【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接结构，具体涉及一种连接器电路焊接结构。
技术介绍
1、现有的连接器中间的焊脚，被外圈的焊脚包围，由于密集，导致pbc板无法设计电路；相邻焊点距离太近，导致耐压、绝缘无法通过，使得pbc板无法通过走线将这焊脚引出，焊接较为复杂。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种连接器电路焊接结构，以解决
技术介绍
中pbc板无法通过走线将这焊脚引出，焊接较为复杂的问题。
2、本技术连接器电路焊接结构是通过以下技术方案来实现的，包括：
3、连接器主体，连接器主体的供电端环绕设置有一圈焊脚，焊脚中央设置有加长焊脚；
4、大pcb板，连接器主体供电端的焊脚焊接设置于大pcb板上，且加长焊脚穿过大pcb板中央的通孔；大pcb板侧面焊接设置有转接焊柱；
5、小pcb板，小pcb板中央与连接器主体供电端的加长焊脚焊接，侧面与转接焊柱的另一端焊接；小pcb板上设置有导电结构，且导电结构将转接焊柱与加长焊脚导通。
6、作为优选的技术方案，大pcb板上环绕设置有焊孔，位于四周的焊脚焊接设置于焊孔上；大pcb板上还设置有转接焊孔，转接焊柱焊接设置于转接焊孔上。
7、作为优选的技术方案，小pcb板中央设置有与加长焊脚相对应的焊孔，加长焊脚焊接设置于小pcb板中央的焊孔上；小pcb板侧面亦设置有与转接焊柱相对应转接焊孔，转接焊柱另一端焊接于小pcb板的转接焊孔上。
8、作为优选的技术方案，连接器主体上设置有
9、作为优选的技术方案，导电结构为设置于小pcb板上的导电片，通过导电片依次将位于小pcb板上的转接焊柱与加长焊脚导通，将电流引回到大pbc板上。
10、本技术的有益效果是：本技术通过新增了转接焊柱以及小pcb板，通过导电片转接电路，将中间加长焊脚上的电路引到最外边的转接焊柱上，再通过转接焊柱将电流引回到大pcb板上。
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1.一种连接器电路焊接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接器电路焊接结构，其特征在于：所述大PCB板（2）上环绕设置有焊孔，位于四周的焊脚（4）焊接设置于焊孔上；所述大PCB板（2）上还设置有转接焊孔（6），转接焊柱（7）焊接设置于转接焊孔（6）上。
3.根据权利要求1所述的连接器电路焊接结构，其特征在于：所述小PCB板（3）中央设置有与加长焊脚（5）相对应的焊孔，加长焊脚（5）焊接设置于小PCB板（3）中央的焊孔上；所述小PCB板（3）侧面亦设置有与转接焊柱（7）相对应转接焊孔（6），转接焊柱（7）另一端焊接于小PCB板（3）的转接焊孔（6）上。
4.根据权利要求1所述的连接器电路焊接结构，其特征在于：所述连接器主体（1）上设置有定位块（8），大PCB板（2）上设置有与定位块（8）相对应的定位孔（9），通过定位块（8）以及定位孔（9）实现连接器主体（1）与大PCB板（2）之间的安装，进而方便焊接。
5.根据权利要求1所述的连接器电路焊接结构，其特征在于：所述导电结构为设置于小PCB板（3）上的导电片（10），通过
...【技术特征摘要】
1.一种连接器电路焊接结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接器电路焊接结构，其特征在于：所述大pcb板（2）上环绕设置有焊孔，位于四周的焊脚（4）焊接设置于焊孔上；所述大pcb板（2）上还设置有转接焊孔（6），转接焊柱（7）焊接设置于转接焊孔（6）上。
3.根据权利要求1所述的连接器电路焊接结构，其特征在于：所述小pcb板（3）中央设置有与加长焊脚（5）相对应的焊孔，加长焊脚（5）焊接设置于小pcb板（3）中央的焊孔上；所述小pcb板（3）侧面亦设置有与转接焊柱（7）相对应转接焊孔（6），转接焊柱（7）另一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，吴星星，
申请(专利权)人：珠海市本航本技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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