【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，尤其涉及一种检测设备及检测方法。
技术介绍
1、随着微型氮化镓(gan)发光二极管(led)制造工艺的不断进步，mc-led(micro-light emitting diode，微型发光二极管)显示有望成为新一代显示技术。然而，受限于led生长工艺和加工工艺，无法保证所有mc-led芯片的参数满足要求。因此，对晶圆级mc-led芯片进行缺陷检测以剔除低质量芯片就成为提升mc-led显示屏良品率的关键环节。
2、目前，晶圆级mc-led检测手段分为接触型检测和无接触型检测。接触型检测的常用方法为电致发光检测，通过微型电学探针分别接触micro-led的两个电极并注入电流，记录led芯片的电学性能和发光性能。由于该检测技术需要使探针与led的电极进行接触，在进行电学检测的过程中会不可避免地对led芯片的电极与表面，以及探针造成一定程度的损坏。随着检测芯片数量的增多，会导致探针的磨损加快，提高检测成本；同时探针的频繁更换会极大降低连续检测的效率。无接触型检测的常用技术为光致发光检测，该技术是通过短波长光激发mc-led芯片的量子阱层实现发光，通过光致发光光谱评估led的质量。然而，该技术仅对量子阱层进行检测，获得的良品率值会虚高，会忽略部分样品结构上的物理缺陷。
3、鉴于此，有必要提供一种新的检测设备及检测方法，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种检测设备及检测方法，旨在解决现有技术中芯片检测探
2、为实现上述目的，根据本专利技术的一方面，本专利技术提供一种检测设备，包括：
3、样品台，用于放置样品；
4、激光入射模块，所述激光入射模块用于发出入射光线射向所述样品；
5、成像模块，所述成像模块用于获取所述样品的图像信息；
6、光谱检测模块，所述光谱检测模块接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱；
7、探针检测模块，所述探针检测模块包括不导电探针和检测子模块，所述不导电探针检测过程中与所述样品保持预设距离范围设置，所述检测子模块用于接收所述探针的变化信号以获取所述样品的表面形貌。
8、在一些实施例中，所述光谱检测模块包括白光照明功能区和光谱信号采集区，所述白光照明功能区包括白光光源、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第一光阑和光谱分光棱镜，所述白光光源发出的光线经过所述第一聚焦透镜入射至所述第一光阑上，经过第二聚焦透镜和第三聚焦透镜转折，并经过所述光谱分光棱镜反射至所述成像模块的物镜焦点上，所述光谱信号采集区用于接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱。
9、在一些实施例中，所述成像模块包括底部成像模块和侧向成像模块，所述底部成像模块用于从所述样品底部照射获取所述样品的图像信息，所述侧向成像模块用于从侧面照射获取所述样品的图像信息，所述光谱检测模块包括电动旋转台和可拆卸地安装于所述电动旋转台的反射镜，以通过所述反射镜控制所述入射光线入射至所述底部成像模块或侧向成像模块。
10、在一些实施例中，所述底部成像模块用于获取透明样品的图像信息，所述侧向成像模块用于获取不透明样品的图像信息。
11、在一些实施例中，所述侧向成像模块包括的侧面成像ccd相机、侧面成像反射镜、侧面成像聚焦透镜、侧面成像分光棱镜和侧面成像长焦物镜，入射光线经所述侧面成像反射镜反射，经所述侧面成像分光棱镜后进入所述侧面成像长焦物镜至所述样品上；所述侧面成像长焦物镜还用于收集所述样品的成像信号，所述成像信号经过所述侧面成像分光棱镜反射，再经过所述侧面成像反射镜传递至所述侧面成像聚焦透镜，被所述侧面成像ccd相机采集并显示。
12、在一些实施例中，所述侧向成像模块还包括侧面成像平移架，所述侧面成像平移架用于调整所述侧面成像长焦物镜的位置。
13、在一些实施例中，所述底部成像模块包括底部成像长焦物镜、底部成像半反半透镜、底部成像反射镜、底部成像聚焦透镜和底部成像ccd相机，所述底部成像反射镜用于将入射光线垂直向上反射至所述底部成像半反半透镜，从所述底部成像半反半透镜透射过的光线经所述底部成像长焦物镜聚焦至所述样品表面；所述样品表面发出的光线经过所述底部成像长焦物镜、经所述底部成像半反半透镜反射至所述底部成像聚焦透镜成像，被所述底部成像ccd相机接收。
14、在一些实施例中，所述检测子模块包括探针成像区域、激光入射区域和四象限检测区域，所述探针成像区域用于提供白光照明和探针成像观察，所述激光入射区域用于将入射光线聚焦在所述探针的悬臂梁表面，所述四象限探测区域用于检测所述悬臂梁反射回的激光信号，根据所述激光信号获取样品表面高度变化，以获取所述样品的表面形貌。
15、根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供一种检测方法，所述检测方法包括以下步骤：
16、控制所述探针维持高频振荡，并控制所述探针与所述样品维持在预设距离范围内；所述检测子模块根据所述探针悬臂梁的形变获取所述样品的表面形貌；
17、控制所述激光入射模块发出入射光线至所述样品，所述光谱检测模块接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱。
18、在一些实施例中，所述成像模块包括底部成像模块和侧向成像模块；所述同时控制所述激光入射模块发出入射光线至所述样品的步骤还包括：
19、若所述样品为透明样品，控制旋转移出所述光谱检测模块的电动旋转台的反射镜以将所述入射光线传递至所述底部成像模块，并经所述底部成像模块入射至所述样品；
20、若所述样品为不透明样品，控制旋转移出所述光谱检测模块的电动旋转台的反射镜将所述入射光线反射至所述侧向成像模块，并经所述侧向成像模块入射至所述样品。
