【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆夹持设备，具体是一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构。
技术介绍
1、晶圆是指半导体制造过程中的一种重要材料。它是以单晶硅为基材，经过一系列加工和处理工艺制成的圆形片状物体。晶圆通常具有平整的表面和特定的尺寸，用于制作集成电路和其他半导体器件。
2、晶圆清洗机是一种专门用于清洗半导体晶圆的设备。在半导体制造过程中，晶圆经常需要经过多次加工和处理，因此在每个步骤之间对晶圆进行清洗是非常重要的。晶圆清洗机能够去除晶圆表面的污染物、残留物和其他杂质，确保晶圆的质量和净度。
3、现有技术的晶圆清洗机在夹持时候稳定性不足，导致晶圆在夹持的过程中容易偏位，存在改善的余地。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，包括晶圆夹持基盘、晶圆夹持转座、晶圆夹持承托座、晶圆夹持中心承托座和晶圆夹持外缘承托柱；所述晶圆夹持转座通过晶圆夹持...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，包括晶圆夹持基盘(1)、晶圆夹持转座(2)、晶圆夹持承托座(3)、晶圆夹持中心承托座(4)和晶圆夹持外缘承托柱(5)；其特征在于：所述晶圆夹持转座(2)通过晶圆夹持转座驱动轮(6)与晶圆夹持基盘(1)转动连接，所述晶圆夹持承托座(3)与晶圆夹持转座(2)固定连接，所述晶圆夹持承托座(3)的内部固定连接有晶圆夹持接触球(7)，所述晶圆夹持中心承托座(4)与晶圆夹持基盘(1)转动连接，所述晶圆夹持外缘承托柱(5)与晶圆夹持基盘(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，其特征在于，所述晶圆夹持中心承...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，包括晶圆夹持基盘(1)、晶圆夹持转座(2)、晶圆夹持承托座(3)、晶圆夹持中心承托座(4)和晶圆夹持外缘承托柱(5)；其特征在于：所述晶圆夹持转座(2)通过晶圆夹持转座驱动轮(6)与晶圆夹持基盘(1)转动连接，所述晶圆夹持承托座(3)与晶圆夹持转座(2)固定连接，所述晶圆夹持承托座(3)的内部固定连接有晶圆夹持接触球(7)，所述晶圆夹持中心承托座(4)与晶圆夹持基盘(1)转动连接，所述晶圆夹持外缘承托柱(5)与晶圆夹持基盘(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，其特征在于，所述晶圆夹持中心承托座(4)包括承托座中心凹陷区(41)和承托座外缘平区(42)，所述承托座中心凹陷区(41)设置于晶圆夹持中心承托座(4)的中心区域，所述承托座外缘平区(42)设置于晶圆夹持中心承托座(4)的外缘区域。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，其特征在于，所述晶圆夹持外缘承托柱(5)的一端固定连接有接触柱(51)，所述接触柱(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖真方，
申请(专利权)人：武汉精奕芯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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