9)和电源模块，所述无线芯片可用于接收和发送信号，所述集成线路板(1)上设置有低噪声放大器芯片(5)和功率放大器芯片(7)，所述低噪声放大器芯片(5)和功率放大器芯片(7)通过开关模块与天线单元(2)和无线芯片(9)连接。
2.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于在所述集成线路板(1)的边缘处排布设置有接口(10)，所述接口(10)呈邮票半孔状。
3.根据权利要求1所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于所述集成线路板(1)包括芯板(16)，所述芯板(16)的上部通过第二pp胶层(15)与第二铜箔层(14)连接，所述第二铜箔层(14)的上部通过第一pp胶层(13)与第一铜箔层(12)连接，所述芯板(16)的下部通过第三pp胶层(17)与第三铜箔层(18)连接，所述第三铜箔层(18)的下部通过第四pp胶层(19)与第四铜箔层(20)连接，所述第二铜箔层(14)和第三铜箔层(18)布设在芯板(16)的两侧边处。
4.根据权利要求3所述的一种超宽带无线射频模块，其特征在于第一、第二、第三和第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：林凌鹏，吴智鹏，
申请(专利权)人：温州市研创物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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