【技术实现步骤摘要】
本申请属于量子计算，尤其是量子芯片封装领域，特别地，本申请涉及一种封装器件、量子处理器及量子计算机。
技术介绍
1、量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，为了避免来源于外界的干扰，需要对量子芯片进行封装使用。封装的目的是为了给量子芯片提供基本的信号连接、良好的热接触、提供稳定的地平面以及基本的屏蔽保护。对于超导量子芯片而言，需要在极低温下才能正常工作。如果环境温度过高，其量子态的演化将会非常难以控制。
2、现有的量子芯片封装结构将量子芯片与外部环境隔绝，而且铝制的封装结构在极低温时，导热系数急剧降低，导致热传导效果不佳。这造成量子芯片运行时产生的热量无法快速传导，热量在封装结构内部的快速累积，造成量子芯片自身温度升高，最终影响了量子芯片的性能。
技术实现思路
1、为克服现有技术的缺陷，本申请提供一种封装器件、量子处理器及量子计算机，该封装器件实现了量子芯片的热量疏导，助于保持量子芯片环境温度的稳定性。
2、本申请的一个实施例提供了一种封装器件，包括：用于承载量子...
【技术保护点】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述传热导带包括铜质接头，及位于两个铜质接头之间的铜质传输带。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括转接电路板，所述转接电路板形成有容置所述芯片贴台的凹槽，所述热量传导结构贯穿所述凹槽，且所述转接电路板形成有用于连接信号传输结构的连接导体。
4.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述转接电路板包括超导基板。
5.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述连接导体垂直连接位于两侧的信号传输结构。
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【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述传热导带包括铜质接头，及位于两个铜质接头之间的铜质传输带。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括转接电路板，所述转接电路板形成有容置所述芯片贴台的凹槽，所述热量传导结构贯穿所述凹槽，且所述转接电路板形成有用于连接信号传输结构的连接导体。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，张辉，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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