【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是指一种芯片测试装置。
技术介绍
1、随着芯片的复杂度日益提升，其内部模块越来越多，制造工艺更加先进，对应的失效模式也不断增多，因此，芯片测试是鼻部可少的环节。尽早发现失效模块，减少无谓的浪费，同时反馈给设计和制造端更多有意义的测试数据，有效地分析失效模式，并改善设计和制造良率。
2、公开号为cn111458623b的专利“一种半导体芯片的测试装置”包括箱体，所述箱体包括由导电材料制成的上底板、下底板，以及由绝缘测了制成的多个侧板；其中，所述上底板用于连接低压电源，所述下底板用于连接高压电源；芯片定位块，由导电材料制成，与下底板相接触，所述芯片定位块内设置有容置待测芯片的芯片凹槽；低压铜柱，贯穿上底板，通过相对于上底板的上下运动对位于芯片定位块内的待测芯片施加压力。该装置在替换芯片时比较复杂，影响测试效率，而且缺少防坠落手段，可能会影响探针工作或导致探针损坏。
3、综上所述，现有的芯片测试装置存在芯片替换复杂，导致测试效率较低，而且缺少防坠落手段，影响探针工作甚至导致探针损坏的问题。
技术实现思路
1、为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中芯片替换复杂，导致测试效率较低，而且缺少防坠落手段，影响探针工作甚至导致探针损坏的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片测试装置，包括：
3、箱体，包括底壁、后壁、两侧壁以及盖板；
4、管道，设置于所述箱体的两侧壁上，用于供加热的绝缘流体介质
5、伸缩机构，包括拉板，所述拉板设置于所述底壁上方并与所述箱体的两侧壁滑动连接；
6、固定座，设置于所述拉板上，用于放置测试芯片，通过将所述拉板拉出所述箱体以替换所述固定座上的测试芯片；
7、定位机构，包括连接杆、第一弹簧、插栓、下压杆、手轮、安装座、转轴、齿轮；所述连接杆竖直内嵌于所述后壁，所述第一弹簧设置于所述连接杆与所述后壁之间，所述连接杆上端与所述插栓一端固定连接，所述连接杆下端与所述下压杆一端固定连接，所述插栓另一端插接在所述手轮的预留槽内，通过按压所述下压杆带动所述连接杆挤压所述第一弹簧，以带动所述插栓滑出所述手轮上的预留槽；所述安装座设置在所述盖板上，所述转轴通过轴承固定连接在所述安装座上，所述转轴的一端与所述手轮固定连接，所述齿轮套接在所述转轴上，通过转动所述手轮带动所述齿轮转动；
8、齿板，贯通于所述盖板，其位于所述箱体外部的一端与所述齿轮啮合，通过所述齿轮转动带动所述齿板相对于所述箱体上下移动，所述齿板位于所述箱体内的一端固定连接有压杆，所述压杆上设置有探针，所述探针正对所述固定座。
9、在本技术的一个实施例中，所述拉板的一侧还设置有把手，用于推拉所述拉板。
10、在本技术的一个实施例中，所述箱体的两侧壁上均设置有滑轨，所述拉板放置于所述滑轨中，通过所述滑轨滑入或滑出所述箱体。
11、在本技术的一个实施例中，所述伸缩机构还包括滚珠，所述滚珠均匀嵌于所述底壁上，所述拉板设置于所述滚珠上方并与所述滚珠相接触，通过所述滚珠转动使得所述拉板滑入或滑出所述箱体。
12、在本技术的一个实施例中，所述伸缩机构还包括第二弹簧、连接块和橡胶块；所述第二弹簧内嵌于所述箱体的两侧壁底部与所述拉板平行的位置，其一端与所述箱体的侧壁固定连接，其另一端与所述连接块固定连接，所述连接块与所述橡胶块固定连接，所述拉板滑入所述箱体中时，挤压所述橡胶块和所述连接块，通过所述第二弹簧的弹力使得所述橡胶块固定所述拉板。
13、在本技术的一个实施例中，所述伸缩机构还包括限位块，所述限位块设置于所述连接块的上下两端，与所述连接块固定连接。
14、在本技术的一个实施例中，所述第二弹簧的数量至少为两个，分别内嵌于所述箱体的两个侧壁底部与所述拉板平行的位置。
15、在本技术的一个实施例中，所述固定座胶接或焊接在所述拉板上。
16、在本技术的一个实施例中，所述固定座上设置有卡扣，用于固定测试芯片。
17、在本技术的一个实施例中，所述第一弹簧的数量至少为两个，且均匀设置在所述连接杆和所述后壁之间。
18、本技术所述的芯片测试装置在进行芯片测试时，通过将伸缩机构中的拉板拉出箱体，将测试芯片放置在拉板上的固定座上后将拉板推入箱体中；按压定位机构中的下压杆带动连接杆挤压第一弹簧，从而使得插栓滑出手轮上的预留槽，转动手轮带动转轴上的齿轮转动，从而带动与齿轮啮合的齿板上下移动，使得与齿板连接的压杆上的探针对固定座上的测试芯片进行测试；测试完成后，转动手轮至初始位置，松开下压杆使得插栓插入手轮的预留槽中，固定手轮。本技术提供的芯片测试装置通过伸缩机构便于使用者将拉板拽出或推入箱体以替换固定座上的测试芯片，提高了芯片测试效率，又通过定位机构中的插栓控制手轮的转动，在使用时通过按压下压杆使得插栓滑出手轮，从而转动手轮，防止意外情况下手轮转动导致探针坠落受损。
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述拉板的一侧还设置有把手，用于推拉所述拉板。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述箱体的两侧壁上均设置有滑轨，所述拉板放置于所述滑轨中，通过所述滑轨滑入或滑出所述箱体。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述伸缩机构还包括滚珠，所述滚珠均匀嵌于所述底壁上，所述拉板设置于所述滚珠上方并与所述滚珠相接触，通过所述滚珠转动使得所述拉板滑入或滑出所述箱体。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述伸缩机构还包括第二弹簧、连接块和橡胶块；所述第二弹簧内嵌于所述箱体的两侧壁底部与所述拉板平行的位置，其一端与所述箱体的侧壁固定连接，其另一端与所述连接块固定连接，所述连接块与所述橡胶块固定连接，所述拉板滑入所述箱体中时，挤压所述橡胶块和所述连接块，通过所述第二弹簧的弹力使得所述橡胶块固定所述拉板。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述伸缩机构还包括限位块，所述限位块设置于所述连接
7.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二弹簧的数量至少为两个，分别内嵌于所述箱体的两个侧壁底部与所述拉板平行的位置。
8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述固定座胶接或焊接在所述拉板上。
9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述固定座上设置有卡扣，用于固定测试芯片。
10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一弹簧的数量至少为两个，且均匀设置在所述连接杆和所述后壁之间。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述拉板的一侧还设置有把手，用于推拉所述拉板。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述箱体的两侧壁上均设置有滑轨，所述拉板放置于所述滑轨中，通过所述滑轨滑入或滑出所述箱体。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述伸缩机构还包括滚珠，所述滚珠均匀嵌于所述底壁上，所述拉板设置于所述滚珠上方并与所述滚珠相接触，通过所述滚珠转动使得所述拉板滑入或滑出所述箱体。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述伸缩机构还包括第二弹簧、连接块和橡胶块；所述第二弹簧内嵌于所述箱体的两侧壁底部与所述拉板平行的位置，其一端与所述箱体的侧壁固定连接，其另一端与所述连接块固定连接，所述连接块与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉波，段文军，杨建军，
申请(专利权)人：江苏科大亨芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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