【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别涉及一种解决封闭式腔体内环温的散热系统。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，电子产品功能增多，功率增大，并且朝着轻量化的方向发展。但随着功率的增大，发热量也同时增加，小型化和轻量化的设计对产品的散热有了更高的要求。对于大多数电子领域产品，都有一定的防水或者气密性要求。在户外环境中，产品对于防水和气密性要求更高。严苛的环境催生严格的密闭性要求，密闭性会加剧内部环温的上升从而影响机器正常运行。因此需要高效的散热系统去匹配，从而保证产品的长期工作的稳定性。
2、目前针对密闭腔体进行散热有三种方式。
3、方式一：通过机箱外壳向外辐射散热。一般应用于发热量较低的机箱外壳产品中。该方案优点，成本较低，散热方案不会影响机箱内部布局。缺点是散热效果差，大多依靠内部高温辐射散热。这类产品整体温度不高，内环温不会影响器件寿命和可靠性。
4、方式二：机箱内部通过增加扰流风扇进行均温，机箱外壳通过热传导+热辐射的方式进行散热。一般应用在金属外壳等导热系数较高的机箱产品中。该方案散热效果一般，同时需要对金属机箱内外做增大发射率(钝化、阳极氧化、喷涂等)的表面处理，散热效果优于方案一，成本居中，散热效果一般。
5、方式三：通过换热器模式进行内外热量交换。这种方式一般应用于内部发热量大的密闭机箱，通过热传导和辐射无法满足温度要求，需要进行换热器的形式进行内外热交换。优点：换热效果明显，散热结果反应迅速。缺点：成本较高，需要有专门的外置换热装置或机体内换热部分占据大量空间，成本较高。
<...【技术保护点】
1.一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，包括主框体、设于所述主框体外侧的风道后壳、设于所述主框体的外侧且位于所述风道后壳内的主散热器、设于所述主散热器下端的多个外部冷却的上行风扇，以及设于所述主散热器一侧的双向齿散热器，所述双向齿散热器的部分位于所述主散热器的一侧的主框体外部，另一部分位于所述主框体内部，所述主框体的内部设有与所述双向齿散热器连接的下行风扇，所述主散热器一侧的所述主框体外部远离所述下行风扇的一侧设有上行风扇。
2.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述风道后壳的上端设有多个出风孔。
3.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述主框体位于所述外部冷却的上行风扇的位置设有多个通孔。
4.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述双向齿散热器包括基板和设于所述基板两侧的外翅片、内翅片，所述外翅片设于所述风道后壳内，所述内翅片设于所述主框体内。
5.根据权利要求4所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述内翅片和所述外
6.根据权利要求4所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述基板位于所述内翅片的一侧的边缘设有密封槽，所述密封槽内设有密封条。
7.根据权利要求4所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述基板通过螺钉与所述主框体连接。
8.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述主框体的外侧设有一个上板。
9.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，还包括与所述主框体连接的安装支架。
...【技术特征摘要】
1.一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，包括主框体、设于所述主框体外侧的风道后壳、设于所述主框体的外侧且位于所述风道后壳内的主散热器、设于所述主散热器下端的多个外部冷却的上行风扇，以及设于所述主散热器一侧的双向齿散热器，所述双向齿散热器的部分位于所述主散热器的一侧的主框体外部，另一部分位于所述主框体内部，所述主框体的内部设有与所述双向齿散热器连接的下行风扇，所述主散热器一侧的所述主框体外部远离所述下行风扇的一侧设有上行风扇。
2.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述风道后壳的上端设有多个出风孔。
3.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述主框体位于所述外部冷却的上行风扇的位置设有多个通孔。
4.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述双向齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：何少雄，邓蜀云，王文，王飞飞，李伟，吴良材，
申请(专利权)人：深圳古瑞瓦特新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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