【技术实现步骤摘要】
本技术具体涉及磁控溅射镀膜相关，具体是一种磁控溅射镀膜机。
技术介绍
1、磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤，因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率，磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率，参考公开号：cn112342516b，公开的“磁控溅射镀膜装置”，磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀膜腔体内的所述承载架进行固定。本专利技术提供的磁控溅射镀膜装置解决了现有承载架悬空使用而导致镀膜质量下降的问题。
2、而目前使用的磁控溅射镀膜装置，在使用时通常用于固定产品的支架只能整体进行圆周转动，因此在针对例如手链或金属表带等结构复杂的产品进行加工时，容易导致产品表面覆膜不均匀，且在固定产品挂具时，挂具只有底部与托盘固定，在旋转时容易发生位置偏移，在使用时存在不便。
>技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种磁控溅射镀膜机，以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的磁控溅射镀膜装置，在使用时通常用于固定产品的支架只能整体进行圆周转动，因此在针对例如手链或金属表带等结构复杂的产品进行加工时，容易导致产品表面覆膜不均匀，且在固定产品挂具时，挂具只有底部与托盘固定，在旋转时容易发生位置偏移，在使用时存在不便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种磁控溅射镀膜机，包括机柜，所述的机柜的内部上端安装有真空仓，且真空仓的内侧底部设有固定环，同时固定环的内部设有驱动盘；所述的驱动盘的内部安装有驱动件，且驱动件关于驱动盘的竖直轴心线呈等角度设有若干个；每个所述的驱动件的顶端均贯穿固定环的顶部，且每个驱动件的顶端均设在一个限位槽的内部，同时限位槽设在固定环的顶端；所述的驱动盘的内部设有啮合盘，且啮合盘的底部与真空仓的底部内壁固定连接，同时啮合盘的顶端设有挡板；所述的固定环的顶端安装有支撑杆，且支撑杆的顶端安装有顶架；所述的真空仓的顶部安装有圆柱靶芯，且圆柱靶芯的底部与挡板的顶部相连接；所述的真空仓的内壁两侧分别设有两组基板，且每组基板均呈矩阵式设有若干个；所述的真空仓的后侧内壁设有气窗，且气窗与接头相连通，同时接头设在机柜的后侧；所述的真空仓的内壁两侧分别安装有两个监测模块，且两个监测模块呈对称式分布；所述的真空仓的前侧设有密封门，且密封门的一侧与机柜的外壁相连接；所述的密封门的另一侧安装有固定杆，且固定杆的末端与机柜的外壁相连接；所述的真空仓的内部两侧分别安装有两组电加热杆，且每组电加热杆均呈对称式设有两个。
4、作为本技术的进一步方案：所述的机柜的内侧底部安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴与驱动轮相连接；所述的驱动轮安装在真空仓的内侧底部，且驱动轮与驱动盘的底部内壁啮合链接，同时驱动盘的底部内壁呈齿牙结构。
5、作为本技术的进一步方案：所述的驱动盘的底部边缘与两个滑套滑动连接，且两个滑套呈对称式设置；两个所述的滑套的两端相互连接，且两个滑套均安装在固定环的底部。
6、作为本技术的进一步方案：所述的驱动件与驱动盘的连接方式为转动连接，且驱动件的下部呈齿轮结构，同时每个驱动件均与啮合盘啮合链接。
7、作为本技术的进一步方案：所述的顶架上开设有若干个限位孔，且每个限位孔分别与一个限位槽对应分布；所述的限位孔的轴心线和挡板的轴心线在同一条竖直直线上，且挡板的直径小于限位孔的内径。
8、作为本技术的进一步方案：所述的密封门的中部安装有观察窗，且观察窗呈对称式设有两个；所述的固定杆与密封门的连接方式为转动连接，且固定杆与机柜的连接方式为螺纹连接。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1.本技术，设置有驱动件、限位槽和限位孔，每个驱动件的顶端均呈六角形结构，且每个对应的限位槽设有一个缺口，在安装挂具时配合对应的限位孔，便于对挂具的两端进行固定，提高挂具在使用时的稳定性，且便于单独拆装，提高了使用便捷性。
11、2.本技术，设置有啮合盘、驱动盘、驱动件、固定环、驱动电机和驱动轮，在使用时，通过驱动电机驱动驱动轮转动，会带动驱动盘开始自传，而驱动盘在转动的过程中会带动驱动件同步进行公转，由于驱动件与固定的啮合盘相互啮合，因此驱动件在公转的同时也会产生自传，确保在加工时，驱动件顶部固定的挂具可以同步共转且自传，提高效果。
