【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb电路板，具体为一种可实现的相邻层高速信号走线。
技术介绍
1、pcb的叠构就如同大楼的楼层构架，越多层就越多空间来容纳更多的人，然而楼层跟楼层间的材质往往影响到层与层间的隔音效果.pcb的叠构是从一开始的低技术背景的双层板设计到现今复杂的设计线路及高速信号的需求而发展出多层板叠构，然而pcb的材质也因为信号的传输速率的提升进而发展出低阻抗的传导介质，因为pcb上的信号都是利用pcb的材质当作传导介质，如同水跟空气是自然界的信号传输介质。
2、经检索专利公开号为：cn115623700a的“pcb加工方法、pcb板及电子设备”，其中第一抗镀层位于待压合覆铜板和第二覆铜板之间；在待加工覆铜板上加工第一过孔，得到目标覆铜板，第一过孔穿过第一抗镀层；对目标覆铜板上的第一过孔进行电镀处理，以使第一覆铜板上形成第一金属化孔，第二覆铜板上形成第二金属化孔，第一金属化孔和第二金属化孔之间通过第一抗镀层隔离，得到目标pcb板。但是pcb板信号速度越快对于周边环境的影响或干扰就会越灵敏，所以往往需要一些屏蔽的物质来将信号间进行隔离或经由类似无线网络或5g的信号频段的分配来降低重叠的影响，因为高速信号最怕就是被干扰造成传输质量的不良及信号变异，因此上述方案和现在的pcb电子板，在应对高速信号传输干扰，以及pcb电子板的体积不断缩小的问题时，因此为了降低pcb电子板的体积和高速通信干扰，会选择上述方案和现在常用的隔离材料，pcb铜面隔离材料，其能够将中间的隔离板厚度压低，应对较小的pcb环境，同时能够有效的隔离高速信号的
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种可实现的相邻层高速信号走线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可实现的相邻层高速信号走线，包括多层的pcb基材板，所述pcb基材板共设有两种走线模式；
3、其中一种走线方式：所述pcb基材板顶部贴合设有高速信号线a，所述pcb基材板底部贴合设有高速信号线b，所述高速信号线a和高速信号线b分别呈横纵两个走向设于pcb基材板的两侧；
4、另一种走线方式：所述pcb基材板顶部贴合设有高速信号线c，且所述pcb基材板底部贴合设有高速信号线d，所述高速信号线c和高速信号线d相互平行，且高速信号线d为中间段弯折设置。
5、再进一步的实施例中，所述pcb基材板为非隔离pcb材质制成，且pcb基材板的厚度为4mil，pcb基材板为成本更低的材料制成，虽然不具备隔离效果，但是通过上述垂直和防止平行的方式，减少高速信号间的干扰，并且pcb基材板可以有效地降低pcb的成本，同时pcb基材板也能调整规格，满足小规格pcb的应用需求。
6、再进一步的实施例中，所述高速信号线a和高速信号线b单根相互之间存在一个相交点，所述高速信号线c和高速信号线d单根相互之间存在两个相交点，通过垂直或是减少相交点，代替平行布线的方式，能够有效地避免高速信号之间的相互干扰。
7、再进一步的实施例中，所述高速信号线a为hdmi 2.0信号的通信线，所述高速信号线b为mipidphy v2.0信号的通信线，用于视频输入输出，并通过弯折或是垂直的设置走线避免因为非隔离中间层，出现干扰的情况出现，进而在替换低成本pcb基材板后，也能保证高速信号之间避免出现相互的干扰。
8、再进一步的实施例中，所述高速信号线c为pciegen3信号的通信线，所述高速信号线d为emmcv5.1的信号的通信线，用于储存的读取和写入，并通过弯折或是垂直的设置走线避免因为非隔离中间层，出现干扰的情况出现，进而在替换低成本pcb基材板后，也能保证高速信号之间避免出现相互的干扰。
9、再进一步的实施例中，所述高速信号线d中间弯折位置的弯折为圆弧弯折，且弯折的角度为45°折线，在两组高速信号线在同一平行方向布线时，通过其中一组的弯折，能够有效地防止二者完成平行出现的“交叉干扰”问题出现，进而使得平行布线时，也能有效地避免相互的干扰。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、1、本专利技术，通过设置非隔离材料的pcb基材板对pcb走线进行叠层分隔，通过使用非隔离材质pcb基材经由布线的技巧去避开干扰，走线时将高速信号之间从原先叠构的方式，设计成将相邻两层的高速信号以垂直的重叠模式布线来避免干扰的影响，进而无需使用价格成本更高的隔离材料作为隔离层，而使用价格成本更低的pcb基材板作为中间层，通过特殊垂直走线的方式，减少信号干扰，既保证了pcb电路的通信稳定，干扰降低，同时也降低了生产使用的成本；
12、2、本专利技术，根据上述提供的pcb走线为其中一种交叉式的走线方式，当两组高速信号需要平行传输时，为了防止出现同一方向叠构的问题出现，会将其中一组高速信号进行弯折，起到与另一组直线的高速信号，形成相交重叠，进而减少因为叠构造成的信号干扰的问题；
13、3、本专利技术，通过将隔离pcb铜面材质，更换为更为低价的非隔离pcb基材，配合着调整走线方式，降低信号的干扰，在保证高速信号传输稳定的同时，使得pcb的走线成本被大幅度的降低，并满足小尺寸pcb的空间信号布局利用率，且设计也更加的具有突破性。
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1.一种可实现的相邻层高速信号走线，包括多层的PCB基材板(1)，其特征在于：所述PCB基材板(1)共设有两种走线模式；
2.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述PCB基材板(1)为非隔离PCB材质制成，且PCB基材板(1)的厚度为4mil。
3.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述高速信号线A(2)和高速信号线B(3)单根相互之间存在一个相交点，所述高速信号线C(4)和高速信号线D(5)单根相互之间存在两个相交点。
4.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述高速信号线A(2)为HDMI 2.0信号的通信线，所述高速信号线B(3)为MIPIDPHY v2.0信号的通信线。
5.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述高速信号线C(4)为PCIeGen3信号的通信线，所述高速信号线D(5)为eMMCv5.1的信号的通信线。
6.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述高速信号
...【技术特征摘要】
1.一种可实现的相邻层高速信号走线，包括多层的pcb基材板(1)，其特征在于：所述pcb基材板(1)共设有两种走线模式；
2.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述pcb基材板(1)为非隔离pcb材质制成，且pcb基材板(1)的厚度为4mil。
3.根据权利要求1所述的一种可实现的相邻层高速信号走线，其特征在于：所述高速信号线a(2)和高速信号线b(3)单根相互之间存在一个相交点，所述高速信号线c(4)和高速信号线d(5)单根相互之间存在两个相交点。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：林盈志，陈证舜，
申请(专利权)人：富视智通电子技术济南有限公司，
类型：发明
国别省市：
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