温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种用于LED芯片加工的上料装置，属于芯片加工技术领域，其包括支撑架，所述支撑架下卡接有四个连接块，所述连接块下卡接有移动装置，所述移动装置包括支撑板，所述支撑板卡接在连接块下，所述支撑板内开设有燕尾槽，所述支撑板内开设有限位槽...
该专利属于深圳市钍地半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市钍地半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。