一种具有检测功能的电路板生产加工装置制造方法及图纸

技术编号:41008214 阅读:19 留言:0更新日期:2024-04-18 21:43
本发明专利技术涉及电路板加工技术领域,具体公开了一种具有检测功能的电路板生产加工装置,包括控制器,控制器用于构建平面坐标系,将定位杆作为固定图形,压辊作为移动图形输入到平面坐标系内,并根据压辊在平面坐标系内的位置控制移动辊的移动,控制器获取挤压后的半固化片的图像信息,并根据图像信息控制真空热压组件的运行时间,本发明专利技术通过对贴合在铜箔上的半固化片进行挤压,可以将半固化片在铜箔上产生的气泡进行物理排出或者驱赶到边缘位置,从而增加在真空热压组件中半固化片与铜箔之间空气的排出效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工,具体的,涉及一种具有检测功能的电路板生产加工装置


技术介绍

1、pcb电路板在生产时,可以分为单层板和多层板两种类型,多层板在生产加工时需要在芯板与芯板或者芯板与外层铜箔之间使用半固化片进行粘合、绝缘,然后在真空、高温和高压环境下(真空热压机内)完成层压,从而获得多层电路板的雏形。

2、其中,在使用真空热压机的过程中,会将整个多层板在真空热压机中静置一段时间以使得pp半固化片与各个贴合部件之间的空气完全排出,以避免热压过后残留的空气使得粘合、绝缘效果不足。

3、在排出空气的过程中,pp半固化片与芯板之间是糙面与光面的贴合,之间的气体容易排出,而pp半固化片与铜箔之间则是光面与光面的贴合,在贴合不够紧密的情况下就会产生气泡,显然形成气泡的空气由于气泡边缘贴合紧密导致排出的速度要远小于糙面与光面之间空气的排出速度,从而导致多层板在使用真空热压机层压的过程中静置的综合时间较长,鉴于此,为了提升多层电路板生产过程中pp半固化片与铜箔之间的贴合度从而减少气泡的产生或者控制气泡产生的位置以减少产品在真空热压机中的静置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,包括堆叠组件、真空热压组件和控制器;

2.根据权利要求1所述的一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,所述主辊(30)和移动辊(31)内均设有辊芯(32),所述主辊(30)上方设有安装板,所述安装板下方设有一对耳板,所述耳板上转动连接有转轴(33),所述转轴(33)穿过所述辊芯(32)的上半部分,所述耳板外侧设有驱动移动辊(31)沿着转轴(33)滑动的动力件。

3.根据权利要求2所述的一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,所述转轴(33)上同轴连接有齿轮(36),所述辊芯(32)上开设有沉...

【技术特征摘要】

1.一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,包括堆叠组件、真空热压组件和控制器;

2.根据权利要求1所述的一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,所述主辊(30)和移动辊(31)内均设有辊芯(32),所述主辊(30)上方设有安装板,所述安装板下方设有一对耳板,所述耳板上转动连接有转轴(33),所述转轴(33)穿过所述辊芯(32)的上半部分,所述耳板外侧设有驱动移动辊(31)沿着转轴(33)滑动的动力件。

3.根据权利要求2所述的一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,所述转轴(33)上同轴连接有齿轮(36),所述辊芯(32)上开设有沉槽(37),所述移动辊(31)内侧设有内齿圈(35),所述内齿圈(35)和齿轮(36)均设置在沉槽(37)的长度范围之内,所述耳板外侧设有驱动转轴(33)转动的驱动件。

4.根据权利要求3所述的一种具有检测功能的电路板生产加工装置,其特征在于,所述转轴(33)划分为三个部分,所述转轴(33)的中间部分通过万向节(39)与两端部分同轴连接,所述万向节(39)的径向尺寸小于所述转轴(33)的直径,所述安装板由主安装板(40)和对称铰接在主安装板(40)两侧的移动板(41)组成,所述主安装板(40)在移动板(41)上铰接点的位置与所述万向节(39)的铰接点位置位于同一铅垂线上,所述主安装板(40)上方设置有驱动主安装板(40)往复摆动的动力组件。

5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈艳
申请(专利权)人:江西赣科企服科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1