12、3.本技术，设置有密封门、观察窗和固定杆，密封门呈半圆柱体结构，在使用时配合真空仓形成一个密闭的空间，便于控制内部气压，且在打开密封门后，驱动盘的部分会处于真空仓的外部，便于拆装挂具，提高了操作便捷性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括机柜(1)，所述的机柜(1)的内部上端安装有真空仓(2)，且真空仓(2)的内侧底部设有固定环(9)，同时固定环(9)的内部设有驱动盘(5)；所述的驱动盘(5)的内部安装有驱动件(6)，且驱动件(6)关于驱动盘(5)的竖直轴心线呈等角度设有若干个；每个所述的驱动件(6)的顶端均贯穿固定环(9)的顶部，且每个驱动件(6)的顶端均设在一个限位槽(7)的内部，同时限位槽(7)设在固定环(9)的顶端；所述的驱动盘(5)的内部设有啮合盘(3)，且啮合盘(3)的底部与真空仓(2)的底部内壁固定连接，同时啮合盘(3)的顶端设有挡板(4)；所述的固定环(9)的顶端安装有支撑杆(12)，且支撑杆(12)的顶端安装有顶架(13)；所述的真空仓(2)的顶部安装有圆柱靶芯(18)，且圆柱靶芯(18)的底部与挡板(4)的顶部相连接；所述的真空仓(2)的内壁两侧分别设有两组基板(15)，且每组基板(15)均呈矩阵式设有若干个；所述的真空仓(2)的后侧内壁设有气窗(17)，且气窗(17)与接头(22)相连通，同时接头(22)设在机柜(1)的后侧；所述的真空仓(2)的内壁两
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述的机柜(1)的内侧底部安装有驱动电机(10)，且驱动电机(10)的输出轴与驱动轮(11)相连接；所述的驱动轮(11)安装在真空仓(2)的内侧底部，且驱动轮(11)与驱动盘(5)的底部内壁啮合链接，同时驱动盘(5)的底部内壁呈齿牙结构。
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述的驱动盘(5)的底部边缘与两个滑套(8)滑动连接，且两个滑套(8)呈对称式设置；两个所述的滑套(8)的两端相互连接，且两个滑套(8)均安装在固定环(9)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述的驱动件(6)与驱动盘(5)的连接方式为转动连接，且驱动件(6)的下部呈齿轮结构，同时每个驱动件(6)均与啮合盘(3)啮合链接。
5.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述的顶架(13)上开设有若干个限位孔(14)，且每个限位孔(14)分别与一个限位槽(7)对应分布；所述的限位孔(14)的轴心线和挡板(4)的轴心线在同一条竖直直线上，且挡板(4)的直径小于限位孔(14)的内径。
6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述的密封门(19)的中部安装有观察窗(20)，且观察窗(20)呈对称式设有两个；所述的固定杆(21)与密封门(19)的连接方式为转动连接，且固定杆(21)与机柜(1)的连接方式为螺纹连接。
...【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括机柜(1)，所述的机柜(1)的内部上端安装有真空仓(2)，且真空仓(2)的内侧底部设有固定环(9)，同时固定环(9)的内部设有驱动盘(5)；所述的驱动盘(5)的内部安装有驱动件(6)，且驱动件(6)关于驱动盘(5)的竖直轴心线呈等角度设有若干个；每个所述的驱动件(6)的顶端均贯穿固定环(9)的顶部，且每个驱动件(6)的顶端均设在一个限位槽(7)的内部，同时限位槽(7)设在固定环(9)的顶端；所述的驱动盘(5)的内部设有啮合盘(3)，且啮合盘(3)的底部与真空仓(2)的底部内壁固定连接，同时啮合盘(3)的顶端设有挡板(4)；所述的固定环(9)的顶端安装有支撑杆(12)，且支撑杆(12)的顶端安装有顶架(13)；所述的真空仓(2)的顶部安装有圆柱靶芯(18)，且圆柱靶芯(18)的底部与挡板(4)的顶部相连接；所述的真空仓(2)的内壁两侧分别设有两组基板(15)，且每组基板(15)均呈矩阵式设有若干个；所述的真空仓(2)的后侧内壁设有气窗(17)，且气窗(17)与接头(22)相连通，同时接头(22)设在机柜(1)的后侧；所述的真空仓(2)的内壁两侧分别安装有两个监测模块(23)，且两个监测模块(23)呈对称式分布；所述的真空仓(2)的前侧设有密封门(19)，且密封门(19)的一侧与机柜(1)的外壁相连接；所述的密封门(19)的另一侧安装有固定杆(21)，且固定杆(21)的末端与机柜(1)的外壁相连接；所述的真空仓(2)的内部两侧分别安装有两组电加热杆(16)，且每组电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春，
申请(专利权)人：东莞市春扬真空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。