【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种模块化笔芯模组结构，涉及电容笔设备。
技术介绍
1、在电子设备中电容触控屏是主要触摸结构，为了更有效的进行操作还会使用到电容笔进行触控与写作，给使用者带来更好的使用体验。
2、现有的电容笔一般由壳体与内部电路板组成，其中还包含了笔芯的具体组成结构，如笔头、螺纹件、塑料套筒、笔头等，正是由于电容笔的组成构件较多，也提升了其生产制造成本，尤其是笔芯部分，作为最重要的组成部分，其结构的合理性与成本控制决定了电容笔的使用稳定性与生产成本，如公告号cn113031794b的专利技术公开了一种简化的笔芯模组及其制备方法，其特征为：其采用pcb板作为主体，且该pcb板还覆盖有fpc板作引脚，所述的中空的螺纹座套设于pcb板的条形部分，并电性连接固定于条状部分的根部台阶，所述的中空的金属筒、中空的锥形件，按先后顺序套设于pcb板的条状部分的相对位置，并从中空的内部与pcb板的焊盘进行电性连接与固定在相对位置，其中，螺纹座、金属筒、锥形件之间，还各套设有一耐高温的绝缘环，该笔芯结构通过环形组件与pcb板套装焊接，一体形成了电容笔笔芯，大大的简化了笔芯结构，在满足使用者在触控面板上进行细腻且多功能书写或绘画等输入操作的需求外，还降低了电容笔的故障率，降低了工业生产装配的成本，但是其pcb板在采用三层结构的同时仍然存在结构较多的情况，其中，中间层的设置导致生产工艺较为复杂，且由于存在线路引脚的设置导致存储或装配时易损坏延伸的引脚，影响生产进度与产品质量。
技术实现思路
1、本技
2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：它包含笔芯主体件1、芯体筒2、pcb板3，笔芯主体件1、芯体筒2与pcb板3通过注塑套啤成型，所述pcb板3顶部正面及背面分别设置有第一一级信号电路层5、第二一级信号电路层8，且pcb板3顶部设置有通过孔连通第一一级信号电路层5、第二一级信号电路层8，pcb板3主体正面还设置第一二级信号电路层6，pcb板3主体背面设置有第二二级信号电路层7，第二二级信号电路层7下端延伸至pcb板3末端，但不超出pcb板3，所述的pcb板3顶部两侧向外延伸形成引脚连接凸台，引脚连接凸台外露于笔芯主体件1顶部。
3、进一步的，所述的第一一级信号电路层5与第二一级信号电路层8通过电镀层相连接。
4、进一步的，所述的第一二级信号电路层6顶端向一侧弯曲形成第一引脚6-1，且与引脚连接凸台相匹配，所述的第二二级信号电路层7顶端向一侧弯曲形成第二引脚7-1，与引脚连接凸台相匹配，且弯曲方向与第一二级信号电路层6引脚弯曲方向相对立。
5、进一步的，所述的pcb板3末端设置有信号接收端9与第二二级信号电路层7相连接。
6、进一步的，所述的笔芯主体件1、芯体筒2上设置有贯穿对置的通孔10。
7、进一步的，所述的第一二级信号电路层6末端设置有第一信号焊接点6-2与芯体筒2中部的通孔10相对应。
8、进一步的，所述的笔芯主体件1表面通过电镀形成电镀层，且电镀层向与第一信号焊接点6-2对应的通孔10延伸，并连通第一信号焊接点6-2。
9、进一步的，所述的第二二级信号电路层7中部设置有第二信号焊接点7-2与笔芯主体件1上的通孔10相对应，底部设置有第三信号焊接点7-3与芯体筒2底部的通孔10相对应。
10、进一步的，所述的笔芯主体件1内设置有螺纹件4，螺纹件4螺纹端外露于笔芯主体件1，且螺纹件4顶部设置有卡齿与笔芯主体件1相配合。
11、采用上述技术方案后，本技术有益效果为：在pcb板正反面设置一二级信号电路，主体为屏蔽端，结构小巧减少屏蔽范围，降低功耗，各电路引脚与pcb板形状相配合，直接与电容笔后端电路可进行焊接，整体结构简单，装配生产效率更高。
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1.一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：它包含笔芯主体件(1)、芯体筒(2)、PCB板(3)，笔芯主体件(1)、芯体筒(2)与PCB板(3)通过注塑套啤成型，所述PCB板(3)顶部正面及背面分别设置有第一一级信号电路层(5)、第二一级信号电路层(8)，且PCB板(3)顶部设置有通过孔连通第一一级信号电路层(5)、第二一级信号电路层(8)，PCB板(3)主体正面还设置第一二级信号电路层(6)，PCB板(3)主体背面设置有第二二级信号电路层(7)，第二二级信号电路层(7)下端延伸至PCB板(3)末端，但不超出PCB板(3)，所述的PCB板(3)顶部两侧向外延伸形成引脚连接凸台，引脚连接凸台外露于笔芯主体件(1)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的第一一级信号电路层(5)与第二一级信号电路层(8)通过电镀层相连接。
3.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的第一二级信号电路层(6)顶端向一侧弯曲形成第一引脚(6-1)，且与引脚连接凸台相匹配，所述的第二二级信号电路层(7)顶端向一侧弯曲形成第二引脚(7
4.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的笔芯主体件(1)、芯体筒(2)上设置有贯穿对置的通孔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的第一二级信号电路层(6)末端设置有第一信号焊接点(6-2)与芯体筒(2)中部的通孔(10)相对应。
6.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的笔芯主体件(1)表面通过电镀形成电镀层，且电镀层向与第一信号焊接点(6-2)对应的通孔(10)延伸，并连通第一信号焊接点(6-2)。
7.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的第二二级信号电路层(7)中部设置有第二信号焊接点(7-2)与笔芯主体件(1)上的通孔(10)相对应，底部设置有第三信号焊接点(7-3)与芯体筒(2)底部的通孔(10)相对应。
8.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的笔芯主体件(1)内设置有螺纹件(4)，螺纹件(4)螺纹端外露于笔芯主体件(1)，且螺纹件(4)顶部设置有卡齿与笔芯主体件(1)相配合。
...【技术特征摘要】
1.一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：它包含笔芯主体件(1)、芯体筒(2)、pcb板(3)，笔芯主体件(1)、芯体筒(2)与pcb板(3)通过注塑套啤成型，所述pcb板(3)顶部正面及背面分别设置有第一一级信号电路层(5)、第二一级信号电路层(8)，且pcb板(3)顶部设置有通过孔连通第一一级信号电路层(5)、第二一级信号电路层(8)，pcb板(3)主体正面还设置第一二级信号电路层(6)，pcb板(3)主体背面设置有第二二级信号电路层(7)，第二二级信号电路层(7)下端延伸至pcb板(3)末端，但不超出pcb板(3)，所述的pcb板(3)顶部两侧向外延伸形成引脚连接凸台，引脚连接凸台外露于笔芯主体件(1)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的第一一级信号电路层(5)与第二一级信号电路层(8)通过电镀层相连接。
3.根据权利要求1所述的一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：所述的第一二级信号电路层(6)顶端向一侧弯曲形成第一引脚(6-1)，且与引脚连接凸台相匹配，所述的第二二级信号电路层(7)顶端向一侧弯曲形成第二引脚(7-1)，与引脚连接凸台相匹配，且弯曲方向与第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：余立坚，
申请(专利权)人：连平高讯科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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