【技术实现步骤摘要】
本技术具体涉及磁控溅射镀膜相关，具体是一种磁控溅射镀膜机。
技术介绍
1、磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤，因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率，磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率，参考公开号：cn112342516b，公开的“磁控溅射镀膜装置”，磁控溅射镀膜装置包括壳体、设置于所述壳体顶部的真空组件、设置于所述壳体外侧壁的多个溅射阴极，所述壳体内部开设有用于容纳承载有工件的承载架的镀膜腔体，所述真空组件与所述镀膜腔体连通以抽取所述镀膜腔体的气体，多个所述溅射阴极绕所述壳体的外周壁均匀间隔布置，以均匀地对位于所述镀膜腔体的工件的外壁面镀膜，所述镀膜腔体的底壁和顶壁上分别设置有第一固定组件以及第二固定组件，所述第一固定组件和所述第二固定组件相对设置，所述第一固定组件和所述第二固定组件用于将流转至所述镀...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括机柜(1)，所述的机柜(1)的内部上端安装有真空仓(2)，且真空仓(2)的内侧底部设有固定环(9)，同时固定环(9)的内部设有驱动盘(5)；所述的驱动盘(5)的内部安装有驱动件(6)，且驱动件(6)关于驱动盘(5)的竖直轴心线呈等角度设有若干个；每个所述的驱动件(6)的顶端均贯穿固定环(9)的顶部，且每个驱动件(6)的顶端均设在一个限位槽(7)的内部，同时限位槽(7)设在固定环(9)的顶端；所述的驱动盘(5)的内部设有啮合盘(3)，且啮合盘(3)的底部与真空仓(2)的底部内壁固定连接，同时啮合盘(3)的顶端设有挡板(4)；所述的...
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括机柜(1)，所述的机柜(1)的内部上端安装有真空仓(2)，且真空仓(2)的内侧底部设有固定环(9)，同时固定环(9)的内部设有驱动盘(5)；所述的驱动盘(5)的内部安装有驱动件(6)，且驱动件(6)关于驱动盘(5)的竖直轴心线呈等角度设有若干个；每个所述的驱动件(6)的顶端均贯穿固定环(9)的顶部，且每个驱动件(6)的顶端均设在一个限位槽(7)的内部，同时限位槽(7)设在固定环(9)的顶端；所述的驱动盘(5)的内部设有啮合盘(3)，且啮合盘(3)的底部与真空仓(2)的底部内壁固定连接，同时啮合盘(3)的顶端设有挡板(4)；所述的固定环(9)的顶端安装有支撑杆(12)，且支撑杆(12)的顶端安装有顶架(13)；所述的真空仓(2)的顶部安装有圆柱靶芯(18)，且圆柱靶芯(18)的底部与挡板(4)的顶部相连接；所述的真空仓(2)的内壁两侧分别设有两组基板(15)，且每组基板(15)均呈矩阵式设有若干个；所述的真空仓(2)的后侧内壁设有气窗(17)，且气窗(17)与接头(22)相连通，同时接头(22)设在机柜(1)的后侧；所述的真空仓(2)的内壁两侧分别安装有两个监测模块(23)，且两个监测模块(23)呈对称式分布；所述的真空仓(2)的前侧设有密封门(19)，且密封门(19)的一侧与机柜(1)的外壁相连接；所述的密封门(19)的另一侧安装有固定杆(21)，且固定杆(21)的末端与机柜(1)的外壁相连接；所述的真空仓(2)的内部两侧分别安装有两组电加热杆(16)，且每组电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春，
申请(专利权)人：东莞市春扬真空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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