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本申请公开了一种封装器件、量子处理器及量子计算机。属于量子计算技术领域。本申请提供的芯片封装装置通过将承载量子芯片的芯片贴台；以及热量传导结构，所述热量传导结构的一端与所述芯片贴台接触连接。本申请提供的封装器件通过将承载量子芯片的芯片贴台与...
该专利属于本源量子计算科技（合肥）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过本源量子计算科技（合肥）股份有限公司授权不得商用。

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