一种银包二氧化硅气凝胶粉及其制备方法和应用技术

技术编号:41011601 阅读:55 留言:0更新日期:2024-04-18 21:47
本发明专利技术属于导电材料技术领域,具体涉及一种银包二氧化硅气凝胶粉及其制备方法和应用。一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,包括以下步骤:S1、在银盐或银络合物溶液中添加二氧化硅气凝胶;所述银盐或银络合物溶液中银和二氧化硅气凝胶的质量比为(1‑9):1;S2、添加还原剂,在二氧化硅气凝胶的表面形成银包覆层,得银包二氧化硅气凝胶粉。本发明专利技术提供的银包二氧化硅气凝胶是一种新型导电材料,且银包二氧化硅气凝胶的导电性可以接近纯银的导电性,在银导电浆料中,银包二氧化硅气凝胶可以代替银粉,可以在不影响浆料的导电性的前提下降低浆料的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导电材料,具体涉及一种银包二氧化硅气凝胶粉及其制备方法和应用


技术介绍

1、气凝胶通常是指以纳米量级超微颗粒相互聚集构成纳米多孔网络结构,并在网络孔隙中充满气态分散介质的轻质纳米固态材料,最常见的气凝胶为二氧化硅气凝胶。二氧化硅气凝胶是一种极其轻盈、透明、高吸附、高比表面积和高孔隙率的材料,这使得二氧化硅气凝胶材料广泛运用于热学、声学、光学微电子和粒子探测等领域。

2、二氧化硅气凝胶负载金属材料被广泛用于催化剂,如公开号为cn106391004a的专利技术专利,公开了一种块状二氧化硅气凝胶负载纳米银催化剂的制备方法及其在4-硝基苯酚催化加氢制备4-氨基苯酚中的应用,将银负载在具有三维网状孔洞结构的二氧化硅气凝胶上,增加了银的分散度,也增强了化学稳定性,从而使催化活性增强。金属/二氧化硅气凝胶复合材料用于抗菌保温材料,如公开号为cn116694158a的专利技术专利,公开了一种水性复合保温涂料及其制备方法,采用ag/sio2气凝胶复合材料为填料,具有降噪隔音的效果,使涂料的保温性能大大增加,功能助剂和偶联剂与ag/sio2气凝胶复本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述二氧化硅气凝胶为偶联剂改性二氧化硅气凝胶。

3.根据权利要求2所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述偶联剂改性二氧化硅气凝胶的制备方法包括如下步骤:

4.根据权利要求2或3所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂;所述硅烷偶联剂选自氨基硅烷、环氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、巯基/硫基硅烷、乙烯基硅烷、脲基硅烷、异氰酸酯基硅烷和苯基硅烷中的一种或多种。...

【技术特征摘要】

1.一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述二氧化硅气凝胶为偶联剂改性二氧化硅气凝胶。

3.根据权利要求2所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述偶联剂改性二氧化硅气凝胶的制备方法包括如下步骤:

4.根据权利要求2或3所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂;所述硅烷偶联剂选自氨基硅烷、环氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、巯基/硫基硅烷、乙烯基硅烷、脲基硅烷、异氰酸酯基硅烷和苯基硅烷中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的一种银包二氧化硅气凝胶粉的制备方法,其特征在于,所述氨基硅烷选自3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、n-2-氨乙基-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、n-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、n-2-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷、n-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、n-(哌嗪基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-二乙烯三胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、n-(2-二甲氨基乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴良
申请(专利权)人:江苏晶澜睿丰新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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