一种二极管封装设备及其封装方法技术

本发明专利技术涉及二极管封装技术领域，具体为一种二极管封装设备及其封装方法，包括设备主体，设备主体顶部固定连接有电机，设备主体顶部设置有掺杂机构，设备主体顶部设置有焊接机构，设备主体顶部传动连接有传动带，设备主体靠近电机的一侧设置有等距放盘机构，焊接机构底部设置有焊接稳定机构，利用随着转轴的带动转轴每旋转一周将储片框最底部的硅片推出，从而实现位于传动带顶部的硅片呈等距放置，可以最大限度地节省空间并减少废料，有助于确保封装过程的质量，减少封装时可能出现的焊接缺陷、接触不良等问题，还可以进一步提高了产品的可靠性和稳定性，通过机械结构进行放置还实现了生产流程的自动化，提高生产线的自动化程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及二极管封装，具体为一种二极管封装设备及其封装方法。

技术介绍

1、二极管封装设备是将二极管芯片封装到特定的封装结构中，用于保护和连接二极管，主要作用是提供物理保护，防止二极管受到机械损坏或外界环境的影响。

2、现有的二极管封装设备仍然存有以下的缺陷：

3、1、现有的二极管封装设备放置硅片主要通过人工放置，人工目测摆放间距误差较大，使得硅片摆放存在不均匀或不准确的情况，导致焊接质量下降或后续工序出现问题，无法实现硅片放置的一致性，不能确保每个焊点的位置和间距均匀。

4、2、现有的二极管封装设备硅片在焊接过程中需要通过人工保持硅片位置的固定和姿态，对人工操作的依赖过高，手动操作容易受到人为因素的影响，例如疏忽、误操作等，可能导致焊接位置不准确或产生缺陷，造成焊接精度不足，错误风险大。

5、3、现有的二极管封装设备在完成焊接封装后，需要手动将二极管从硅片上取下，这个过程可能需要花费较长时间和人力资源，并且在手动操作中，下料过程可能会因为不小心或粗糙的操作而导致二极管的损坏，例如弯曲引脚或破裂外壳等问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种二极管封装设备，包括有用于对二极管硅片进行封装的设备主体(1)，所述设备主体(1)顶部固定连接有电机(11)，所述设备主体(1)顶部设置有掺杂机构(12)，所述设备主体(1)顶部设置有焊接机构(13)，所述设备主体(1)顶部传动连接有传动带(14)，其特征在于，所述设备主体(1)靠近电机(11)的一侧设置有等距放盘机构(2)，所述焊接机构(13)底部设置有焊接稳定机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装设备，其特征在于，所述等距放盘机构(2)包括与电机(11)输出端通过皮带传动连接的转轴(21)，所述转轴(21)靠近设备主体(1)中部的一端固定连接有滑动块...

【技术特征摘要】

1.一种二极管封装设备，包括有用于对二极管硅片进行封装的设备主体(1)，所述设备主体(1)顶部固定连接有电机(11)，所述设备主体(1)顶部设置有掺杂机构(12)，所述设备主体(1)顶部设置有焊接机构(13)，所述设备主体(1)顶部传动连接有传动带(14)，其特征在于，所述设备主体(1)靠近电机(11)的一侧设置有等距放盘机构(2)，所述焊接机构(13)底部设置有焊接稳定机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装设备，其特征在于，所述等距放盘机构(2)包括与电机(11)输出端通过皮带传动连接的转轴(21)，所述转轴(21)靠近设备主体(1)中部的一端固定连接有滑动块(22)，所述滑动块(22)中部滑动连接有拉动滑杆(23)，所述拉动滑杆(23)远离滑动块(22)的一侧外壁套接有牵引弹簧(24)，所述拉动滑杆(23)远离滑动块(22)的一端固定连接有直角块(25)，所述直角块(25)远离拉动滑杆(23)的一端转动连接有滑动推块(26)，所述滑动推块(26)底面套接有竖直滑杆(27)，所述竖直滑杆(27)顶部滑动连接有水平控制杆(28)，所述水平控制杆(28)远离电机(11)的一侧固定连接有固定架(29)，所述设备主体(1)顶部固定连接有储片框(210)。

3.根据权利要求2所述的一种二极管封装设备，其特征在于，所述转轴(21)与固定架(29)转动连接，所述牵引弹簧(24)顶部与直角块(25)固定连接，所述牵引弹簧(24)底部与滑动块(22)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种二极管封装设备，其特征在于，所述水平控制杆(28)远离固定架(29)的一侧与设备主体(1)固定连接，所述固定架(29)靠近设备主体(1)的一端与设备主体(1)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种二极管封装设备，其特征在于，所述滑动推块(26)顶部设置有水平凸块，所述储片框(210)中部开设有水平滑槽，所述储...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，杨永晓，
申请(专利权)人：深圳市伟益祥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：