检测设备及检测方法技术

本发明专利技术提供一种检测设备及检测方法，检测设备包括样品台、激光入射模块、成像模块、光谱检测模块和探针检测模块，样品台用于放置样品；激光入射模块用于发出入射光线射向样品；成像模块用于获取样品的图像信息；光谱检测模块接收入射光线入射至样品后返回的信号，以根据信号获取样品的光谱；探针检测模块，探针检测模块包括不导电探针和检测子模块，不导电探针检测过程中与样品保持预设距离范围设置，检测子模块用于接收探针的变化信号以获取样品的表面形貌。该检测设备能够克服接触性检测中探针损伤，提高检测效率及降低检测成本；且能够在获取样品表面形貌的同时采集当前点的光谱信息，实现“图谱合一”的更高精度检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片检测，尤其涉及一种检测设备及检测方法。

技术介绍

1、随着微型氮化镓(gan)发光二极管(led)制造工艺的不断进步，mc-led(micro-light emitting diode，微型发光二极管)显示有望成为新一代显示技术。然而，受限于led生长工艺和加工工艺，无法保证所有mc-led芯片的参数满足要求。因此，对晶圆级mc-led芯片进行缺陷检测以剔除低质量芯片就成为提升mc-led显示屏良品率的关键环节。

2、目前，晶圆级mc-led检测手段分为接触型检测和无接触型检测。接触型检测的常用方法为电致发光检测，通过微型电学探针分别接触micro-led的两个电极并注入电流，记录led芯片的电学性能和发光性能。由于该检测技术需要使探针与led的电极进行接触，在进行电学检测的过程中会不可避免地对led芯片的电极与表面，以及探针造成一定程度的损坏。随着检测芯片数量的增多，会导致探针的磨损加快，提高检测成本；同时探针的频繁更换会极大降低连续检测的效率。无接触型检测的常用技术为光致发光检测，该技术是通过短波长光激发mc-led芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种检测设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述光谱检测模块包括白光照明功能区和光谱信号采集区，所述白光照明功能区包括白光光源、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第一光阑和光谱分光棱镜，所述白光光源发出的光线经过所述第一聚焦透镜入射至所述第一光阑上，经过第二聚焦透镜和第三聚焦透镜转折，并经过所述光谱分光棱镜反射至所述成像模块的物镜焦点上，所述光谱信号采集区用于接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱。

3.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述成像模块包括底部成像模块和侧向...

【技术特征摘要】

1.一种检测设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述光谱检测模块包括白光照明功能区和光谱信号采集区，所述白光照明功能区包括白光光源、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第一光阑和光谱分光棱镜，所述白光光源发出的光线经过所述第一聚焦透镜入射至所述第一光阑上，经过第二聚焦透镜和第三聚焦透镜转折，并经过所述光谱分光棱镜反射至所述成像模块的物镜焦点上，所述光谱信号采集区用于接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱。

3.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述成像模块包括底部成像模块和侧向成像模块，所述底部成像模块用于从所述样品底部照射获取所述样品的图像信息，所述侧向成像模块用于从侧面照射获取所述样品的图像信息，所述光谱检测模块包括电动旋转台和可拆卸地安装于所述电动旋转台的反射镜，以通过所述反射镜控制所述入射光线入射至所述底部成像模块或侧向成像模块。

4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述底部成像模块用于获取透明样品的图像信息，所述侧向成像模块用于获取不透明样品的图像信息。

5.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述侧向成像模块包括的侧面成像ccd相机、侧面成像反射镜、侧面成像聚焦透镜、侧面成像分光棱镜和侧面成像长焦物镜，入射光线经所述侧面成像反射镜反射，经所述侧面成像分光棱镜后进入所述侧面成像长焦物镜至所述样品上；所述侧面成像长焦物镜还用于收集所述样品的成像信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂政乾，毕海，黄伟华，狄子翔，钱思宇，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：