21、上述方案中，检测设备包括样品台、激光入射模块、成像模块、光谱检测模块和探针检测模块，样品台用于放置样品；激光入射模块用于发出入射光线射向样品；成像模块用于获取样品的图像信息；光谱检测模块接收入射光线入射至样品后返回的信号，以根据信号获取样品的光谱；探针检测模块，探针检测模块包括不导电探针和检测子模块，不导电探针检测过程中与样品保持预设距离范围设置，检测子模块用于接收探针的变化信号以获取样品的表面形貌。由于该不导电探针检测方式不需要探针与mc-led表面接触并提供电流，因此该探针检测模块所需探针的材质及结构要求并不复杂，成本更低，制作更便捷，同时对探针及mc-led也不会造成损害，延长探针使用寿命，降低检测成本，降低探针更换频率，能够有效提高连续扫描效率。同时，在探针扫描过程中，通过光谱检测模块和成像模块，在探针进行mc-led扫描过程中同时进行原位的激光入射及光谱采集，通过对mc-led的光致发光光谱检测并评估mc-led的质量，最终良品率将结合探针检测及光谱检测的结果本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述光谱检测模块包括白光照明功能区和光谱信号采集区，所述白光照明功能区包括白光光源、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第一光阑和光谱分光棱镜，所述白光光源发出的光线经过所述第一聚焦透镜入射至所述第一光阑上，经过第二聚焦透镜和第三聚焦透镜转折，并经过所述光谱分光棱镜反射至所述成像模块的物镜焦点上，所述光谱信号采集区用于接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱。
3.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述成像模块包括底部成像模块和侧向成像模块，所述底部成像模块用于从所述样品底部照射获取所述样品的图像信息，所述侧向成像模块用于从侧面照射获取所述样品的图像信息，所述光谱检测模块包括电动旋转台和可拆卸地安装于所述电动旋转台的反射镜，以通过所述反射镜控制所述入射光线入射至所述底部成像模块或侧向成像模块。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述底部成像模块用于获取透明样品的图像信息，所述侧向成像模块用于获取不透明
5.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述侧向成像模块包括的侧面成像CCD相机、侧面成像反射镜、侧面成像聚焦透镜、侧面成像分光棱镜和侧面成像长焦物镜，入射光线经所述侧面成像反射镜反射，经所述侧面成像分光棱镜后进入所述侧面成像长焦物镜至所述样品上；所述侧面成像长焦物镜还用于收集所述样品的成像信号，所述成像信号经过所述侧面成像分光棱镜反射经过所述侧面成像反射镜传递至所述侧面成像聚焦透镜，被所述侧面成像CCD相机收集并显示。
6.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述侧向成像模块还包括侧面成像平移架，所述侧面成像平移架用于调整所述侧面成像长焦物镜的位置。
7.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述底部成像模块包括底部成像长焦物镜、底部成像半反半透镜、底部成像反射镜、底部成像聚焦透镜和底部成像CCD相机，所述底部成像反射镜用于将入射光线垂直向上反射至所述底部成像半反半透镜，从所述底部成像半反半透镜透射过的光线经所述底部成像长焦物镜聚焦至所述样品表面；所述样品表面发出的光线经过所述底部成像长焦物镜、经所述底部成像半反半透镜反射至所述底部成像聚焦透镜成像，被所述底部成像CCD相机接收成像。
8.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述检测子模块包括探针成像区域、激光入射区域和四象限检测区域，所述探针成像区域用于提供白光照明和探针成像观察，所述激光入射区域用于将入射光线聚焦在所述探针的悬臂梁表面，所述四象限探测区域用于检测所述悬臂梁反射回的激光信号，根据所述激光信号获取样品表面高度变化，以获取所述样品的表面形貌。
9.一种检测方法，其特征在于，所述检测方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述成像模块包括底部成像模块和侧向成像模块；所述同时控制所述激光入射模块发出入射光线至所述样品的步骤还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述光谱检测模块包括白光照明功能区和光谱信号采集区，所述白光照明功能区包括白光光源、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第一光阑和光谱分光棱镜，所述白光光源发出的光线经过所述第一聚焦透镜入射至所述第一光阑上，经过第二聚焦透镜和第三聚焦透镜转折，并经过所述光谱分光棱镜反射至所述成像模块的物镜焦点上，所述光谱信号采集区用于接收所述入射光线入射至所述样品后返回的信号，以根据所述信号获取所述样品的光谱。
3.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述成像模块包括底部成像模块和侧向成像模块，所述底部成像模块用于从所述样品底部照射获取所述样品的图像信息，所述侧向成像模块用于从侧面照射获取所述样品的图像信息，所述光谱检测模块包括电动旋转台和可拆卸地安装于所述电动旋转台的反射镜，以通过所述反射镜控制所述入射光线入射至所述底部成像模块或侧向成像模块。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述底部成像模块用于获取透明样品的图像信息，所述侧向成像模块用于获取不透明样品的图像信息。
5.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述侧向成像模块包括的侧面成像ccd相机、侧面成像反射镜、侧面成像聚焦透镜、侧面成像分光棱镜和侧面成像长焦物镜，入射光线经所述侧面成像反射镜反射，经所述侧面成像分光棱镜后进入所述侧面成像长焦物镜至所述样品上；所述侧面成像长焦物镜还用于收集所述样品的成像信号...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂政乾，毕海，黄伟华，狄子翔，钱思宇，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：
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