【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键合治具，特别是涉及一种预键合玻璃分离治具及其分离方法。
技术介绍
1、光学器件为了保证光学性能以及使用期间的寿命，一方面需要增强器件材料的耐磨性能，同时也需要在生产过程中避免可能的损伤出现，其中防止器件表面划伤是一个重要的课题。
2、当前在光学器件使用的玻璃间进行化学预键合处理时，多采用纯手工方式进行预键合玻璃组合体的分离，由于手工操作分离玻璃片时难以控制玻璃的运动方向，从而会出现非平行状态的相对位移，导致玻璃划伤的出现。因此亟需一种用于化学预键合处理后玻璃分离的治具及其分离方法，来解决手工分离导致的产品界面划伤问题，并提高分离效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种预键合玻璃分离治具及其分离方法，以解决上述现有技术存在的手工分离导致的产品界面划伤的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、一种预键合玻璃分离治具，用于对预键合处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体进行分离，所述第一键合基体由与所述第二键合基体贴合的小圆部和直径大于所述小圆部的大圆部同轴构成，所述第二键合基体为直径与所述小圆部相同的圆形薄片，预键合玻璃分离治具包括分离部，所述分离部的上表面开设有承托槽、承接槽和贯穿所述承托槽与承接槽的流水槽，所述承托槽由上至下包括第一承托段和容纳段，所述第一承托段用于使所述大圆部呈与所述分离部的上表面平行的状态放置；所述容纳段供所述小圆部和第二键合基体悬空在所述流水槽中水的流动路径上；所述承接槽包括
4、优选的，所述容纳段的深度大于所述小圆部和第二键合基体的厚度之和。
5、优选的，所述移动段、承接段和所述容纳段的底面处于同一平面。
6、优选的，所述流水槽包括位于所述承托槽前方的前槽段和位于所述承接槽后方的后槽段，所述前槽段的深度大于所述大圆部的厚度，且小于所述大圆部、小圆部和第二键合基体的厚度之和。
7、优选的，所述后槽段和所述容纳段的底面处于同一平面。
8、优选的，所述容纳段设置有用于承托所述第二键合基体的第二承托段。
9、优选的，所述分离部的上表面倾斜设置，所述承接槽位于所述承托槽的斜下方。
10、优选的，还包括位于所述分离部较高一侧的储水部，所述流水槽与所述储水部相连通，所述储水部的上沿高于所述所述流水槽的入口处。
11、优选的，所述储水部包括底部相连通的第一储水槽和第二储水槽，所述第一储水槽用于承接由水源输送的水流，所述第二储水槽与所述流水槽相连通。
12、本专利技术还提供一种采用上述预键合玻璃分离治具的分离方法，包括以下步骤：
13、s1、将预键合处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体的大圆部安放到所述分离部的承托槽的承托段内，小圆部和第二键合基体悬空在容纳段内；
14、s2、向所述储水部中注入纯水，待所述储水部中的水位超过所述流水槽时，纯水顺着流水槽流下，冲洗所述小圆部和所述第二键合基体的贴合处；
15、s3、第一键合基体和第二键合基体在水流的作用下分离，第一键合基体留在承托段，第二键合基体在重力和水流的带动下经过移动段停在承接段内后，使用镊子拾取第一键合基体和第二键合基体，完成分离。
16、本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
17、通过在分离部上表面开设承托槽、承接槽和贯穿承托槽与承接槽的流水槽，承托槽包括可使第一键合基体的大圆部呈与所述分离部的上表面平行放置的第一承托段和可供小圆部和第二键合基体悬空的容纳段，小圆部与第二键合基体之间的键合在流水槽中的纯水的作用下失效，第二键合基体在自身重力的作用下平行落下与小圆部分离，然后在水流的承载下继续以与小圆部平行的状态被带离，避免了非平行状态的相对位移导致的划伤。
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1.一种预键合玻璃分离治具，用于对预键合处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体进行分离，所述第一键合基体由与所述第二键合基体贴合的小圆部和直径大于所述小圆部的大圆部同轴构成，所述第二键合基体为直径与所述小圆部相同的圆形薄片，其特征在于：包括分离部，所述分离部的上表面开设有承托槽、承接槽和贯穿所述承托槽与承接槽的流水槽，所述承托槽由上至下包括第一承托段和容纳段，所述第一承托段用于使所述大圆部呈与所述分离部的上表面平行的状态放置；所述容纳段供所述小圆部和第二键合基体悬空在所述流水槽中水的流动路径上；所述承接槽包括与所述容纳段连通的移动段和与所述移动段连通的承接段，所述移动段用于供所述第二键合基体在水流的带动下离开所述大圆部的覆盖范围，所述承接段用于截停被水流带动的所述第二键合基体。
2.根据权利要求1所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述容纳段的深度大于所述小圆部和第二键合基体的厚度之和。
3.根据权利要求2所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述移动段、承接段和所述容纳段的底面处于同一平面。
4.根据权利要求1所述的预键合玻璃分离治具，
5.根据权利要求4所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述后槽段和所述容纳段的底面处于同一平面。
6.根据权利要求1所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述容纳段设置有用于承托所述第二键合基体的第二承托段。
7.根据权利要求1-6任一项所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述分离部的上表面倾斜设置，所述承接槽位于所述承托槽的斜下方。
8.根据权利要求7所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：还包括位于所述分离部较高一侧的储水部，所述流水槽与所述储水部相连通，所述储水部的上沿高于所述所述流水槽的入口处。
9.根据权利要求8所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述储水部包括底部相连通的第一储水槽和第二储水槽，所述第一储水槽用于承接由水源输送的水流，所述第二储水槽与所述流水槽相连通。
10.一种采用了如权利要求8-9任意一项所述的预键合玻璃分离治具的分离方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种预键合玻璃分离治具，用于对预键合处理后相互贴合的第一键合基体和第二键合基体进行分离，所述第一键合基体由与所述第二键合基体贴合的小圆部和直径大于所述小圆部的大圆部同轴构成，所述第二键合基体为直径与所述小圆部相同的圆形薄片，其特征在于：包括分离部，所述分离部的上表面开设有承托槽、承接槽和贯穿所述承托槽与承接槽的流水槽，所述承托槽由上至下包括第一承托段和容纳段，所述第一承托段用于使所述大圆部呈与所述分离部的上表面平行的状态放置；所述容纳段供所述小圆部和第二键合基体悬空在所述流水槽中水的流动路径上；所述承接槽包括与所述容纳段连通的移动段和与所述移动段连通的承接段，所述移动段用于供所述第二键合基体在水流的带动下离开所述大圆部的覆盖范围，所述承接段用于截停被水流带动的所述第二键合基体。
2.根据权利要求1所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述容纳段的深度大于所述小圆部和第二键合基体的厚度之和。
3.根据权利要求2所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述移动段、承接段和所述容纳段的底面处于同一平面。
4.根据权利要求1所述的预键合玻璃分离治具，其特征在于：所述流水槽包...
【专利技术属性】
技术研发人员：章王威，颜吉祥，
申请(专利权)人：杭州邦齐州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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