【技术实现步骤摘要】
本技术中涉及贴膜，特别涉及一种手机保护膜贴合用加热笔。
技术介绍
1、为了充分保护各种电子产品(如手机、平板电脑等)的屏幕，需要在屏幕的表面贴上用于保护屏幕的膜片。现有的电子产品其屏幕的周缘通常为曲面结构，膜片需要沿着曲面结构进行贴覆。
2、现有技术中，用于保护屏幕的膜片主要有软膜和硬膜两种：
3、对于软膜，其比较容易与曲面结构进行贴合，然而，由于软膜是材质比较软，其对屏幕的保护作用比较小，不能很好的保护屏幕，并且在屏幕的边角位，即纵横两个曲面的交汇处，难以达到很好的贴合度，容易出现白边和翘起。
4、对于硬膜，其材质比较硬，可以对屏幕实现很好的保护作用，然而，这种硬膜的形状在保存、运输等过程中会因为各种因素而发生变形，使得这种硬膜难以与屏幕进行百分百的适配贴合，贴合度依然难以保证，硬膜贴覆后会出现白边、翘起、反弹等各种隐患缺陷，无法满足使用的需要。
5、为改善上述经检索，专利申请号为cn202220527723.7公开一种手持式贴膜辅助加热装置，包括有本体、控制板以及发热元件；该本体的后端为手柄部，本体的前端具有一笔型头部，该笔型头部外套设有用于刮压膜片的导热刮膜套；该控制板设置于本体内；该发热元件设置于笔型头部上，发热元件与控制板电性连接并由导热刮膜套包覆住。通过手持手柄部，利用发热元件发热，使得导热刮膜套产生热量对膜片进行加热，膜片软化并非常容易地贴合在屏幕的平面或曲面上，实现对膜片即时加热即时贴合，保证膜片对屏幕的贴合度，避免出现白边、翘起、反弹的隐患缺陷，使用者可对膜片进行
6、基于以上检索，结合现有技术发现，类似于以上公开的手持式贴膜辅助加热装置的硅胶头两面皆为平面，在实际使用时，对于曲面屏幕的贴合效果相对较差；另外，硅胶头与发热片通过套装安装，套装安装硅胶头与发热片之间存在间隙差，导致在使用产品时，传达的温度极其不稳定；其次，套装安装硅胶头与发热片之间存在间隙差，且容易导致发热片损坏，硅胶头变形，使用寿命较短；因此提出一种手机保护膜贴合用加热笔以改善上述问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种手机保护膜贴合用加热笔，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种手机保护膜贴合用加热笔，包括壳体和安装于壳体一端的硅胶头：
3、所述硅胶头的一侧设置有u型凹面，且u型凹面的开口端朝向远离壳体的一侧设置；
4、所述硅胶头的内侧一体成型有发热片；
5、所述壳体的一侧安装有供电接口；
6、所述壳体的内部安装有pcb板，所述pcb板上分别安装有mcu控制器、电源开关；所述发热片、mcu控制器、电源开关、供电接口均与pcb板电性连接。
7、优选地，所述mcu控制器包括温度传感模块与温度控制模块。
8、优选地，所述壳体的内侧安装有电池，所述供电接口通过pcb板与电池电性连接。
9、优选地，所述供电接口为type-c、micro usb、lighting中的任意一种。
10、优选地，所述硅胶头为扁平状的三角锥结构，且硅胶头为变色硅胶。
11、优选地，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间通过定位结构相固定；
12、所述上壳体上安装有与电源开关相适配的按钮，所述硅胶头上安装有与上壳体和下壳体相固定的连接块。
13、优选地，所述定位结构设置有多个，并均匀分布于壳体的周侧；
14、所述定位结构包括一体化设置于下壳体上的定位柱和一体化设置于上壳体上的定位套，所述定位柱与定位套相适配；
15、所述连接块上设置有与其中若干个定位套相适配的定位孔。
16、优选地，所述定位套的套口内侧设置有倒角一，所述定位柱的自由端设置有倒角二。
17、优选地，所述上壳体和下壳体的侧端均设置有散热孔，且散热孔位于电池所在的位置。
18、优选地，所述壳体与电池之间安装有防护结构，所述防护结构包括两个防护壳；
19、两个所述防护壳均通过缓冲弹簧分别固定于上壳体和下壳体的内侧，所述电池卡设于两个防护壳的内侧；
20、所述防护壳远离电池的端面一体化设置有多个平行分布的散热片，所述防护壳的内侧安装有导热硅胶层。
21、综上，本技术的技术效果和优点：
22、1、本技术中，通过在硅胶头的一侧设置有u型凹面，且u型凹面的开口端朝向远离壳体的一侧设置，相较于现有技术中的硅胶头两面皆为平面，存在对于曲面屏幕的贴合效果较差的问题，本方案采用u型凹面与平面两部分组成的硅胶头，平面部分为修正压边使用，也可贴合直面屏幕用，u型凹面对应曲面屏幕弧度部分贴合定型，可使保护膜与曲面屏幕之间的贴合更为牢固。
