一种用于LED芯片加工的上料装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于LED芯片加工的上料装置，属于芯片加工技术领域，其包括支撑架，所述支撑架下卡接有四个连接块，所述连接块下卡接有移动装置，所述移动装置包括支撑板，所述支撑板卡接在连接块下，所述支撑板内开设有燕尾槽，所述支撑板内开设有限位槽。该用于LED芯片加工的上料装置，通过设置支撑架和气缸，启动电机，电机带动第一转轴和转动杆同步转动，进而使得挡杆能够将储料箱内的芯片间歇式的运输到支撑架上，而挡杆能够被芯片阻挡抬起，并继续运输下一个芯片，使得该装置能够间歇式的对芯片进行运输，避免出现一次性上料过多而影响加工效果的情况，进一步的保障了芯片在上料过程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片加工，具体为一种用于led芯片加工的上料装置。

技术介绍

1、芯片又称为集成电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，是用来制造计算机等电子设备的常用元器件，而芯片在加工时常使用到上料装置，而现有技术中上料装置在使用时，只能单一的进行上料，且容易出现一次性上料过多而影响加工效果的情况，自动化程度较低的同时，还进一步的影响了芯片在上料过程中的稳定性。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种用于led芯片加工的上料装置，解决了容易出现一次性上料过多而影响加工效果的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于led芯片加工的上料装置，包括支撑架，所述支撑架下卡接有四个连接块，所述连接块下卡接有移动装置，所述移动装置包括支撑板，所述支撑板卡接在连接块下，所述支撑板内开设有燕尾槽，所述支撑板内开设有限位槽，所述限位槽和燕尾槽相连通，所述燕尾槽内滑动连接有燕尾板，所述燕尾板下卡接有移动块，所述移动块滑动连接在限位槽内，所述移动块通过销轴铰接有摆动杆，所述摆动杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于LED芯片加工的上料装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)下卡接有四个连接块(2)，所述连接块(2)下卡接有移动装置(3)，所述移动装置(3)包括支撑板(301)，所述支撑板(301)卡接在连接块(2)下，所述支撑板(301)内开设有燕尾槽(302)，所述支撑板(301)内开设有限位槽(303)，所述限位槽(303)和燕尾槽(302)相连通，所述燕尾槽(302)内滑动连接有燕尾板(304)，所述燕尾板(304)下卡接有移动块(305)，所述移动块(305)滑动连接在限位槽(303)内，所述移动块(305)通过销轴铰接有摆动杆(306)，所述摆动杆(306)通过销...

【技术特征摘要】

1.一种用于led芯片加工的上料装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)下卡接有四个连接块(2)，所述连接块(2)下卡接有移动装置(3)，所述移动装置(3)包括支撑板(301)，所述支撑板(301)卡接在连接块(2)下，所述支撑板(301)内开设有燕尾槽(302)，所述支撑板(301)内开设有限位槽(303)，所述限位槽(303)和燕尾槽(302)相连通，所述燕尾槽(302)内滑动连接有燕尾板(304)，所述燕尾板(304)下卡接有移动块(305)，所述移动块(305)滑动连接在限位槽(303)内，所述移动块(305)通过销轴铰接有摆动杆(306)，所述摆动杆(306)通过销轴铰接有转动杆(307)，所述转动杆(307)的侧面卡接有第一转轴(308)，所述第一转轴(308)的一端设有电机(309)，所述电机(309)外设有固定座(4)，所述固定座(4)卡接在支撑架(1)下。

2....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钊佳，
申请(专利权)人：深圳市钍地半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：