【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，具体地说，涉及一种单路光模块。
技术介绍
1、随着光通信技术的发展，为适应不同的应用场景，各种封装的光模块种类繁多，如sff、sfp、qsfp等。有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，大都是由于其内部电路结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理。作为封装中常用的系统主板结构往往大都是采用刚性电路板，为直板状不能发生相应的弯曲，若弯曲则会损坏电路板上对应的元器件。
2、常规的模块布置方式如图1所示，通过将两块pcb电路板分别为pcb电路板100、pcb电路板101水平放置成两层，用固定柱固定。pcb电路板与光组件fpc焊接好之后，用上下壳压住光组件和pcb电路板。该种封装光模块因为其封装尺寸较大，使环境适应性较低。且多层电路板的搭建方式抗振性能低，如果在比较恶劣环境中运行，可能会发生损坏或无法正常工作，并且在高可靠性系统中运行时其相应的可靠性也远远不能满足高可靠性系统要求。
3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中光模块存在的封装尺寸大、无法满足狭小空间使用要求的问题，提出了一种单路光模块，可以解决上述问题。
2、为实现上述技术目的，本技术采用下述技术方案予以实现：
3、一种单路光模块，包括：
4、壳体，其内部具有容纳腔，所述壳体上具有贯通所述壳体内
5、光组件，其主体设置在所述容纳腔中，光组件的光接口从所述第一出口探出至所述壳体的外侧；
6、电路板组件，其设置在所述容纳腔中，所述电路板组件包括竖向设置的第一电路板、第二电路板以及排针连接器，所述排针连接器与第一电路板或者第二电路板连接，所述排针连接器的排针从所述第二出口中探出至所述壳体的外侧，所述光组件与第一电路板或者第二电路板连接。
7、在有的实施例中，所述第一出口开设在所述壳体的前端壁上，所述第二出口开设在所述壳体的后端壁上，所述第一电路板沿着所述壳体的其中一侧壁布设，所述第二电路板沿着所述壳体的后端壁布设，所述第一电路板和第二电路板相交的位置处设置有连接针排，所述连接针排将所述第一电路板和第二电路板连接。
8、在有的实施例中，所述光组件通过柔性电路板与所述第二电路板连接。
9、在有的实施例中，所述光组件包括光接收模块和光发射模块，所述光接收模块和光发射模块分别通过一个柔性电路板与所述第二电路板连接。
10、在有的实施例中，所述壳体包括：
11、下壳体，所述电路板组件和光组件分别与所述下壳体固定；
12、上壳体，其与所述下壳体可拆卸连接，所述上壳体与所述下壳体围挡形成所述容纳腔，所述第二出口形成在所述上壳体和下壳体的连接缝处。
13、在有的实施例中，所述下壳体的上表面开设有与第一电路板和第二电路板一一对应的装配槽，所述第一电路板和第二电路板插入至相对应的装配槽中与所述下壳体固定。
14、在有的实施例中，所述光组件包括顺次连接的圆柱管壳、方管壳、适配器以及与所述适配器连接的尾纤，所述下壳体的上表面形成有第一支撑部，所述第一支撑部的上表面形成有弧面槽，所述圆柱管壳支撑在所述弧面槽中。
15、在有的实施例中，所述壳体自其前端壁向外凸出延伸形成有第二支撑部，所述第二支撑部的内部形成有贯穿所述壳体内外的装配孔，所述适配器穿过所述装配孔探出至所述壳体的外侧，所述方管壳设置在所述第一支撑部和第二支撑部之间。
16、在有的实施例中，所述第二支撑部包括形成在所述上壳体的上管壳和形成在所述下壳体的下管壳，所述上管壳和下管壳相吻合围成所述装配孔。
17、在有的实施例中，所述电路板组件还包括若干发热器件，所述发热器件固定在所述第一电路板或者第二电路板朝向壳体壁的一侧，所述壳体壁与所述发热器件之间填充导热凝胶。
18、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：
19、本技术的单路光模块，通过将两块电路板竖直放置，壳体的上壳和下壳将电路板挤压固定在容纳腔中，结构稳固。单路光模块的整体结构紧凑尺寸小，散热性、耐冲击性好，有益于高密度集成通信系统的应用。
20、结合附图阅读本技术的具体实施方式后，本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
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1.一种单路光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单路光模块，其特征在于，所述第一出口开设在所述壳体的前端壁上，所述第二出口开设在所述壳体的后端壁上，所述第一电路板沿着所述壳体的其中一侧壁布设，所述第二电路板沿着所述壳体的后端壁布设，所述第一电路板和第二电路板相交的位置处设置有连接针排，所述连接针排将所述第一电路板和第二电路板连接。
3.根据权利要求2所述的单路光模块，其特征在于，所述光组件通过柔性电路板与所述第二电路板连接。
4.根据权利要求3所述的单路光模块，其特征在于，所述光组件包括光接收模块和光发射模块，所述光接收模块和光发射模块分别通过一个柔性电路板与所述第二电路板连接。
5.根据权利要求2所述的单路光模块，其特征在于，所述壳体包括：
6.根据权利要求5所述的单路光模块，其特征在于，所述下壳体的上表面开设有与第一电路板和第二电路板一一对应的装配槽，所述第一电路板和第二电路板插入至相对应的装配槽中与所述下壳体固定。
7.根据权利要求5所述的单路光模块，其特征在于，所述光组件包括顺次连接的
8.根据权利要求7所述的单路光模块，其特征在于，所述壳体自其前端壁向外凸出延伸形成有第二支撑部，所述第二支撑部的内部形成有贯穿所述壳体内外的装配孔，所述适配器穿过所述装配孔探出至所述壳体的外侧，所述方管壳设置在所述第一支撑部和第二支撑部之间。
9.根据权利要求8所述的单路光模块，其特征在于，所述第二支撑部包括形成在所述上壳体的上管壳和形成在所述下壳体的下管壳，所述上管壳和下管壳围成所述装配孔。
10.根据权利要求1-9任一项所述的单路光模块，其特征在于，所述电路板组件还包括若干发热器件，所述发热器件固定在所述第一电路板或者第二电路板朝向壳体壁的一侧，所述壳体壁与所述发热器件之间填充导热凝胶。
...【技术特征摘要】
1.一种单路光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单路光模块，其特征在于，所述第一出口开设在所述壳体的前端壁上，所述第二出口开设在所述壳体的后端壁上，所述第一电路板沿着所述壳体的其中一侧壁布设，所述第二电路板沿着所述壳体的后端壁布设，所述第一电路板和第二电路板相交的位置处设置有连接针排，所述连接针排将所述第一电路板和第二电路板连接。
3.根据权利要求2所述的单路光模块，其特征在于，所述光组件通过柔性电路板与所述第二电路板连接。
4.根据权利要求3所述的单路光模块，其特征在于，所述光组件包括光接收模块和光发射模块，所述光接收模块和光发射模块分别通过一个柔性电路板与所述第二电路板连接。
5.根据权利要求2所述的单路光模块，其特征在于，所述壳体包括：
6.根据权利要求5所述的单路光模块，其特征在于，所述下壳体的上表面开设有与第一电路板和第二电路板一一对应的装配槽，所述第一电路板和第二电路板插入至相对应的装配槽中与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：全日光，仲兆良，王目喜，李银杰，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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