23、2、本技术中，通过发热片与硅胶头一体成型设置，相较于现有技术中的硅胶头与发热片通过套装安装，硅胶头与发热片之间存在间隙差，导致在使用产品时，传达的温度极其不稳定；其次，硅胶头与发热片之间存在间隙差，且容易导致发热片损坏，硅胶头变形，使用寿命较短；本方案采用硅胶头与发热片为一体成型，硅胶头与发热片之间不存在间隙差，在使用本产品时，传达的温度良好稳定；其次，一体成型的发热片不易损坏，硅胶头不易变形，从而延长本产品的使用寿命。
24、3、本技术中，通过设置变色硅胶的硅胶头，硅胶头在发热升温的时候，会由原色变色为另一种颜色，使用时提示用户注意烫伤，以达到提示安全的警示作用，通过在pcb板上安装mcu控制器，相较于现有技术中的加热笔温度无法调节，存在容易烧毁pcb板的问题，本方案在pcb板上设置的mcu控制器可实现在使用本产品时温度过高自动断电的功能，从而起到过温保护的作用；其次，也可通过mcu控制器调节不同的温度，从而应对不同材质的保护膜贴合。
25、4、本技术中，通过在定位套的套口内侧设置有倒角一，在定位柱的自由端设置有倒角二，倒角的设置使得定位柱与定位套对插时的容错性更好，方便定位柱与定位套之间快速对插。
26、5、本技术中，通过在壳体与电池之间安装包括防护壳和缓冲弹簧的防护结构，两个防护壳均通过缓冲弹簧分别固定于上壳体和下壳体的内侧，电池卡设于两个防护壳的内侧，在该加热笔意外掉落时，防护壳配合缓冲弹簧可对电池起到有效的缓冲保护作用，使得电池不易摔伤。
27、6、本技术中，通过在防护壳远离电池的端面一体化设置有多个平行分布的散热片，散热片可增大散热面积，增强散热效果，且散热片和防护壳均采用常规的铜制品，散热效率高，防护壳内侧安装的导热硅胶层能够与电池紧密贴合，保证对电池稳定导热散热作用的同时，还能利用其柔软特性保护电池。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种手机保护膜贴合用加热笔，包括壳体和安装于壳体一端的硅胶头(3)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述MCU控制器(7)包括温度传感模块与温度控制模块。
3.根据权利要求1所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述壳体的内侧安装有电池(8)，所述供电接口(4)通过PCB板(6)与电池(8)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述供电接口(4)为type-c、micro usb、lighting中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述硅胶头(3)为扁平状的三角锥结构，且硅胶头(3)为变色硅胶。
6.根据权利要求3所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述壳体包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)与下壳体(2)之间通过定位结构相固定；
7.根据权利要求6所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述定位结构设置有多个，并均匀分布于壳体的周侧；
...【技术特征摘要】
1.一种手机保护膜贴合用加热笔，包括壳体和安装于壳体一端的硅胶头(3)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述mcu控制器(7)包括温度传感模块与温度控制模块。
3.根据权利要求1所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述壳体的内侧安装有电池(8)，所述供电接口(4)通过pcb板(6)与电池(8)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述供电接口(4)为type-c、micro usb、lighting中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种手机保护膜贴合用加热笔，其特征在于：所述硅胶头(3)为扁平状的三角锥结构，且硅胶头(3)为变色硅胶。
6.根据权利要求3所述的一种手机保护膜贴合用加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡太霞，
申请(专利权)人：东莞熠森新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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