【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信，特别涉及基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关。
技术介绍
1、随着移动通信领域的快速发展，市场对高性能射频前端设备的需求越来越大，对其小型化、集成度要求越来越高，滤波器作为通信系统射频前端关键器件之一，通常需要与开关元器件搭配使用，用于在不同通道上选择性地通过或抑制特定频率范围内的信号，使不同频段不同制式的无线通信设备互不干扰。传统搭配方式是将滤波器与开关进行前后级联，这种传统架构常常导致整体射频前端体积过大，并且前后级联的方式整体损耗遵循叠加效应，损耗较大，且外加的级联连接线路也会造成额外的损耗，甚至还有阻抗失配的风险，对整体性能影响较大。因此，滤波器与开关往往需要进行协同融合以满足5g应用，而ltcc技术是目前满足集成化、小型化、多功能化的主流技术。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关v3，解决了传统搭配方式是将滤波器与开关进行前后级联，这种传统架构常常导致整体射频前端体积过大，并且前后级联的方式整体损耗遵循叠加效应，损耗较大，且外加的级联连接线路也会造成额外的损耗，甚至还有阻抗失配的风险，对整体性能影响较大的技术问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关，包括第一层输入输出层、第二层接地层gnd1、第三至第四层过孔层、第五层电路层、第六至第七层过孔层、第八层接地层gnd2、第九至第十层过孔层、第十一层电路层、第十二至
4、所述第三至第四层过孔层包括有第一金属通孔th1、第二金属通孔th2、第三金属通孔th3、第四接地通孔th4、第五接地通孔th5、第六接地通孔th6、第七接地通孔th7、第八接地通孔th8、第九接地通孔th9以及第十接地通孔th10，第五层电路层包括第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线以及第七微带线；
5、所述第六至第七层过孔层包括有第二十七金属通孔th27、第二十八金属通孔th28、第二十九金属通孔th29、第三十金属通孔th30、第三十一金属通孔th31、第三十二金属通孔th32以及第三十三金属通孔th33，第八层接地层gnd2包括有第四过孔via4、第五过孔via5、第六过孔via6、第七过孔via7、第八过孔via8、第九过孔via9以及第十过孔via10；
6、所述第九至第十层过孔层与第六至第七层过孔层结构完全一致，包括第二十七金属通孔th27、第二十八金属通孔th28、第二十九金属通孔th29、第三十金属通孔th30、第三十一金属通孔th31、第三十二金属通孔th32以及第三十三金属通孔th33，第十一层电路层包括第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线、第十二微带线、第十三微带线以及第十四微带线；
7、所述第十二至第十三层过孔层包括有第三十四金属通孔th34、第三十五金属通孔th35、第三十六金属通孔th36、第三十七金属通孔th37、第三十八金属通孔th38以及第三十九金属通孔th39，第十四层接地层gnd3包括有第十一过孔via11、第十二过孔via12、第十三过孔via13、第十四过孔via14、第十五过孔via15以及第十六过孔via16；
8、所述第十五层开关电路层包括第十五微带线、第十六微带线、第十七微带线、第十八微带线、第十九微带线、第二十微带线、第二十一微带线、第二十二微带线、第一开关二极管pin1、第二开关二极管pin2、第三开关二极管pin3、第四开关二极管pin4、第五开关二极管pin5、第六开关二极管pin6，第一偏置电容c1、第二偏置电容c2，第一偏置电感l1以及第二偏置电感l2。
9、所述第一金属通孔th1通过第一过孔via1穿过第二层接地层gnd1与第一传输线相连，第二金属通孔th2通过第二过孔via2穿过第二层接地层gnd1与第二传输线相连，第三金属通孔th3通过第三过孔via3穿过第二层接地层gnd1与第三传输线相连；
10、其中，第四接地通孔th4、第五接地通孔th5、第六接地通孔th6、第七接地通孔th7、第八接地通孔th8、第九接地通孔th9、第十接地通孔th10均与第二层接地层gnd1相连。
11、所述第一微带线与第二金属通孔th2、第四接地通孔th4相连，第四微带线与第一金属通孔th1、第七接地通孔th7相连，第七微带线与第三金属通孔th3、第十接地通孔th10相连；
