【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，尤其涉及一种并行光模块。
技术介绍
1、随着光通信的推广及深入应用，对并行光电转换模块的需求与日俱增，市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度、低功耗的方向发展。通常情况下，芯片周围的电引脚需要键合连接到其四周的pcb焊盘，这就要求，几个芯片排布时，需要中间间隔一定的空间，芯片与芯片之间具有间距，以便布局焊盘及键合引线。因此芯片无法并排密集排布，影响布局密度。
2、现有公告号为cn217062834u的中国专利，公开了一种光发射组件，包括pcb板；基板，其布设在pcb板上；芯片组件，其包括三个芯片；三个芯片布设在基板的两侧；激光器，其布设在基板上，其包括三个激光器阵列；探测器，其布设在基板上，其包括三个探测器阵列；其中，三个激光器阵列交错布设；三个探测器阵列交错布设；三个激光器阵列与三个探测器阵列交叉布设；三个激光器阵列与三个芯片一一相对连接；pcb板上靠近三个探测器阵列的位置分别设置有焊盘，三个探测器阵列与焊盘对应连接。
3、上述组件通过将三个芯片布设在基板的两侧，提高了结构紧凑性；但是上述组件只能用于光发射模块，应用范围较窄。鉴于此，如何设计一种结构紧凑，既能用于光发射模块，又能用于光接收模块，还能用于光收发模块的组件，以扩大光模块的应用范围的技术是本技术所要解决的技术问题。
4、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
1、针对背景
2、为实现上述技术目的，本技术采用下述技术方案予以实现：
3、本申请提供了一种并行光模块，包括：
4、pcb板；
5、基块，所述基块布设在所述pcb板上；
6、电芯片组件，所述pcb板上围绕所述电芯片组件的周围设置有焊盘，所述电芯片组件包括第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片，所述第一电芯片和所述第二电芯片布设在所述基块的同一侧，所述第三电芯片布设在所述基块的另一侧，所述第一电芯片、所述第二电芯片和所述第三电芯片分别与所述pcb板上的焊盘键合连接；和，
7、光芯片组件，所述光芯片组件布设在所述基块上，所述光芯片组件包括第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片，所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片分别与所述第一电芯片、所述第二电芯片和所述第三电芯片通过引线键合的方式连接；
8、其中，所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片分别为探测器或激光器。
9、在本申请的一些实施例中，所述第三光芯片位于所述第一光芯片和所述第二光芯片之间。
10、在本申请的一些实施例中，所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片的光口均在同一直线上。
11、在本申请的一些实施例中，所述第一光芯片和所述第二光芯片上的键合点分别朝向所述第一电芯片和所述第二电芯片；所述第三光芯片上的键合点朝向所述第三电芯片，以使所述光芯片组件与所述电芯片组件相键合的引线避开所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片上的光口。
12、在本申请的一些实施例中，所述第一电芯片和所述第二电芯片并排布置，且所述第一电芯片和所述第二电芯片与所述第三电芯片在所述pcb板上形成品字形排布。
13、在本申请的一些实施例中，所述第一电芯片、第二电芯片和所述第三电芯片分别通过银浆贴装在pcb板上。
14、在本申请的一些实施例中，所述第一电芯片、第二电芯片和所述第三电芯片均为四通道电芯片；所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片均为四通道光芯片。
15、在本申请的一些实施例中，所述基块采用陶瓷材料制备而成。
16、在本申请的一些实施例中，所述并行光模块还包括：
17、透镜，所述透镜固定在所述pcb板上，且所述透镜位于光芯片组件的上方，所述透镜包括多个凸面，多个所述凸面分别与所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片的光口一一对应。
18、在本申请的一些实施例中，所述透镜上设有定位柱，所述定位柱被配置为用于对所述透镜与光组件对接时定位。
19、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：通过设置pcb板、基块、电芯片组件和光芯片组件，电芯片组件包括第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片，第一电芯片、第二电芯片布设在基块的同一侧，第三电芯片布设在基块的另一侧；光芯片组件布设在基块上，基块布设在pcb板上，光芯片组件包括第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片，第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片分别与第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片通过引线键合的方式连接，这样可以实现电芯片组件的密集排布，提高结构紧凑度；
20、同时，第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片分别为探测器或激光器，这样，当第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片全部为探测器时，光模块可以作为光接收模块使用；当第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片全部为激光器时，光模块可以作为光发射模块使用；当第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片中既有探测器又有激光器时，光模块可以作为光收发模块使用，扩大了光模块的应用场景。
21、结合附图阅读本技术的具体实施方式后，本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
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1.一种并行光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第三光芯片位于所述第一光芯片和所述第二光芯片之间。
3.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片的光口均在同一直线上。
4.根据权利要求3所述的并行光模块，其特征在于，所述第一光芯片和所述第二光芯片上的键合点分别朝向所述第一电芯片和所述第二电芯片；所述第三光芯片上的键合点朝向所述第三电芯片，以使所述光芯片组件与所述电芯片组件相键合的引线避开所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片上的光口。
5.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第一电芯片和所述第二电芯片并排布置，且所述第一电芯片和所述第二电芯片与所述第三电芯片在所述PCB板上形成品字形排布。
6.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第一电芯片、第二电芯片和所述第三电芯片分别通过银浆贴装在PCB板上。
7.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第一电芯片、第二电芯片和所述第三电芯
8.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述基块采用陶瓷材料制备而成。
9.根据权利要求1至8任一项所述的并行光模块，其特征在于，所述并行光模块还包括：
10.根据权利要求9所述的并行光模块，其特征在于，所述透镜上设有定位柱，所述定位柱被配置为用于对所述透镜与光组件对接时定位。
...【技术特征摘要】
1.一种并行光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第三光芯片位于所述第一光芯片和所述第二光芯片之间。
3.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片的光口均在同一直线上。
4.根据权利要求3所述的并行光模块，其特征在于，所述第一光芯片和所述第二光芯片上的键合点分别朝向所述第一电芯片和所述第二电芯片；所述第三光芯片上的键合点朝向所述第三电芯片，以使所述光芯片组件与所述电芯片组件相键合的引线避开所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片上的光口。
5.根据权利要求1所述的并行光模块，其特征在于，所述第一电芯片和所述第二电芯片并排布置，且所述第一电芯片和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：邰慧琴，王新华，仲兆良，赵翔，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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