12、其中，第二微带线、第三微带线、第五微带线以及第六微带线分别与第五接地通孔th5，第六接地通孔th6，第八接地通孔th8以及第九接地通孔th9相连。
13、所述第二十七金属通孔th27、第二十八金属通孔th28、第二十九金属通孔th29、第三十金属通孔th30、第三十一金属通孔th31、第三十二金属通孔th32以及第三十三金属通孔th33分别与第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线以及第七微带线相连。
14、所述第二十七金属通孔th27通过第四过孔via4穿过第八层接地层gnd2与第八微带线相连，第二十八金属通孔th28通过第五过孔via5穿过第八层接地层gnd2与第九微带线相连，第二十九金属通孔th29通过第六过孔via6穿过第八层接地层gnd2与第十微带线相连，第三十金属通孔th30通过第七过孔via7穿过第八层接地层gnd2与第十一微带线相连；
15、其中，第三十一金属通孔th31通过第八过孔via8穿过第八层接地层gnd2与第十二微带线相连，第三十二金属通孔th32通过第九过孔via9穿过第八层接地层gnd2与第十三微带线相连，第三十三金属通孔th33通过第十过孔穿via10过第八层接地层gnd2与第十四微带线相连。
16、所述第三十四金属通孔th34、第三十五金属通孔th35、第三十六金属通孔th36、第三十七金属通孔th37、第三十八金属通孔th38以及第三十九金属通孔th39分别与第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十二微带线、第十三微带线以及第十四微带线相连。
17、优选的：所述第三至第四层过孔层、第五层电路层、第六至第七层过孔层、第九至第十层过孔层、第十一层电路层、第十二至第十三层过孔层中存在十六个隔离通孔，十六个隔离通分别为第十一隔离通孔th11、第十二隔离通孔th12、第十三隔离通孔th13、第十四隔离通孔th14、第十五隔离通孔th15、第十六隔离通孔th16、第十七隔离通孔th17、第十八隔离通孔th18、第十九隔离通孔th19、第二十隔离通孔th20、第二十一隔离通孔th21、第二十二隔离通孔th22、第二十三隔离通孔th23、第二十四隔离通孔th本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，包括第一层输入输出层（26）、第二层接地层GND1（27）、第三至第四层过孔层（28）、第五层电路层（29）、第六至第七层过孔层（30）、第八层接地层GND2（31）、第九至第十层过孔层（32）、第十一层电路层（33）、第十二至第十三层过孔层（34）、第十四层接地层GND3（35）以及第十五层开关电路层（36），其特征在于，所述第一层输入输出层（26）包括第一传输线（1）、第二传输线（2）以及第三传输线（3），第二层接地层GND1（27）包括有第一过孔via1、第二过孔via2以及第三过孔via3；
2.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第一金属通孔TH1通过第一过孔via1穿过第二层接地层GND1（27）与第一传输线（1）相连，第二金属通孔TH2通过第二过孔via2穿过第二层接地层GND1（27）与第二传输线（2）相连，第三金属通孔TH3通过第三过孔via3穿过第二层接地层GND1（27）与第三传输线（3）相连；
3.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在
4.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第二十七金属通孔TH27、第二十八金属通孔TH28、第二十九金属通孔TH29、第三十金属通孔TH30、第三十一金属通孔TH31、第三十二金属通孔TH32以及第三十三金属通孔TH33分别与第一微带线（4）、第二微带线（5）、第三微带线（6）、第四微带线（7）、第五微带线（8）、第六微带线（9）以及第七微带线（10）相连。
5.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第二十七金属通孔TH27通过第四过孔via4穿过第八层接地层GND2（31）与第八微带线（11）相连，第二十八金属通孔TH28通过第五过孔via5穿过第八层接地层GND2（31）与第九微带线（12）相连，第二十九金属通孔TH29通过第六过孔via6穿过第八层接地层GND2（31）与第十微带线（13）相连，第三十金属通孔TH30通过第七过孔via7穿过第八层接地层GND2（31）与第十一微带线（14）相连；
6.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第三十四金属通孔TH34、第三十五金属通孔TH35、第三十六金属通孔TH36、第三十七金属通孔TH37、第三十八金属通孔TH38以及第三十九金属通孔TH39分别与第八微带线（11）、第九微带线（12）、第十微带线（13）、第十二微带线（15）、第十三微带线（16）以及第十四微带线（17）相连。
7.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第三至第四层过孔层（28）、第五层电路层（29）、第六至第七层过孔层（30）、第九至第十层过孔层（32）、第十一层电路层（33）、第十二至第十三层过孔层（34）中存在十六个隔离通孔，十六个隔离通分别为第十一隔离通孔TH11、第十二隔离通孔TH12、第十三隔离通孔TH13、第十四隔离通孔TH14、第十五隔离通孔TH15、第十六隔离通孔TH16、第十七隔离通孔TH17、第十八隔离通孔TH18、第十九隔离通孔TH19、第二十隔离通孔TH20、第二十一隔离通孔TH21、第二十二隔离通孔TH22、第二十三隔离通孔TH23、第二十四隔离通孔TH24、第二十五隔离通孔TH25以及第二十六隔离通孔TH26；
8.如权利要求1所述的基于LTCC技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第三十四金属通孔TH34通过过孔十一via11与第十五微带线（18）相连、第三十五金属通孔TH35通过过孔十二via12与第十六微带线（19）相连、第三十六金属通孔TH36通过过孔十三via13与第十七微带线（20）相连、第三十七金属通孔TH37通过过孔十四via14与第十八微带线（21）相连、第三十八金属通孔TH38通过过孔十五via15与第十九微带线（22）相连以及第三十九金属通孔TH39通过过孔十六via16与第二十微带线（23）相连；
...【技术特征摘要】
1.基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关，包括第一层输入输出层（26）、第二层接地层gnd1（27）、第三至第四层过孔层（28）、第五层电路层（29）、第六至第七层过孔层（30）、第八层接地层gnd2（31）、第九至第十层过孔层（32）、第十一层电路层（33）、第十二至第十三层过孔层（34）、第十四层接地层gnd3（35）以及第十五层开关电路层（36），其特征在于，所述第一层输入输出层（26）包括第一传输线（1）、第二传输线（2）以及第三传输线（3），第二层接地层gnd1（27）包括有第一过孔via1、第二过孔via2以及第三过孔via3；
2.如权利要求1所述的基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第一金属通孔th1通过第一过孔via1穿过第二层接地层gnd1（27）与第一传输线（1）相连，第二金属通孔th2通过第二过孔via2穿过第二层接地层gnd1（27）与第二传输线（2）相连，第三金属通孔th3通过第三过孔via3穿过第二层接地层gnd1（27）与第三传输线（3）相连；
3.如权利要求1所述的基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第一微带线（4）与第二金属通孔th2、第四接地通孔th4相连，第四微带线（7）与第一金属通孔th1、第七接地通孔th7相连，第七微带线（10）与第三金属通孔th3、第十接地通孔th10相连；
4.如权利要求1所述的基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第二十七金属通孔th27、第二十八金属通孔th28、第二十九金属通孔th29、第三十金属通孔th30、第三十一金属通孔th31、第三十二金属通孔th32以及第三十三金属通孔th33分别与第一微带线（4）、第二微带线（5）、第三微带线（6）、第四微带线（7）、第五微带线（8）、第六微带线（9）以及第七微带线（10）相连。
5.如权利要求1所述的基于ltcc技术的单刀双掷滤波开关，其特征在于：所述第二十七金属通孔th27通过第四过孔via4穿过第八层接地层gnd2（31）与第八微带线（11）相连，第二十八金属通孔th28通过第五过孔via5穿过第八层接地层...
【专利技术属性】
技术研发人员：章秀银，尤博怀，徐金旭，汪玮玺，
申请(专利权)人：扬州江嘉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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